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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子教材>無(wú)鉛噴錫（HASL）潤(rùn)濕不良問(wèn)題及對(duì)策

      無(wú)鉛噴錫（HASL）潤(rùn)濕不良問(wèn)題及對(duì)策

      2012-08-29 | pdf | 812 KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      針對(duì)東莞康佳電子有限公司生產(chǎn)無(wú)鉛噴錫（HASL）PCB板時(shí)所遇到的焊盤(pán)潤(rùn)濕不良問(wèn)題，采用了正常PCB板材與異常PCB板材對(duì)比，對(duì)smt生產(chǎn)制程條件進(jìn)行內(nèi)檢等方法措施，以及最終對(duì)焊盤(pán)異常的PCB送國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)室5所分析結(jié)論確認(rèn)焊盤(pán)潤(rùn)濕不良問(wèn)題的主要表現(xiàn)為錫膏對(duì)PCB焊盤(pán)潤(rùn)濕不良，造成不良的主要原因與PCB焊盤(pán)HASL表面不平整以及焊盤(pán)已發(fā)生合金化降低其可焊性有關(guān)。并在批量生產(chǎn)中采取烘烤箱使用105±5 ℃，烘烤4小時(shí)烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盤(pán)來(lái)減少潤(rùn)濕不良的方法措施保證生產(chǎn)。

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