本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是eSIM卡對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展有什么價(jià)值

　　eSIM 卡即嵌入式SIM 卡，將傳統(tǒng)SIM 卡直接嵌入到設(shè)備芯片上，而不是作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中，由此帶來的最為簡單直觀的就是節(jié)省空間，通過貼片焊接工藝直接將SIM 卡加入到產(chǎn)品中，用戶切換運(yùn)營商和套餐也變得更加容易（國內(nèi)暫時(shí)不支持）。因此eSIM 卡具備了更小體積、高穩(wěn)定性、一號(hào)多終端、使用便捷等優(yōu)勢(shì)。

　　? 減少體積：在硬件上減少了卡槽空間，使終端設(shè)備更容易實(shí)現(xiàn)小型化，例如智能手表、車載設(shè)備;

　　? 穩(wěn)定性高：嵌入式芯片讓產(chǎn)品的抗震性、耐高溫、可靠性更強(qiáng)，適應(yīng)更惡劣的工作環(huán)境;

　　? 一號(hào)多終端：隨著運(yùn)營商的競(jìng)爭與發(fā)展，使用空中寫卡的方式更加靈活的切換運(yùn)營商數(shù)據(jù);

　　? 快速和靈活的連接： 當(dāng)運(yùn)營商的信號(hào)不好時(shí)還可以便捷切換其他運(yùn)營商。

　　據(jù)估計(jì)，到2020 年物聯(lián)網(wǎng)的連接設(shè)備的數(shù)量將達(dá)到204 億，而相應(yīng)的市場(chǎng)價(jià)值高達(dá)6 萬億美元。eSIM卡未來市場(chǎng)前景十分廣闊，應(yīng)用領(lǐng)域包括車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧家庭、智能家居、遠(yuǎn)程智能抄表、無線移動(dòng)POS 機(jī)、定位跟蹤等等。到2020 年，全球?qū)?huì)有共有1.25 億eSIM 連接，總價(jià)值約1740 億美元。

　　eSIMs 將會(huì)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)革命面向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，eSIM 價(jià)值無限。更具簡單、靈活性的eSIM 解決方案是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；年P(guān)鍵因素，事實(shí)上，面向物聯(lián)網(wǎng)，eSIM 還將催生新型的商業(yè)合作模式，重構(gòu)多方共贏的生態(tài)圈。eSIM 在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代也將會(huì)帶來諸多變革。很多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是無人值守、沒有交互界面的，它們是“被動(dòng)式”的，也不會(huì)“投訴”，在網(wǎng)絡(luò)與終端，在運(yùn)營商與終端設(shè)備商之間存在一個(gè)“最后一公里”縫隙。