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元器件

元器件

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電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。

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元器件技術(shù)

PCBA貼片加工需要遵守哪些操作規(guī)章

PCBA貼片加工是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的過程。會涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規(guī)范就會造成元器件...

2019-10-15 標(biāo)簽:元器件smtpcba 3.5k 0

電子系統(tǒng)調(diào)試步驟_電子系統(tǒng)調(diào)試注意事項

電路安裝完畢后,不要急于通電,首先要根據(jù)電路原理圖認(rèn)真地檢查電路接線是否正確。主要直觀檢查電源、地線、信號線、元器件引腳之間有無短路,連線有無接觸不良,...

2019-10-14 標(biāo)簽:元器件電子系統(tǒng) 1.4萬 0

直插式元器件焊接操作步驟_直插式元器件焊接操作注意事項

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2019-10-14 標(biāo)簽:元器件焊接 1.5萬 0

印制電路板的焊接如何選擇合適的烙鐵頭

印制電路板的焊接應(yīng)選用20~40W的電烙鐵,如果電烙鐵功率過小,則焊接時間較長,如果電烙鐵功率過大則容易使元器件過熱損壞,這都會影響到元器件的性能,還會...

2019-10-14 標(biāo)簽:元器件電路板電烙鐵 1.3萬 0

BGA混裝工藝的焊點存在哪些問題

以焊接所用的焊料為基準(zhǔn),“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工藝”向后兼容的問題;而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實際上是一個無鉛工藝向前兼容的問題。

2019-10-14 標(biāo)簽:pcb元器件bga 4.2k 0

電子產(chǎn)品焊接對焊料具有哪些要求?

至今,伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運而生的一種新型焊料,也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。

2019-10-12 標(biāo)簽:元器件焊接smt 1.1萬 0

迷你型邏輯測試筆的工作原理和使用與制作說明

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本邏輯測試筆.僅用一塊NE555時基集成塊和外圍少量的元件組成。這種測試筆可用于對數(shù)字電路中的高低信號電平和脈沖信號的有無進(jìn)行判別。

2019-10-13 標(biāo)簽:二極管元器件NE555 8.3k 0

單片機系統(tǒng)的硬件如何抗干擾詳細(xì)方法說明

影響單片機系統(tǒng)可靠安全運行的主要因素主要來自系統(tǒng)內(nèi)部和外部的各種電氣干擾,并受系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計、元器件選擇、安裝、制造工藝影響。這些都構(gòu)成單片機系統(tǒng)的干擾因...

2019-10-13 標(biāo)簽:放大器單片機元器件 6.5k 0

PCB印制電路板組件進(jìn)行清洗的目的是什么

PCB的制作和儲存、元器件的制作和儲運及組件裝聯(lián)過程中形成的各種污染物都會對印制電路板組件的質(zhì)量和可靠性產(chǎn)生很大的影響,甚至引起電路失效,縮短產(chǎn)品的使用...

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元器件在pcb上插裝的原則

要根據(jù)產(chǎn)品的特點和企業(yè)的設(shè)備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接,應(yīng)該先安裝那些需要機械固定的元器件,如功率器件的散熱器、支架、卡子等,然后再安裝靠...

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PCBA加工虛焊的原因是什么?有什么解決方法

PCBA加工中有時會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。虛焊也就是常說的冷焊,是指元器件表面上看起來已經(jīng)焊連了,但實際內(nèi)部并沒有接通,或者處于時通時不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。不僅...

2019-10-09 標(biāo)簽:元器件線路板pcba 5.4k 0

SMT貼片的加工方式共有哪幾種

由于SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件輕易焊接。貼片元件還有一個很重要的利益,那便是電路的穩(wěn)固性和可靠性,對制造電子板來講有利于制造...

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無鉛焊接技術(shù)正將面臨哪些問題

很顯然,傳統(tǒng)的自動光學(xué)檢測(AoI)、自動X射線檢測(AX1)以及在線測試(ICT)等主要檢測手段,都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的...

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印刷電路板上焊劑殘留物會造成哪些危害性

焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài),一般再流焊接完成后,焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài),但如果焊點形成的環(huán)境比較封閉,就會形成粘稠狀的松香膜,我們稱之為“濕...

2019-09-30 標(biāo)簽:元器件ic封裝 5.2k 0

有哪些焊接缺陷是與環(huán)境相關(guān)造成的

很多的smt加工廠家,在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點除了用來固定元器件以外,還要能穩(wěn)定、可靠的通過一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題...

2019-09-30 標(biāo)簽:元器件焊接smt 5.7k 0

運算放大器到底是一個怎么樣的元器件

運算放大器到底是一個怎么樣的元器件

數(shù)字電路即為TTL或C-MOS邏輯電路,而談到模擬電路,首先就應(yīng)想到運算放大器。但是,這里講的運算放大器是怎樣一個器件呢?

2019-10-04 標(biāo)簽:元器件運算放大器封裝 1.0萬 0

影響電路板清洗效果的主要因素有哪些

在PCBA貼片加工廠里,要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達(dá)到良好的效果,除了要了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外,還應(yīng)該了解影響清洗效果的主要因素,如...

2019-09-29 標(biāo)簽:元器件電路板pcba 3.4k 0

表面組裝元器件具有哪些特點與不足之處

微型電子產(chǎn)品的廣泛使用,促進(jìn)了SMC和SMD向微型化方向發(fā)展。同時,一些機電元器件,如開關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻,也都實現(xiàn)了片式化。P...

2019-09-29 標(biāo)簽:繼電器元器件smt 8.7k 0

PCBA生產(chǎn)中助焊劑涂敷方式的種類及特點介紹

波峰焊接在現(xiàn)代電子裝配工藝中已廣泛應(yīng)用,其典型的結(jié)構(gòu)模式為:助焊劑涂覆——PCB板預(yù)熱——波峰焊接——冷卻。對于助焊劑的涂覆,從早期的發(fā)泡涂覆、噴濺涂覆...

2019-09-27 標(biāo)簽:pcb元器件波峰焊 5.2k 0

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