《光電子器件微波封裝和測(cè)試》全書共12章，內(nèi)容包括半導(dǎo)體激光器、光調(diào)制器和光探測(cè)器三種典型高速光電子器件的微波封裝設(shè)計(jì)，網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測(cè)試法、小信號(hào)功率測(cè)試法、光外差技術(shù)等小信號(hào)頻率響應(yīng)特性測(cè)試方法及測(cè)試系統(tǒng)校準(zhǔn)方法，數(shù)字和模擬通信光電子器件大信號(hào)頻率響應(yīng)特性測(cè)試方法，光電子器件本征響應(yīng)特性分析和應(yīng)用，光譜與頻譜分析技術(shù)，光注入技術(shù)及其應(yīng)用?！豆怆娮悠骷⒉ǚ庋b和測(cè)試》適合從事光電子器件教學(xué)與研究的科研工作者、工程技術(shù)人員、研究生和高年級(jí)本科生閱讀和參考。

　　本書總結(jié)了作者多年來的工作經(jīng)驗(yàn)和近期研究成果，系統(tǒng)地介紹了高速光電子器件測(cè)試和微波封裝設(shè)計(jì)方面的實(shí)用技術(shù)，先進(jìn)性、學(xué)術(shù)性和實(shí)用性兼?zhèn)?。全書共?章，內(nèi)容包括半導(dǎo)體激光器、光調(diào)制器和光探測(cè)器三種典型高速光電子器件的微波封裝設(shè)計(jì)，網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測(cè)試法、小信號(hào)功率測(cè)試法、光外差技術(shù)等小信號(hào)頻率響應(yīng)特性測(cè)試方法及測(cè)試系統(tǒng)校準(zhǔn)方法，數(shù)字和模擬通信光電子器件大信號(hào)頻率響應(yīng)特性測(cè)試方法，光電子器件本征響應(yīng)特性分析和應(yīng)用，光譜與頻譜分析技術(shù)的總結(jié)。

　　本書適合從事光電子器件教學(xué)與研究的科技工作者，工程技術(shù)人員、研究生和高年級(jí)本科生閱讀和參考。