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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

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      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1911個(gè) 瀏覽：94187次 帖子：51個(gè)

      功率器件資訊

      1000V平臺(tái)嶄露頭角，功率器件再迎來全面變革？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）最近多家車企推出的新車型搭載了全新的平臺(tái)，平臺(tái)電壓從過去的800V再次提升到900V甚至1000V。包括煥新極氪001和極...

      2025-10-22 標(biāo)簽：功率器件 1.5k 0

      安世風(fēng)波引發(fā)功率器件漲價(jià)潮 二極管、MOSFET漲幅或達(dá)15%

      近日，安世半導(dǎo)體（Nexperia）遭遇中荷雙重制裁后，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入嚴(yán)重供需失衡。隨著中國(guó)官方啟動(dòng)出口限制令以及安世東莞廠出貨受阻，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，...

      2025-10-21 標(biāo)簽：功率器件安世半導(dǎo)體 350 0

      數(shù)明半導(dǎo)體SiC功率器件驅(qū)動(dòng)器系列介紹

      在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，SiC（碳化硅）功率器件憑借高頻、高效、耐高溫的核心優(yōu)勢(shì)，在新能源汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)、工業(yè)變頻等高端領(lǐng)域加速替代傳統(tǒng)硅基器件，...

      2025-10-21 標(biāo)簽：功率器件SiC數(shù)明半導(dǎo)體 702 0

      功率器件失效常見類型？熱紅外顯微鏡 vs 傳統(tǒng)方法，定位效率提升指南

      功率器件失效常見類型？熱紅外顯微鏡 vs 傳統(tǒng)方法，定位效率提升指南

      要避免功率器件因溫度驟升導(dǎo)致材料結(jié)構(gòu)破壞，首要任務(wù)是精準(zhǔn)、實(shí)時(shí)掌握器件工作時(shí)的溫度變化，這就需要依靠專業(yè)的溫度監(jiān)測(cè)設(shè)備。其中，Thermal EMMI是...

      2025-10-21 標(biāo)簽：功率器件顯微鏡 262 0

      國(guó)產(chǎn)替代新標(biāo)桿！薩瑞微電子打造全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體平臺(tái)

      國(guó)產(chǎn)替代新標(biāo)桿！薩瑞微電子打造全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體平臺(tái)

      概要/REPORT>>>近日，荷蘭政府凍結(jié)安世半導(dǎo)體控制權(quán)事件持續(xù)發(fā)酵。在這一背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代正當(dāng)時(shí)——江西薩瑞微電子技術(shù)有限公...

      2025-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件IDM 153 0

      傾佳電子構(gòu)網(wǎng)型技術(shù)與碳化硅功率器件的融合：下一代儲(chǔ)能PCS的技術(shù)解析與發(fā)展趨勢(shì)

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      傾佳電子構(gòu)網(wǎng)型技術(shù)與碳化硅功率器件的融合：下一代儲(chǔ)能PCS的技術(shù)解析與發(fā)展趨勢(shì) 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連...

      2025-10-17 標(biāo)簽：功率器件PCS碳化硅 103 0

      CGD與格芯（GlobalFoundries）合作供應(yīng)單芯片、高可靠性和高效率的 ICeGaN? 功率器件

      合作將支持快速增長(zhǎng)的應(yīng)用市場(chǎng)，共同推廣 CGD 的可持續(xù)節(jié)能型 ICeGaN 技術(shù) 英國(guó)劍橋，2025 年 10 月 13 日 —— 無晶圓廠半導(dǎo)體公司...

      2025-10-15 標(biāo)簽：功率器件CGDGlobalFoundries 487 0

      普源精電亮相2025碳化硅功率器件測(cè)試和應(yīng)用高級(jí)研修班

      2025年9月，一場(chǎng)聚焦前沿技術(shù)的“碳化硅功率器件測(cè)試和應(yīng)用高級(jí)研修班”在蘇州圓滿落幕。本次盛會(huì)匯聚了全國(guó)各地的企業(yè)研發(fā)精英與測(cè)試工程師，共同探索第三代...

      2025-10-13 標(biāo)簽：功率器件碳化硅普源精電 156 0

      芯干線PCIM Asia 2025圓滿落幕

      近日，亞洲電力電子領(lǐng)域年度盛會(huì) ——PCIM Asia Shanghai 2025，在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。

      2025-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件GaN 1.2k 0

      安世半導(dǎo)體PCIM Asia 2025精彩回顧

      此前，9月24日至26日，安世半導(dǎo)體在PCIM Asia 2025精彩亮相，集中展示了一系列功率器件與IC產(chǎn)品組合、先進(jìn)封裝技術(shù)，以及覆蓋工業(yè)汽車與消費(fèi)...

      2025-10-10 標(biāo)簽：功率器件pcim安世半導(dǎo)體 2.4k 0

      傾佳電子代理的BASiC基本半導(dǎo)體SiC功率器件產(chǎn)品線選型指南

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      傾佳電子代理的BASiC基本半導(dǎo)體SiC功率器件產(chǎn)品線選型指南 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主...

      2025-10-08 標(biāo)簽：功率器件SiC基本半導(dǎo)體 194 0

      傾佳電子SiC碳化硅功率器件戰(zhàn)略市場(chǎng)精通指南：從業(yè)者進(jìn)階之路

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      2025-10-09 標(biāo)簽：功率器件SiC 410 0

      傾佳電子全球戶用儲(chǔ)能市場(chǎng)及技術(shù)軌跡深度解析：碳化硅功率器件的關(guān)鍵價(jià)值

      傾佳電子全球戶用儲(chǔ)能市場(chǎng)及技術(shù)軌跡深度解析：碳化硅功率器件的關(guān)鍵價(jià)值

      傾佳電子全球戶用儲(chǔ)能市場(chǎng)及技術(shù)軌跡深度解析：碳化硅功率器件的關(guān)鍵價(jià)值 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷...

      2025-10-09 標(biāo)簽：功率器件儲(chǔ)能碳化硅 475 0

      傾佳電子戶用儲(chǔ)能系統(tǒng)架構(gòu)、拓?fù)浼癝iC碳化硅功率器件應(yīng)用深度解析

      傾佳電子戶用儲(chǔ)能系統(tǒng)架構(gòu)、拓?fù)浼癝iC碳化硅功率器件應(yīng)用深度解析

      隨著全球能源結(jié)構(gòu)向低碳化轉(zhuǎn)型，以光伏為代表的分布式可再生能源滲透率持續(xù)提升，戶用儲(chǔ)能系統(tǒng)作為提升電能質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)能源自給和優(yōu)化用電成本的關(guān)鍵技術(shù)，正迎來快...

      2025-10-15 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 440 0

      揚(yáng)杰科技PCIM Asia 2025圓滿落幕

      9月24日至26日，揚(yáng)杰科技以多款重磅功率器件與系統(tǒng)解決方案，全面呈現(xiàn)我們?cè)赟iC、IGBT及先進(jìn)模塊領(lǐng)域的最新突破！我們不僅展示“耐高溫、高可靠性”的...

      2025-09-30 標(biāo)簽：功率器件SiC揚(yáng)杰科技 557 0

      羅姆與英飛凌攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性，為客戶帶來更高靈活度

      全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，與英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽...

      2025-09-29 標(biāo)簽：英飛凌封裝功率器件 146 0

      互通有無擴(kuò)展生態(tài)，英飛凌與羅姆達(dá)成碳化硅功率器件封裝合作

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      9 月 28 日消息，兩家重要功率半導(dǎo)體企業(yè)德國(guó)英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封...

      2025-09-29 標(biāo)簽：英飛凌封裝功率器件 1.4k 0

      基本半導(dǎo)體亮相2025上海國(guó)際電力元件和可再生能源展覽會(huì)

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      9月24日至26日，PCIM Asia Shanghai 2025上海國(guó)際電力元件、可再生能源展覽會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕?；景雽?dǎo)體與合作伙伴東...

      2025-09-28 標(biāo)簽：MOSFET功率器件基本半導(dǎo)體 1.1k 0

      基于物理引導(dǎo)粒子群算法的Si基GaN功率器件特性精準(zhǔn)擬合

      基于物理引導(dǎo)粒子群算法的Si基GaN功率器件特性精準(zhǔn)擬合

      ? ? ? ?在高壓功率電子領(lǐng)域，硅基氮化鎵（GaN-on-Si）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）因其優(yōu)異的性能與成本優(yōu)勢(shì)展現(xiàn)出巨大潛力。然而，Si與GaN材...

      2025-09-26 標(biāo)簽：功率器件GaN 861 0

      數(shù)明半導(dǎo)體發(fā)布高UVLO系列隔離門極驅(qū)動(dòng)器：SiLM8260Ax/ SiLM5350x/ SiLM825x，提升系統(tǒng)長(zhǎng)期可靠性

      數(shù)明半導(dǎo)體發(fā)布高UVLO系列隔離門極驅(qū)動(dòng)器：SiLM8260Ax/ SiLM5350x/ SiLM825x，提升系統(tǒng)長(zhǎng)期可靠性

      SiC MOSFET 功率器件廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車和能源行業(yè)，如變頻器、光伏逆變器、車載充電器、牽引逆變器等。為實(shí)現(xiàn)最佳功率轉(zhuǎn)換效率，SiC MOSFE...

      2025-09-26 標(biāo)簽：功率器件SiC MOSFET門極驅(qū)動(dòng)器 3.6萬 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        mbed
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        無人機(jī)技術(shù)
        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        DragonBoard 410c
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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      • 馬云
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        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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