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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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再流焊使用的焊料是焊膏,預(yù)先在電路板的焊盤上印刷適量和適當(dāng)形式的焊膏,再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置;焊膏具有一定的黏性,使元器件固定;然后讓貼裝好元...
對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說,有三個因素會影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些?
表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié),它直接響組裝生產(chǎn)的效率,必須結(jié)合貼片機送料器的類型和數(shù)目進行優(yōu)化設(shè)計。
返修SMT工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合,返修時必須小心道慎,其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱,否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器...
印制電路板預(yù)熱溫度和時間要根據(jù)印制電路板的大小、厚度、元器件的大小及貼裝元器件的多少來確定。
通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問題在于通孔焊點所需焊膏量比表面貼裝焊點所需焊膏量要大,而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適...
就整個SMT組件的返修過程而言,可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個步驟。
表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好,不存在密封問題,元器件能保存較長的時間,但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品,由于塑料自...
表面組裝元器件出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的常見原因有哪些
立碑又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象,是指兩個韓端的表面組裝元器件,經(jīng)過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面,整個元器件呈斜立或直立,如石碑狀,如圖所示,該矩形片式組...
印制線路板上的元器件放置的通常順序:放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定
SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制...
醫(yī)療電子SMT貼片加工對品質(zhì)檢控有哪些要求
隨著國家經(jīng)濟實力的發(fā)展,醫(yī)療設(shè)備也在逐步的的更新升級,越來越多的先進醫(yī)療電子產(chǎn)品投入市場。而且隨著個人健康護理市場的下沉,各種各樣的醫(yī)療設(shè)備將迎來爆發(fā)性...
2019-10-31 標(biāo)簽:元器件醫(yī)療設(shè)備smt 4.1k 0
當(dāng)SMT加工時焊點高度達不到規(guī)定要求時,稱為焊料量不足。焊料量不足會影響焊點的機械強度和電氣 ,連接的可靠性,嚴(yán)重時會造成虛焊或斷路(元器件端頭或引腳與...
SMT貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經(jīng)加熱...
PCBA貼片加工中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。pcba加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員...
當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊和波峰焊時,該如何進行選擇
選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時,可作如下考慮。
SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。
一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。那么兩個元器件挨多...
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