資料介紹
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
在焊接 MEMS 傳感器時,為了符合通常的 PCB 設(shè)計和良好工業(yè)生產(chǎn),必須考慮以下三個因 素: ? PCB 設(shè)計應(yīng)盡可能對稱 – VDD/GND 走線無需太寬 (功耗極低) – 傳感器封裝的下方無過孔或走線 ? 焊膏必須盡可能厚 (焊接后),目的在于: – 減少從 PCB 到傳感器的去耦應(yīng)力 – 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝 ? 焊膏厚度必須盡可能均勻 (焊接后),以避免應(yīng)力不均勻: – 使用 SPI (焊膏檢測)控制技術(shù)可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20% 以內(nèi)。
在焊接 MEMS 傳感器時,為了符合通常的 PCB 設(shè)計和良好工業(yè)生產(chǎn),必須考慮以下三個因 素: ? PCB 設(shè)計應(yīng)盡可能對稱 – VDD/GND 走線無需太寬 (功耗極低) – 傳感器封裝的下方無過孔或走線 ? 焊膏必須盡可能厚 (焊接后),目的在于: – 減少從 PCB 到傳感器的去耦應(yīng)力 – 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝 ? 焊膏厚度必須盡可能均勻 (焊接后),以避免應(yīng)力不均勻: – 使用 SPI (焊膏檢測)控制技術(shù)可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20% 以內(nèi)。
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