--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 型號(hào) IP6831
- 品牌 INJOINIC/英集芯
- 封裝 QFN16
- 針腳 32
- 包裝 4000pcs/盤
- 功率 15W
- 工作電壓 4V~13V
- 工作溫度 -20℃~85℃
- 待機(jī)電流 10mA
- 睡眠電流 5uA
- 保護(hù)功能 輸入過壓/欠壓/過流/NTC保護(hù)
- 其他服務(wù) 提供技術(shù)支持
--- 產(chǎn)品詳情 ---
英集芯IP6831是一款高集成度、低功耗、符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)的無線充電接收芯片,具備以下核心優(yōu)勢與應(yīng)用特性:
一、核心優(yōu)勢
1、高集成度設(shè)計(jì)
單芯片解決方案:集成同步整流電路、功率輸出模塊、反向保護(hù)電路及NTC溫度監(jiān)測,形成“All in One”架構(gòu),省去外圍元件成本,BOM成本降低約30%。
極簡封裝:采用QFN-16(3×3mm)封裝,體積僅為指甲蓋的四分之一,配合精簡外圍電路,PCB占板面積節(jié)省超70%,適合空間敏感型設(shè)備。
2、高效能與低功耗
寬電壓輸入:支持4V-13V輸入,適配多種電源環(huán)境,最大功率達(dá)15W,滿足智能手機(jī)、耳機(jī)等設(shè)備的快充需求,充電效率較傳統(tǒng)方案提升近3倍。
高轉(zhuǎn)換效率:內(nèi)置同步整流電路,電能轉(zhuǎn)換效率超85%,熱損耗降低30%,表面溫度控制在85℃以內(nèi)。
超低待機(jī)功耗:待機(jī)電流僅10mA,睡眠模式功耗低至5μA,延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間。
3、多重保護(hù)機(jī)制
過壓保護(hù):輸入電壓超13V時(shí)自動(dòng)切斷電路,防止設(shè)備損壞。
過流保護(hù):實(shí)時(shí)監(jiān)測電流,避免過載風(fēng)險(xiǎn)。
反向保護(hù):防止電流倒灌,保護(hù)發(fā)射端設(shè)備安全。
NTC溫度保護(hù):實(shí)時(shí)監(jiān)測芯片溫度,過熱時(shí)自動(dòng)降功率,確保安全性。
4、靈活性與兼容性
多檔電壓輸出:支持5V/9V/12V輸出,兼容蘋果7.5W定頻調(diào)壓、三星10W快充等協(xié)議。
線圈兼容性優(yōu)化:針對(duì)小線圈、不規(guī)則線圈應(yīng)用優(yōu)化,增強(qiáng)對(duì)各類線圈的支持,提升產(chǎn)品良率。
PD輸入特性:支持PD快充協(xié)議,適配多品牌設(shè)備,打通不同品牌生態(tài)。
二、應(yīng)用場景
1、消費(fèi)電子領(lǐng)域
智能手機(jī)/平板:15W功率實(shí)現(xiàn)“充電10分鐘,通話2小時(shí)”的高效補(bǔ)能。
TWS耳機(jī)/智能手表:3×3mm封裝搭配精簡電路,模塊厚度可控制在0.8mm以內(nèi),適配超薄設(shè)計(jì)需求。
無線充電桌/燈具:嵌入家具實(shí)現(xiàn)“無感充電”,用戶放置設(shè)備即可自動(dòng)喚醒充電。
助聽器/醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備:低功耗設(shè)計(jì)延長電池壽命,-20℃至85℃寬溫特性支持核磁共振室等特殊環(huán)境。
2、工業(yè)與個(gè)護(hù)設(shè)備
無線充電動(dòng)牙刷:非接觸式充電規(guī)避電極腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低熱損耗確保密封腔體安全,溫升控制在5℃以內(nèi)。
工業(yè)無線傳感器:寬電壓適配特性支持設(shè)備從機(jī)械振動(dòng)中獲取能量,為無線傳感器網(wǎng)絡(luò)提供持續(xù)電力。
微型水泵/傳感器:2W低功率驅(qū)動(dòng)密封設(shè)備,效率達(dá)80%以上,支持核磁共振室等特殊環(huán)境。
三、技術(shù)亮點(diǎn)
1、動(dòng)態(tài)整流電壓控制
通過自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)技術(shù),確保不同功率環(huán)境下的穩(wěn)定性,避免因功率突變導(dǎo)致的線圈過熱或充電中斷。
2、阻抗優(yōu)化設(shè)計(jì)
降低芯片本身的發(fā)熱問題,提升狹小空間產(chǎn)品應(yīng)用的充電性能,適合密封散熱條件差的設(shè)備。
3、協(xié)議兼容性
支持WPC Qi標(biāo)準(zhǔn),可與市面上90%的無線充電器兼容,通用性如同“萬能鑰匙”。
四、開發(fā)支持
英集芯為IP6831提供完善的開發(fā)支持體系,包括:
專業(yè)規(guī)格書與Datasheet:詳細(xì)說明芯片參數(shù)、應(yīng)用電路及設(shè)計(jì)指南。
典型應(yīng)用原理圖與PCB焊盤圖:降低研發(fā)門檻,加速產(chǎn)品定型。



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