1. 什么是RF？
答：RF 即Radio frequency 射頻，主要包括無線收發(fā)信機。
2. 當今世界的手機頻率各是多少（CDMA，GSM、市話通、小靈通、模擬手機等）？
答：EGSM RX: 925-960MHz, TX:880-915MHz；
CDMA cellular(IS-95)RX: 869-894MHz, TX:824-849MHz。
3. 從事手機Rf 工作沒多久的新手，應怎樣提高？
答：首先應該對RF 系統(tǒng)(如功能性)有個系統(tǒng)的認識，然后可以選擇一些芯片組，研究一個
它們之間的連通性(connectivities among them)。
4. RF 仿真軟件在手機設計調(diào)試中的作用是什么？
答：其目的是在實施設計之前，讓設計者對將要設計的產(chǎn)品有一些認識。
5. 在設計手機的PCB 時的基本原則是什么？
答：基本原則是使EMC 最小化。
6. 手機的硬件構成有RF/ABB/DBB/MCU/PMU，這里的ABB、DBB 和PMU 等各代表何意？
答：ABB 是Analog BaseBand，
DBB 是Ditital Baseband，MCU 往往包括在DBB 芯片中。
PMU 是Power Management Unit,現(xiàn)在有的手機PMU 和ABB 在一個芯片上面。將來這些芯片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都會集成到一個芯片上以節(jié)省成本和體積。
7. DSP 和MCU 各自主要完成什么樣的功能？二者有何區(qū)別？
答：其實MCU 和DSP 都是處理器，理論上沒有太大的不同。但是在實際系統(tǒng)中，基于效率的考慮，一般是DSP 處理各種算法，如信道編解碼，加密等，而MCU 處理信令和與大部分硬件外設（如LCD 等）通信。
8. 剛開始從事RF 前段設計的新手要注意些什么？
答：首先，可以選擇一個RF 專題，比如PLL，并學習一些基本理論，然后開始設計一些簡單電路，只有在調(diào)試中才能獲得一些經(jīng)驗，有助加深理解。
9. 推薦RF 仿真軟件及其特點？
答：Agilent ADS 仿真軟件作RF 仿真。這種軟件支持分立RF 設計和完整系統(tǒng)設計。詳情可查看Agilent 網(wǎng)站。
10.哪里可以下載關于手機設計方案的相應知識，包括幾大模快、各個模塊的功能以及由此對硬件的性能要求等內(nèi)容？
答：可以看看www.gsmworld.com 和www.139130.net，或許有所幫助。關于TI 的wireless
solution,可以看看www.ti.com 中的wireless communications.
11.為什么GSM 使用GMSK 調(diào)制，而W-CDMA 采用HPSK 調(diào)制？
答：主要是由于GSM 和WCDMA 標準所定。有興趣的話，可以看一些有關數(shù)字調(diào)制的書，了解使用不同數(shù)字調(diào)制技術的利與弊。
12. 如何解決LCD model 對RF 的干擾?
答：PCB 設計過程中，可以在單個層中進行LCD 布線。
13. 手機設計過程中，在新增加的功能里，基帶芯片發(fā)射數(shù)據(jù)時對FM 產(chǎn)生噪聲干擾，如何解決這個問題？
答：檢查PCB 設計，找到干擾源并加強隔離。
14. 在做手機RF 收發(fā)部分設計時，如何解決RF 干擾問題？
答： GSM 手機是TDMA 工作方式，RF 收發(fā)并不是同時進行的，減少RF 干擾的基本原則是一定要加強匹配和隔離。在設計時要考慮到發(fā)射機處于大功率發(fā)射狀態(tài)，與接收機相比更容易造成干擾，所以一定要特別保證PA 的匹配。另外RF 前端filter 的隔離也是一個重要的指
標。PCB 板一般是6 層或8 層，必須要有足夠的 ground plane 以減少RF 干擾。
15. 如何消除GSM 突發(fā)干擾？
答：在PCB 布線時，要把數(shù)字和射頻部分很好的隔離開，必須保證好的ground plane。一
些電源和信號線必須進行有效的電容濾波。
16. 如何解決RF 的電源干擾?
答：必須確保RF 電源已經(jīng)很好地濾波。如有必要，可以對不同的RF 線路使用單獨的電源。
17. 有RF 應用電路，在RF 部分不工作的時候CPU 及其它相關外設工作正常；可是當RF 啟動工作時候，CPU 與RF 無關的端口也受到了類似于尖脈沖的干擾。請問，是什么原因造成
的？怎樣克服這樣的干擾？
答：可能是RF 部分沒有很好地與CPU 部分隔離，請檢查PCB 版圖。
18. 選擇手機射頻芯片時，主要考慮哪些問題？
答：在選擇射頻芯片時主要考慮以下幾點：
① 射頻性能，包括可靠性。
② 集成度高，需要少的外圍原器件。
③ 成本因素。
19.如何利用手機射頻芯片減少外圍芯片的數(shù)量？
答：手機射頻芯片集成度越高，所需要的外圍元啟件就越少。
20.射頻芯片對于外圍芯片會不會產(chǎn)生電磁干擾，應該怎么消除？
答：應該說是射頻系統(tǒng)會對其他DBB,ABB 產(chǎn)生電磁干擾，而不僅是射頻芯片。加強射頻屏蔽是一個有效的措施。