近年來，智能手機等移動設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等使用智能的電子設(shè)備迅速普及。而且，為了提高產(chǎn)品的設(shè)計靈活度和可穿戴舒適度并確保配置新功能所用的空間，要求這些產(chǎn)品上搭載的元器件的尺寸和功耗降低到極限。以晶振為例，在智能硬件還未興起的年代，3225貼片晶振使用較為廣泛，2520也算是尺寸相對較小的無源晶振封裝了。如今，智能產(chǎn)品上所搭載的無源晶振多以1612貼片晶振，2012貼片晶振為主。這些晶振由于體積過于渺小，需要放大鏡甚至顯微鏡才能看清真實面目。電子元器件一致改小，那么它們之間的間距也會縮短，這樣來，有個好處就是能讓不同晶體管終端的電容量降低，從而提升它們的交換頻率。因為每個晶體管在切換電子信號的時候，所消耗的動態(tài)功耗會直接和電流容量相關(guān)，從而使得運行速度加快，能耗變小。元器件的尺寸越小，處理器的集成度越高，因此靈活度更高，處理器的功耗反而越低的道理了。

    愛普生FC2012SN此款晶振在外形尺寸上，不僅能滿足各智能終端對小型化的要求，同時具備節(jié)能，省電，高效能的特性。在工作環(huán)境中，該產(chǎn)品更抗振耐熱，最高溫度可耐105攝氏度。2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.

EPSON耐高溫晶振FC2012SN頻率為:32.768KHz，小體積晶振尺寸為2.05x1.2x0.6mm，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，F(xiàn)C2010SN是作為FC-12M的后續(xù)模型開發(fā)的產(chǎn)品。它的特點是比FC-12M更好的工作溫度范圍，支持高達+105℃℃。它是理想的應(yīng)用，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，預(yù)計在擴展，F(xiàn)A設(shè)備在高溫下工作。愛普生是KHz波段晶體單元的領(lǐng)先供應(yīng)商，除了晶體單元外，還提供內(nèi)置振蕩電路和實時時鐘模塊。應(yīng)用于:可穿戴設(shè)備，mcu用于子時鐘，藍牙晶振，無線模塊的子時鐘，F(xiàn)A設(shè)備，智能手表，電腦，儀器儀表設(shè)備，數(shù)碼電子等應(yīng)用。