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      標(biāo)簽　>　刻蝕

      刻蝕

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      刻蝕，英文為Etch，它是半導(dǎo)體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 ［1］ 相聯(lián)系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝。所謂刻蝕，實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理，然后通過其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。

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      刻蝕資訊

      ZnO薄膜的濕法刻蝕研究報(bào)告—華林科納

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      摘要 FeCl3·6h2o用于單晶氧化鋅薄膜的濕法蝕刻。該方法對(duì)抑制用酸蝕刻氧化鋅薄膜時(shí)通常觀察到的“W”形蝕刻輪廓有很大的影響。通過觸控筆輪廓儀和掃描...

      2022-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕 866 0

      各向異性金剛石刻蝕的研究報(bào)告

      各向異性金剛石刻蝕的研究報(bào)告

      摘要 金剛石具有優(yōu)良的物理和電子性能，因此使用金剛石的各種應(yīng)用正在開發(fā)中。此外，通過蝕刻技術(shù)控制金剛石幾何形狀對(duì)于這類應(yīng)用至關(guān)重要。然而，用于蝕刻其他材...

      2022-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕 1.7k 0

      關(guān)于AlN和GaN的刻蝕對(duì)比研究—江蘇華林科納半導(dǎo)體

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      引言 AlN、GaN及其合金因其寬帶隙和獨(dú)特的性能被廣泛應(yīng)用于光電子領(lǐng)域，例如基于AlGaN的紫外線發(fā)光二極管(UV-LEDs) ，激光二極管(LD)，...

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      KOH硅濕化學(xué)刻蝕—江蘇華林科納半導(dǎo)體

      KOH硅濕化學(xué)刻蝕—江蘇華林科納半導(dǎo)體

      氫氧化鉀(KOH)是一種用于各向異性濕法蝕刻技術(shù)的堿金屬氫氧化物，是用于微加工硅片的最常用的硅蝕刻化學(xué)物質(zhì)之一。各向異性蝕刻優(yōu)先侵蝕基底。也就是說，它們...

      2022-01-11 標(biāo)簽：刻蝕GBDT 3.1k 0

      LiNbO3選擇性刻蝕的研究

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      引言 隨著制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，特別是基于納米或微米結(jié)構(gòu)的制造，已經(jīng)研究出了具有強(qiáng)光學(xué)限制的各種制造工藝.兩種最廣泛使用的基于擴(kuò)散的制造波導(dǎo)的方法已經(jīng)在超...

      2021-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕 958 0

      LiNbO3刻蝕速率與晶體取向的關(guān)系

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      引言 鈮酸鋰是一種廣泛應(yīng)用于光學(xué)和聲表面波器件的鐵電材料。鈮酸鋰通常不用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)應(yīng)用，部分原因是鈮酸鋰的體微加工不如與其他材料的加工那樣...

      2021-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕 1.4k 0

      表面增強(qiáng)拉曼散射（SERS）的相關(guān)應(yīng)用研究

      表面增強(qiáng)拉曼散射（SERS）的相關(guān)應(yīng)用研究

      自從發(fā)現(xiàn)表面增強(qiáng)拉曼散射(SERS)對(duì)于粗糙表面的影響以來，許多研究已經(jīng)開始對(duì)多樣化的、有發(fā)展的SERS基底進(jìn)行了探索。目前，大多數(shù)的研究集中在各種納米...

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      memsstar在MEMS領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，以及近期取得的進(jìn)展

      雖然我們提供的產(chǎn)品是MEMS設(shè)備，但那只是我們技術(shù)和工藝的載體。我們的MEMS設(shè)備中包含的先進(jìn)MEMS工藝經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，并且我們團(tuán)隊(duì)還專注于可能在10~1...

      2021-05-13 標(biāo)簽：mems供應(yīng)鏈刻蝕 3.3k 0

      半導(dǎo)體設(shè)備大廠Lam ResearchQ3營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄 三分之一營(yíng)收來自中國(guó)

      4月21日，半導(dǎo)體設(shè)備大廠Lam Research發(fā)布2021第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收創(chuàng)下新高，達(dá)到38.5億美元，高于此前37.2億美元的預(yù)期，達(dá)到單季的最...

      2021-04-22 標(biāo)簽：刻蝕營(yíng)收Lam Research 7k 1

      【芯聞精選】八寸晶圓廠狂漲價(jià)，硅片單價(jià)突破 1000 美元?jiǎng)?chuàng)十年新高；中微公司刻蝕機(jī)已進(jìn)入國(guó)際客戶5nm產(chǎn)線

      產(chǎn)業(yè)新聞 ? 臻鼎科技控股高端集成電路封裝載板智能制造工廠項(xiàng)目昨日簽約 ? 4月6日，臻鼎科技控股高端集成電路封裝載板智能制造工廠項(xiàng)目簽約儀式在秦皇島經(jīng)...

      2021-04-08 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)刻蝕 4.6k 0

      詳細(xì)分析碳化硅(SiC)器件制造工藝中的干法刻蝕技術(shù)

      詳細(xì)分析碳化硅(SiC)器件制造工藝中的干法刻蝕技術(shù)

      摘要：簡(jiǎn)述了在SiC材料半導(dǎo)體器件制造工藝中,對(duì)SiC材料采用干法刻蝕工藝的必要性.總結(jié)了近年來SiC干法刻蝕技術(shù)的工藝發(fā)展?fàn)顩r. 半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用...

      2020-12-30 標(biāo)簽：碳化硅刻蝕 1.0萬 0

      基于ICP的金屬鈦深刻蝕，它的實(shí)驗(yàn)流程是怎樣的

      摘要：MEMS應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展要求開發(fā)硅材料之外其他新型材料的三維微細(xì)加工技術(shù)．為此，對(duì)金屬鈦這一新型MEMS體材料的三維加工進(jìn)行了探索．金屬鈦不僅延展性...

      2020-12-29 標(biāo)簽：ICP刻蝕 3.8k 0

      干法刻蝕之鋁刻蝕的介紹，它的原理是怎樣的

      干法刻蝕之鋁刻蝕的介紹，它的原理是怎樣的

      在集成電路的制造過程中，刻蝕就是利用化學(xué)或物理方法有選擇性地從硅片表面去除不需要的材料的過程。從工藝上區(qū)分，刻蝕可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕。前者的主要特...

      2020-12-29 標(biāo)簽：集成電路刻蝕 1.1萬 0

      半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇來臨，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是需要全球合作

      目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率平均還不到20%，但經(jīng)過15~20多年的技術(shù)積累，以及企業(yè)和國(guó)家的大力投入，半導(dǎo)體材料與設(shè)備在2020年將會(huì)獲得實(shí)質(zhì)...

      2020-05-28 標(biāo)簽：光刻機(jī)刻蝕半導(dǎo)體設(shè)備 1.4萬 0

      我國(guó)芯片刻蝕機(jī)再獲技術(shù)突破，技術(shù)全球領(lǐng)先

      眾所周知，我國(guó)芯片制造技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平有著不小的差距。芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備--光刻機(jī)，與國(guó)際領(lǐng)先水平差距更大：世界最先進(jìn)水平已經(jīng)到了5nm水平，而我國(guó)才...

      2020-04-20 標(biāo)簽：芯片刻蝕 4.4k 0

      隨著MEMS研究的深入，電化學(xué)刻蝕研究顯得越來越重要

      長(zhǎng)期以來 ,微加工研究主要是針對(duì)微電子工業(yè)的應(yīng)用而開展的 ,其加工對(duì)象大都是半導(dǎo)體材料 ,如對(duì) Si、Ge、GaAs 及各種金屬氧化物膜等材料的刻蝕 ,...

      2020-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕 6.3k 0

      半導(dǎo)體先進(jìn)制程加速，國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備有望突破國(guó)際壟斷

      在芯片制造中，“光刻”和“刻蝕”是兩個(gè)緊密相連的步驟，也是非常關(guān)鍵的步驟?！肮饪獭本拖喈?dāng)于用投影的方式把電路圖“畫”在晶圓上。注意，這個(gè)時(shí)候，電路圖其實(shí)...

      2020-04-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體刻蝕 2.7k 0

      泛林發(fā)布半導(dǎo)體刻蝕技術(shù)解決方案

      近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案Sense.i? 平臺(tái)，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。

      2020-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕 3.3k 0

      泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案

      近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團(tuán)開創(chuàng)性的Sense...

      2020-03-10 標(biāo)簽：智能設(shè)備刻蝕泛林集團(tuán) 2.7k 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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