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光子芯片

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研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓的時候，光進入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅(qū)動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計算機中，因為采用大規(guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。

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光子芯片技術(shù)

全球首款可編程光子芯片問世

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 10月9日消息，日本電信巨頭NTT聯(lián)合康奈爾大學(xué)、斯坦福大學(xué)宣布成功研發(fā)全球首款可編程非線性光子芯片，相關(guān)成果發(fā)表于《自然》雜志。...

2025-10-13 標簽：光子芯片 1.0萬 0

基于光柵耦合技術(shù)的光子芯片傳感測試系統(tǒng)

近日，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院光子芯片實驗室研制了一種基于光柵耦合技術(shù)的光子芯片傳感測試系統(tǒng)，可實現(xiàn)光柵自動耦合、環(huán)境控制與感知、數(shù)據(jù)處理與交互...

2024-11-04 標簽：傳感器光柵測試系統(tǒng) 1.1k 0

飛秒激光直寫技術(shù)：突破光學(xué)衍射極限開啟量子制造新時代！

飛秒激光直寫技術(shù)是一種具備三維加工能力的制造技術(shù)，其加工分辨率問題一直是研究者關(guān)注的重點和國際研究前沿。

2024-01-10 標簽：存儲器晶體管激光加工 4.3k 0

利用飛秒激光直寫技術(shù)制備微光學(xué)元件和系統(tǒng)的研究進展

飛秒激光直寫是利用飛秒激光的超快脈沖和超強瞬時能量進行微納米加工的技術(shù)。

2024-01-02 標簽：3D打印光子芯片 2.3k 0

原子級量子芯片如何制造的？

，常見的量子計算芯片中，無論是超導(dǎo)、離子阱，還是光子芯片，都是肉眼可見的。而原子級量子集成電路，則需要通過掃描隧道顯微鏡等工具才能一探究竟。

2023-12-21 標簽：集成電路量子計算光子芯片 1.8k 0

電子芯片與光子芯片的3D集成方式

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，人工智能（AI）以及更具體的大型語言模型（例如ChatGPT）的最新進展給數(shù)據(jù)中心帶來了壓力。人工智能模型需要大量的數(shù)據(jù)進行訓(xùn)練，為了...

2023-12-20 標簽：AI 人工智能電子芯片 1.3k 0

可以用光子芯片計算下一代無線系統(tǒng)的最佳光形嗎？

光學(xué)無線技術(shù)可能不再有任何障礙。米蘭理工大學(xué)與比薩圣安娜高等學(xué)院、格拉斯哥大學(xué)和斯坦福大學(xué)共同進行的一項研究使創(chuàng)建光子芯片成為可能，該芯片可以通過數(shù)學(xué)計...

2023-12-01 標簽：處理器收發(fā)器加速器 814 0

一種微型有源渦旋光激光器設(shè)計

近日，上海理工大學(xué)光子芯片研究院董毅博以第一作者身份在國際知名納米學(xué)期刊《納米快報》（Nano Letters）上發(fā)表了題為“納米打印集成衍射層的具有可...

2023-10-23 標簽：激光器人工智能微電子 1.2k 0

隨著人工智能（AI）、5G系統(tǒng)、云計算和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，數(shù)據(jù)通信需要具有極高容量的發(fā)射機。超快光調(diào)制是大容量發(fā)射機的一項關(guān)鍵技術(shù)。高速光調(diào)制器引起了相當大...

2023-10-19 標簽：云計算 AI 人工智能 913 0

光子是量子力學(xué)的基本粒子之一。對光量子態(tài)的有效操控和調(diào)制，是量子計算、量子保密通信等應(yīng)用的基石。手性光子源可以在光源芯片內(nèi)實現(xiàn)對光量子態(tài)的原位調(diào)制，有利...

2023-08-21 標簽：存儲器顯微鏡量子計算 840 0

光子芯片帖子

光子芯片技術(shù)的發(fā)展狀況分析

標簽：集成電路光子芯片 3606 3

光子芯片資料下載

光子芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢的詳細說明立即下載

類別：電子資料 2020-11-03 標簽：CMOS MEMS 光子芯片 1.2k 0

光子芯片資訊

全球首款可編程光子芯片問世

2025-10-13 標簽：光子芯片 1.0萬 0

先進PIC光子集成工藝

摘要光子芯片集成封裝是一種極具潛力的技術(shù)，它將光學(xué)元件集成到器件中，實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、寬帶寬、低延遲和高能效，有望突破傳統(tǒng)電子元件技術(shù)的局限。尤其是...

2025-09-18 標簽：半導(dǎo)體 PIC 光子芯片 567 0

曦智科技完成超15億元C輪融資

近日，全球領(lǐng)先的光電混合算力提供商曦智科技宣布完成規(guī)模超15億元人民幣的C輪融資。本輪融資吸引了中國移動、上海國投、國新基金、浦東創(chuàng)投等知名投資機構(gòu)參與...

2025-09-05 標簽：光子芯片算力曦智科技 451 0

從材料到集成：光子芯片技術(shù)創(chuàng)新，突破算力瓶頸

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在全球科技競爭的浪潮中，光子芯片作為突破電子芯片性能瓶頸的核心技術(shù)，正逐漸成為各方矚目的焦點。它以光波作為信息載體，通過集...

2025-08-21 標簽：光子芯片 7.6k 0

廣立微全資收購全球硅光設(shè)計自動化先鋒LUCEDA

2025年8月12日，廣立微正式宣布全資收購全球硅光設(shè)計自動化（PDA）先鋒——LUCEDA。雙方在比利時舉辦簽約儀式。廣立微與LUCEDA的結(jié)合，是遠...

2025-08-15 標簽：集成電路光子芯片廣立微電子 2.9k 0

Lightium、旺矽科技與 Axiomatic_AI 宣布達成戰(zhàn)略合作，共同推出 AI 驅(qū)動的光子芯片測試創(chuàng)新解決方案

蘇黎世、新竹和波士頓2025年8月5日 /美通社/ -- Lightium AG、旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）與 Axioma...

2025-08-06 標簽：AI 光子芯片 430 0

芯明天壓電納米技術(shù)如何破解光子芯片激光修復(fù)的難題

光子集成電路（PIC）正在逐漸成為5G基站、數(shù)據(jù)中心光模塊的核心組件。然而一片厘米見方大小的芯片上就集成著上千個精密光子元件，制造時微小的差距和材料的缺...

2025-07-24 標簽：激光光子芯片 370 0

關(guān)鍵技術(shù)突破！國內(nèi)首個光子芯片中試線成功下線首片晶圓

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道近日消息，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進展，其在國內(nèi)首個光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓...

2025-06-13 標簽：光子芯片 4.4k 0

天津工業(yè)大學(xué)聯(lián)合南開大學(xué)：基于聚合物光子芯片的可穿戴傳感新突破

研究背景 ? 作為電子科學(xué)、生命科學(xué)、材料科學(xué)與化學(xué)科學(xué)相融合的世界科技前沿?zé)狳c和新興領(lǐng)域，柔性電子學(xué)研究突破了傳統(tǒng)剛性無機器件不可變形、無法與人體曲面...

2025-02-25 標簽：可穿戴光子芯片 794 0

Lightmatter借助Cadence工具構(gòu)建光子芯片

生成式 AI 日益普及，托管和訓(xùn)練這些算法所消耗的能源也隨之增加。光子技術(shù)以光子為主要計算源，基于光子的系統(tǒng)具有低功耗的優(yōu)勢，有助減少碳排放，改善地球生...

2025-02-24 標簽：Cadence AI 光子芯片 864 0

光子芯片數(shù)據(jù)手冊

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拆解

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
3D打印

3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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醫(yī)用機器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機器人。是一種智能型服務(wù)機器人，它能獨自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C構(gòu)的運動。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。

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