讓我們通一個(gè)具體的項(xiàng)目來(lái)學(xué)習(xí)一下。 以上是某個(gè)開(kāi)發(fā)板原廠(chǎng)給出的PCB設(shè)計(jì)要求。PCB采用的是6層板的疊板設(shè)計(jì)，1.6MM的板厚。內(nèi)層采用了兩塊4MIL含銅的芯板壓合而成，芯板與芯板之間填充了一塊不含銅的芯板和兩塊半固化片2116，主要是為了調(diào)整出1.6MM的板厚。1到2層和6到5層填充的是半固化片1080，壓合后的厚度是2.7MIL。 在網(wǎng)上找了一下芯板和半固化片的資料，和原廠(chǎng)給出來(lái)的參數(shù)，基本上吻合。 確認(rèn)好原廠(chǎng)給出來(lái)的信息后，我們來(lái)用軟件算一下，線(xiàn)寬和阻抗是不是都能對(duì)得上。 走在外層的DDR3信號(hào)傳輸線(xiàn)線(xiàn)寬3.5Mil,到參考平面高度是2.7Mil，構(gòu)成的阻抗是55Ohm。用軟件驗(yàn)證如下： 由軟件算出來(lái)的是49.27Ohm，和原廠(chǎng)給出來(lái)的55Ohm有一些出入，但也是比較接近了，有調(diào)整的空間。 走在外層的DDR3差分信號(hào)傳輸線(xiàn)線(xiàn)寬4Mil,到參考平面高度是2.7Mil，構(gòu)成的阻抗是100Ohm。用軟件驗(yàn)證如下： 由軟件算出來(lái)的是89.97Ohm，和原廠(chǎng)給出來(lái)的100Ohm有些出入，但也是比較接近了，有調(diào)整的空間。 (mbbeetchina)