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標(biāo)簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。
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濕法刻蝕SC2工藝在半導(dǎo)體制造及相關(guān)領(lǐng)域中具有廣泛的應(yīng)用,以下是其主要應(yīng)用場景和優(yōu)勢:材料選擇性去除與表面平整化功能描述:通過精確控制化學(xué)溶液的組成,能...
濕法刻蝕通常是各向同性的(即沿所有方向均勻腐蝕),但在某些特定條件下也會表現(xiàn)出一定的各向異性。以下是其產(chǎn)生各向異性的主要原因及機制分析:晶體結(jié)構(gòu)的原子級...
濕法刻蝕是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工藝,其效果受多種因素影響。以下是主要影響因素及詳細(xì)分析:1.化學(xué)試劑性質(zhì)與濃度?種類選擇根據(jù)被刻蝕材料的化學(xué)活性匹配特定溶...
相較于傳統(tǒng)CMOS工藝,TSV需應(yīng)對高深寬比結(jié)構(gòu)帶來的技術(shù)挑戰(zhàn),從激光或深層離子反應(yīng)刻蝕形成盲孔開始,經(jīng)等離子體化學(xué)氣相沉積絕緣層、金屬黏附/阻擋/種子...
在MEMS制造工藝中,干法刻蝕是通過等離子體、離子束等氣態(tài)物質(zhì)對薄膜材料或襯底進行刻蝕的工藝,其評價參數(shù)直接影響器件的結(jié)構(gòu)精度和性能。那么干法刻蝕有哪些...
本文簡單介紹了連續(xù)波和脈沖波的概念、連續(xù)波電流與脈沖波電源的定義以及脈沖波電源相對于連續(xù)波的電源模式的優(yōu)勢。 相對于連續(xù)波的電源模式,脈沖模式的優(yōu)勢有哪...
半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物的形成,其背后的機制涵蓋了化學(xué)反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護等多個層面,下面是對這些機制的深入剖析: 化學(xué)反應(yīng)層面 1 刻蝕劑...
等離子體刻蝕和濕法刻蝕是集成電路制造過程中常用的兩種刻蝕方法,雖然它們都可以用來去除晶圓表面的材料,但它們的原理、過程、優(yōu)缺點及適用范圍都有很大的不同。...
什么是刻蝕?刻蝕是指通過物理或化學(xué)方法對材料進行選擇性的去除,從而實現(xiàn)設(shè)計的結(jié)構(gòu)圖形的一種技術(shù)。蝕刻是半導(dǎo)體制造及微納加工工藝中相當(dāng)重要的步驟,自194...
無偏差的刻蝕過程,我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過程,我們可以將其拆解為幾個基本環(huán)節(jié)。首先,第一個環(huán)節(jié)是刻蝕氣體的處理,這些氣體在等離子體...
(1)什么是飛秒激光 激光器作為20世紀(jì)最偉大的發(fā)明之一,因激光具有方向性、單色性好以及具有良好相干性等特點,在諸多領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。 20世紀(jì)70年...
本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個至關(guān)重要的步驟,用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過化學(xué)或物理方法去除材料層,以達到特定的設(shè)計要求...
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