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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1910個(gè) 瀏覽：94255次 帖子：51個(gè)

      功率器件資訊

      車用功率器件應(yīng)用速增，國(guó)內(nèi)有哪些供應(yīng)商

      汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展，將帶動(dòng)車用功率器件市場(chǎng)增長(zhǎng)。

      2022-09-19 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率器件 1.5k 0

      汽車領(lǐng)域?qū)⑹俏磥硖蓟枳畲蟮膽?yīng)用市場(chǎng)

      SiC功率器件下游應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)快速放量。得益于優(yōu)異的能源轉(zhuǎn)換效率，碳化硅功率器件在電動(dòng)汽車/充電樁、光伏新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、家電等領(lǐng)域 均有廣...

      2022-09-19 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1.4k 0

      基本半導(dǎo)體推出汽車級(jí)全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6

      汽車級(jí)全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6是基本半導(dǎo)體基于廣大汽車廠商對(duì)核心牽引驅(qū)動(dòng)器功率器件的高性能、高效率等需求設(shè)計(jì)并推出的產(chǎn)品。

      2022-09-13 標(biāo)簽：MOSFET功率器件碳化硅 2.7k 0

      功率器件上市公司中報(bào)披露，高增長(zhǎng)，發(fā)力新能源

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）功率半導(dǎo)體作為電力電子功率轉(zhuǎn)換、功率放大的核心部件，在電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中占據(jù)著主導(dǎo)地位。隨著技術(shù)的不斷升級(jí)和迭代，功率半導(dǎo)體應(yīng)...

      2022-09-11 標(biāo)簽：新能源功率器件上市公司 4k 0

      分析毫米波GaN器件熱電效應(yīng)

      針對(duì)熱效應(yīng)機(jī)理和熱電模型,我們將著重考慮熱導(dǎo)率和飽和速率隨晶格溫度的變化。由于熱電效應(yīng)最直接的外部反映是就是直流I-V特性,因此這里主要模擬GaN HE...

      2022-09-08 標(biāo)簽：功率器件熱導(dǎo)率 2.8k 0

      直流充電樁的主控部分介紹

      集成更高級(jí)的外設(shè)，是C2000微控制器滿足復(fù)雜拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的另一大優(yōu)勢(shì)。通過集成3.6M SPS采樣率，12 位至 16 位分辨率的ADC，實(shí)現(xiàn)更高速的電流...

      2022-09-08 標(biāo)簽：微控制器功率器件充電樁 4.6k 0

      華源智信推出GND散熱的集成氮化鎵芯片HYC3606

      前言 氮化鎵技術(shù)在消費(fèi)類電源領(lǐng)域的大規(guī)模商用，帶來了電源配件產(chǎn)品功率密度的一次大提升。借助GaN功率器件高頻、高效的特性，體積小巧、更加便攜的高密度快充...

      2022-09-07 標(biāo)簽：電源管理功率器件氮化鎵 3.9k 0

      IGBT與SiC的性能對(duì)比

      近幾年來，電動(dòng)汽車、電化學(xué)儲(chǔ)能、以及光伏和風(fēng)電等新能源市場(chǎng)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)功率器件的需求量大增，特別是電動(dòng)汽車的興起，讓IGBT常年處于供應(yīng)緊張狀態(tài)，...

      2022-09-07 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率器件 1.4萬(wàn) 1

      電子功率器件陶瓷基板的熱疲勞和失效

      如今功率半導(dǎo)體模塊主要用于控制電動(dòng)機(jī)，尤其是在運(yùn)輸應(yīng)用（汽車和航空電子設(shè)備）中。在提高大功率電子設(shè)備的可靠性和疲勞壽命，對(duì)于這些應(yīng)用中的實(shí)際挑戰(zhàn)是一個(gè)真...

      2022-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件陶瓷基板 1.5k 0

      用于AlN襯底上的GaN功率器件的緩沖器

      用于AlN襯底上的GaN功率器件的緩沖器

      熱膨脹性能越高，生長(zhǎng)襯底直徑越大。

      2022-09-02 標(biāo)簽：緩沖器功率器件GaN 1.2k 0

      東芝發(fā)布智能柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器，簡(jiǎn)化功率器件外圍電路的設(shè)計(jì)

      東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）擴(kuò)大了其智能柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器的產(chǎn)品陣容。該隔離柵極驅(qū)動(dòng)器具有過流保護(hù)功能，適用于MOSFET或IGBT等功率...

      2022-09-02 標(biāo)簽：耦合器功率器件光電耦合器 1.5k 0

      東芝推出具有低導(dǎo)通電阻的新款功率器件

      東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布，推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。該系...

      2022-09-01 標(biāo)簽：MOSFET東芝功率器件 1k 0

      東芝推出推出輸出電流為2.5A的智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦

      東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布擴(kuò)大其智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦產(chǎn)品線，推出一款輸出電流為2.5A的智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦---“TLP5222”。這是一...

      2022-08-31 標(biāo)簽：東芝光耦功率器件 2.1k 0

      英飛凌高邊開關(guān)PROFET+2 12V系列規(guī)格

      MOSFET 是一種半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體開關(guān)。然而，如果將單個(gè) MOSFET 用作開關(guān)，當(dāng)配置電路上的負(fù)載短路時(shí)，MOSFET 可能會(huì)出現(xiàn)故障。...

      2022-08-31 標(biāo)簽：英飛凌MOSFET功率器件 2.7k 0

      電源模塊相關(guān)信號(hào)的探測(cè)要求

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      為了獲得高質(zhì)量的表征，需要?jiǎng)討B(tài)表征寬帶隙 （WBG） 晶體管。與分立器件相比，在雙脈沖測(cè)試系統(tǒng)中測(cè)試電源模塊需要測(cè)量低側(cè)和高側(cè)信號(hào)。

      2022-09-11 標(biāo)簽：晶體管電源模塊功率器件 733 0

      Qorvo即將推出真正廣泛電源管理產(chǎn)品系列 為客戶提供高效服務(wù)

      正如大家所熟知，Qorvo 是一家射頻 （RF） 解決方案公司，主要面向手機(jī)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施和國(guó)防市場(chǎng)提供解決方案。但在先后收購(gòu)了 Active-Semi...

      2022-08-27 標(biāo)簽：電源管理功率器件Qorvo 1.4k 0

      瞻芯電子入選中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)100家綜合實(shí)力和增長(zhǎng)潛力最強(qiáng)的公司

      8月，2022中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在南京成功舉辦。本屆峰會(huì)以“20年，砥礪前行”為主題，邀請(qǐng)了半導(dǎo)體業(yè)界專家和企業(yè)領(lǐng)袖與行業(yè)資深工程...

      2022-08-25 標(biāo)簽：芯片功率器件半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0

      南麟電子募資6.20億元進(jìn)行產(chǎn)品迭代升級(jí)和研發(fā)車用芯片

      此次南嶺電子趕赴北交所上市，國(guó)金證券為其保駕護(hù)航，發(fā)行股票總數(shù)量不低于1800萬(wàn)股，且不超過3600萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)不低于22元/股，募集6.20億元，用于...

      2022-08-24 標(biāo)簽：集成電路功率器件車用芯片 2.2k 0

      華潤(rùn)微可提供全套功率器件解決方案 滿足細(xì)分應(yīng)用的需求

      隨著國(guó)家“雙碳”目標(biāo)政策（即“2030 碳達(dá)峰，2060 碳中和”）的出臺(tái)以及碳中和政策正在從全球共識(shí)向全球行動(dòng)推進(jìn)，新能源行業(yè)（如新能源汽車，光伏及儲(chǔ)...

      2022-08-24 標(biāo)簽：IGBT功率器件華潤(rùn)微 916 0

      森國(guó)科碳化硅MOSFET-KM040120R的優(yōu)勢(shì)

      2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京盛大開幕!本屆大會(huì)廣泛邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)以及產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資界代表出席，共同探討新環(huán)境、...

      2022-08-24 標(biāo)簽：集成電路功率器件碳化硅 1.4k 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
        深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
        無(wú)人機(jī)技術(shù)
        +關(guān)注
        以無(wú)人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        DragonBoard 410c
        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
      • OpenCL
        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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      • MMU
        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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