ABC的LED熱管理

　　LED照明有許多優(yōu)點(diǎn)，包括占地面積小，壽命超長，并且每瓦流明的照明效果極佳。隨著led的普及，與之配套設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)也越來越明顯，熱管理成為了首選。

　　挑戰(zhàn)源于源本身。高功率LED不產(chǎn)生紅外線輻射，這是相互競爭的光源驅(qū)散不可見光能量的主要途徑。相反，用于驅(qū)動LED的能量的75到85%轉(zhuǎn)化為熱量，而典型的線性熒光燈為42%，金屬鹵化物燈泡為37%，白熾燈僅為19%。在以LED為基礎(chǔ)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，這種熱必須從LED模具到散熱片、電路板、外殼或燈具。此外，系統(tǒng)其他部分的功耗，如電源，必須盡量減少。

　　雖然LED為設(shè)計(jì)者提供的小腳印通常被認(rèn)為是一種優(yōu)勢，但它也有增加功率密度的負(fù)面影響。LED制造商不斷提高提取效率，并有一個可實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)，將熱量減少到驅(qū)動LED的50%的能量。甚至這個數(shù)字也需要仔細(xì)的熱管理。

　　Depending on color， manufacturer and process technology， many LEDs are still rated for operation at 25°C. Temperatures well beyond 25°C begin to strip LEDs of their primary advantages. Shorter lifetime; reduced light output; and color shift are common. Heat has the following physical effects that result in the problems just mentioned：

　　The refractive index of the material encapsulating the LED changes

　　Mechanical stress can delaminate or fracture the die

　　In extreme cases， solder reflow can occur

　　Phosphors can degrade， causing color shift