Keil Software與芯片供應商密切合作,以確保對所有166和ST10變種的支持。
因此,Keil工具鏈具有創(chuàng)建保存代碼的指令,以繞過新的166和ST10衍生品中的芯片問題。
尤其是當您
2023-09-04 07:49:22
提醒的是,高通公司不僅供應處理器芯片,還提供很多其他與移動通信相關(guān)的解決方案,包括定位芯片、Wi-Fi芯片等,這些解決方案與華為的業(yè)務有很多聯(lián)系。因此,華為和高通的合作并不意味著高通向華為供應5G芯片。 其次,在中美貿(mào)易戰(zhàn)的
2023-09-01 15:45:09
375 華為5G芯片恢復供應了嗎? 自美國政府將華為列入“實體清單”以來,華為的5G芯片面臨著供應瓶頸,這也引起了外界的關(guān)注。此時,許多人都在關(guān)心華為5G芯片的供應是否已經(jīng)得到恢復。就目前來看,華為的5G
2023-09-01 14:59:07
875 有分析師爆料稱三星將成為英偉達的HBM3存儲芯片關(guān)鍵供應商,三星或?qū)牡谒募径乳_始向英偉達供應HBM3。
2023-09-01 09:46:51
40553 三星業(yè)績近期表現(xiàn)非常差,三星為了增強NAND閃存競爭力計劃在2024年升級其NAND核心設備供應鏈。
2023-08-30 16:10:02
192 !elexcon2023重磅呈現(xiàn)25+品類千余款熱門產(chǎn)品,現(xiàn)場同期四展精彩聯(lián)動,助力鏈接電子產(chǎn)業(yè)上下游合作,讓國內(nèi)供應鏈更有韌性。
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算力是驅(qū)動人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動力。隨著元宇宙、自動駕駛以及AIGC等
2023-08-24 11:49:00
在三星電子的合作伙伴中,韓國企業(yè)從去年103家企業(yè)中的50家增加到今年的59家。因此,韓國企業(yè)的占有率從2021年的39%上升到2022年的48%,今年達到52%,超過了一半。三星電子在韓國國內(nèi)的合作伙伴比重突破50%,這是公布合作伙伴名單以來的第一次。
2023-08-15 09:52:37
531 三星半導體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強在車規(guī)芯片領域的深度合作。為進一步推動車規(guī)半導體的系統(tǒng)集成和適配項目,芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導體的高性能存儲芯片,共同推進雙方在車載領域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15
679 汽車標準化半導體的系統(tǒng)集成及地否定項目為進一步推進科技的戰(zhàn)場,如果汽車標準化
芯片參考
三星半導體解決方案開發(fā)的高性能
芯片采用雙方的車載領域,共同推進技術(shù)創(chuàng)新和突破?!?/div>
2023-08-03 11:07:00
1774 南韓媒體BusinessKorea報導,三星電子正加強電視LCD面板供應鏈的分散化,降低對大陸面板龍頭京東方的依賴,同時尋求加強與臺灣省和日本面板廠的合作。
2023-07-24 16:36:49
299 據(jù)彭博社報道,17日,美國國務院發(fā)表的聲明中說:“美國把巴拿馬半導體供應鏈的多樣性和靈活性,可以確?;锇閳蟾妗保鞍湍民R的目前半導體產(chǎn)業(yè)、規(guī)制、勞動等考慮《芯片法案》可為基礎的未來合作做出決定。”
2023-07-21 11:03:09
461 。Realme負責歐洲市場的辦公室聲稱,在經(jīng)過一些內(nèi)部磋商和諾基亞未決的訴訟后,德國的業(yè)務“放緩”了。他們?nèi)栽诘却c諾基亞的許可談判的積極消息,以便他們可以在德國恢復選定的營銷措施。 ? 2. 傳三星、Tenstorrent 將在AI 芯片領域展開合作 ? 據(jù)外媒報道,傳奇芯片架
2023-06-25 10:35:48
581 
半導體芯片三箱式冷熱沖擊試驗箱控制系統(tǒng):1.采用進口微電腦大型液晶LCD(320 x 240 Dots)中英文顯示控制系統(tǒng)。 2.高程序記憶容量,可設定儲存 120 組程序
2023-06-19 10:58:07
短短3年,大潤科技絕緣線業(yè)務營收就實現(xiàn)翻番,俗話說機會總是留給有準備的人,大潤科技這三年中又做了哪些準備呢?
2023-06-14 13:44:58
299 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)最近三星電子和現(xiàn)代汽車正式達成了合作,三星電子推出了針對車載信息娛樂系統(tǒng)的第三代汽車芯片Exynos Auto V920,并宣布這款芯片將在現(xiàn)代汽車2025年的車型
2023-06-14 00:08:00
1094 1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22
可以理解為,聯(lián)發(fā)科將在未來提供給汽車制造商和一級供應商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達的GPU,該GPU使用一種稱為小芯片的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科制造的主芯片和英偉達GPU通過超高速專有互連連接。
2023-06-01 15:17:47
859 供應SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議,提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ,廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
)2.0/3.0 以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、BC1.2 DC
2023-05-31 17:22:55
(PD3.0)以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、BC1.2 DCP以及蘋果設備 2.4A
2023-05-31 16:25:58
PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設備 2.4A
2023-05-30 14:49:39
供應XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議,廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設備 2.4A 充電規(guī)范的多協(xié)議端口控
2023-05-30 14:10:47
) 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、MTK PE
2023-05-29 16:30:29
;Delivery(PD) 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、
2023-05-29 15:14:16
供應XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿,廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案,廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ,廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域,更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作,將其圖形技術(shù)帶入到手機上,具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功,但三星未來必然會延續(xù)這種做法,加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
Power Delivery(PD3.0)以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快
2023-05-26 11:00:25
S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片(K4FBE3D4HM THCL)。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片?
2023-05-23 07:15:48
1. 三星和特斯拉尋求合作 共同開發(fā)自動駕駛芯片等技術(shù) ? 據(jù)報道,三星電子會長李在镕于5月10日與特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克進行了會面,討論了未來尖端產(chǎn)業(yè)領域的合作方案,這家芯片制造商與特斯拉
2023-05-15 11:10:48
624 :
第三組:
第四組:
燒錄到MCU并用PWLINK2讀回來,結(jié)果如下:
第一組0x08001000地址隨機數(shù):
第二組0x08002000地址隨機數(shù):
第三組0x08003000地址隨機數(shù)
2023-05-12 21:42:06
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充協(xié)議,QC3.0/2.0 快充協(xié)議,和三星 AFC 快充協(xié)議(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能,從而實現(xiàn)了外設和存儲的更高集成度,新產(chǎn)品預計第四季度全面上市。
行業(yè)風向
【三星將減產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)能5%,西安廠為重點】
據(jù)韓媒報道,三星將在第二季度將其NAND產(chǎn)能
2023-05-10 10:54:09
供應XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián),更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議 、BC1.2 DCP 以及蘋果設備 2.4A
2023-04-26 09:27:36
) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議、B
2023-04-25 14:44:51
供應XPD977 65W和65W以內(nèi)移動電源多協(xié)議快充芯片-多功能USB三端口控制器,XPD977 是一款集成 USB Type-C、USB PowerDelivery(PD
2023-04-25 11:44:53
相序的情況下,相移的方向與適用于正相序分量的方向相反(由于相反的相序) 相移的幅度和方向取決于變壓器組和相位參考的分配。在星三角變壓器中不需要考慮零序量的相移,因為零序電流不會在三角形連接側(cè)的線路中流動。
2023-04-20 17:39:25
快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取電芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡,自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
、180uA、330uA☆ 兩組獨立DP、DM(一組與CC復用)☆ 支持華為FCP、SCP☆ 支持三星AFC☆ 支持VOOC☆ 支持Apple2.4、三星充電協(xié)議、BC1.2☆ 支持UFCS2、典型
2023-04-03 09:31:51
作者:安富利首席執(zhí)行官Phil Gallagher ? ? 我對安富利和整個半導體行業(yè)的前景充滿信心。雖然我們無法掌控市場,但我們能夠幫助客戶和供應商合作伙伴在市場競爭中取得優(yōu)勢。 成功地做到這一點
2023-03-31 16:25:50
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