探索倒裝芯片互連：從原理到未來的全面剖析

在半導體行業(yè)，倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術(shù)通過將芯...

2024-11-18 標簽：集成電路半導體倒裝芯片 1.7k 0

半導體封裝技術(shù)簡介 什么是倒裝芯片技術(shù)？

從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-21 標簽：半導體元器件電路板 1.7k 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢：增強...

2024-07-19 標簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 1.5k 0

倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)的區(qū)別

半導體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)...

2023-12-15 標簽：封裝技術(shù)IC封裝倒裝芯片 1.4k 0

華為具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。

2023-08-18 標簽：華為封裝散熱器 1.3k 0

集成電路封裝類型介紹

在智能終端輕薄化浪潮中，集成電路封裝正面臨"尺寸縮減"與"管腳擴容"的雙重擠壓——處理器芯片為處理海量并行數(shù)據(jù)需...

2025-07-26 標簽：集成電路封裝倒裝芯片 1.3k 0

適用于系統(tǒng)級封裝的優(yōu)異解決方案：Welco? AP520 SAC305

隨著電子產(chǎn)品的功能越來越豐富,體積越來越小,常規(guī)免洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求。系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的細間距無源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...

2023-11-14 標簽：系統(tǒng)級封裝無源器件倒裝芯片 1.2k 0

倒裝 LED?芯片焊點總 “冒泡”？無鉛錫膏空洞難題如此破！

在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當、印刷精度不足）及表面狀...

2025-04-15 標簽：led回流焊倒裝芯片 1.2k 0

倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來越大

正在開發(fā)新的凸點（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。

2023-05-23 標簽：晶圓封裝內(nèi)存 1.2k 0

PFIB技術(shù)在半導體領(lǐng)域中的應(yīng)用

新一代封裝技術(shù)中出現(xiàn)了嵌入多個芯片的復雜系統(tǒng)設(shè)計。倒裝芯片和銅柱互連、多MEMS-IC系統(tǒng)以及新型傳感器設(shè)計等技術(shù)的出現(xiàn)，都體現(xiàn)了這一演變趨勢。這種技術(shù)...

2025-03-18 標簽：芯片半導體封裝技術(shù) 1.1k 0

芯片互連在先進封裝中的重要性

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現(xiàn)。

2023-09-07 標簽：PCB板存儲器倒裝芯片 1.1k 0

倒裝芯片封裝：半導體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步！

隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進的集成電路封裝技術(shù)，正逐...

2025-02-22 標簽：半導體芯片封裝倒裝芯片 1k 0

優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

　一個典型的SerDes通道包含使用兩個單獨互連結(jié)構(gòu)的互補信號發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個端點之間的物理層包括一個連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片...

2023-11-06 標簽：連接器封裝倒裝芯片 920 0

除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝...

2025-04-12 標簽：封裝倒裝芯片LED固晶 883 0

漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項

底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進行二次回爐（通...

2025-07-11 標簽：電子組裝倒裝芯片電子膠水 841 0

用硅膠封裝、導電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象

失效現(xiàn)象剖析這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離...

2025-06-09 標簽：封裝檢測倒裝芯片 684 0

漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案

底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過填充芯片與基板之間的間隙，均勻分布應(yīng)力，顯著提...

2025-08-29 標簽：材料倒裝芯片芯片膠 632 0

錫膏在晶圓級封裝中容易出現(xiàn)什么問題？從工藝到設(shè)備全解析?

錫膏在晶圓級封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點失控、氧化、設(shè)備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù)，同時設(shè)備也需要做精細調(diào)準。

2025-07-03 標簽：錫膏倒裝芯片回流焊接 625 0