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按產(chǎn)品類(lèi)型
集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖,驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生,PLL,頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門(mén)陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器 編碼,解碼,轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行,解串行 信號(hào)緩沖,中繼,分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門(mén) 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線(xiàn)性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開(kāi)關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線(xiàn) RF前端 RF混頻器 RF接收,發(fā)送
更多分類(lèi)

ST7FLITES5Y0M6

制造商:STMicroelectronics

描述:Legacy MCUs, 5x8-bit, -40°C to 85°C, SO-16, RoHS

Datasheet:

在線(xiàn)詢(xún)價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Farnell
    Farnell

器件參數(shù)

Function

  • 頻率
    8 MHz
  • 輸入/輸出端數(shù)量
    13
  • 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間
    8 μs
  • 規(guī)格
    8Bit
  • 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型
    閃存
  • 程序內(nèi)存大小
    1KB
  • 電源電壓(Min)
    2.4 V
  • 電源電壓(Max)
    5.5 V
  • 核心
    ST7
  • 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度
    8 bit
  • 接口
    SPI
  • 振蕩器類(lèi)型
    Internal
  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型
    FLASH
  • 存儲(chǔ)器容量
    1 kB
  • 外圍設(shè)備
    LVD, POR, PWM, WDT
  • 可編程I/O數(shù)量
    13
  • 功能
    看門(mén)狗;低電壓檢測(cè);看門(mén)狗
  • 內(nèi)部振蕩器
  • 位數(shù)
    8
  • SPI接口數(shù)量
    1
  • RAM大小
    128 B
  • I2C接口數(shù)量
    1
  • GPIO數(shù)量
    13
  • ADC通道數(shù)量
    5

Physical

  • 連接
    SPI
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    16
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    85 °C
  • 工作溫度
    85 °C
  • 安裝方式
    Surface Mount
  • 包裝方式
    Rail/Tube
  • 包裝數(shù)量
    50
  • 制造商封裝
    SOP-16

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Lead Free
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    1.5 mm
  • 長(zhǎng)度
    10 mm
  • 寬度
    4 mm
庫(kù)存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料