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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1910個 瀏覽：94250次 帖子：51個

      功率器件資訊

      世強硬創(chuàng)已獲545家全球知名原廠授權(quán)代理

      近日，世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）與三家芯片供應(yīng)商——沁恒、中科億海微、恒沁微，一家集成電路供應(yīng)商——華冠半導(dǎo)體，以及一家功率器...

      2022-07-30 標(biāo)簽：芯片功率器件世強 2.8k 0

      垂直GaN功率器件的最新進展

      垂直GaN功率器件的最新進展

      最近在推進寬帶隙 (WBG) 電力電子器件方面取得了顯著進展，這主要是由于其與 Si 器件相比具有更高的開關(guān)頻率，以及它們因此能夠提高開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器...

      2022-07-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)計功率器件 2.1k 0

      用于低溫應(yīng)用的GaN

      用于低溫應(yīng)用的GaN

      當(dāng)硅和寬禁帶器件（如碳化硅和垂直 GaN）的溫度下降時，會出現(xiàn)兩個重要現(xiàn)象，如文章中所述：載流子遷移率隨著高性能參數(shù)電子-聲子相互作用的降低而上升。此外...

      2022-07-29 標(biāo)簽：功率器件PID控制器HEMT 1.6k 0

      深硅蝕刻技術(shù)使下一代功率器件成為可能

      深硅蝕刻技術(shù)使下一代功率器件成為可能

      包括汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心和能源行業(yè)在內(nèi)的多種電子應(yīng)用對大功率設(shè)備的需求正在增加。如今，功率器件必須滿足高效率、高功率密度、低功耗和出色的熱管理等嚴格要求...

      2022-07-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件蝕刻 1.9k 0

      提高寬帶隙功率器件的故障分析精度?

      提高寬帶隙功率器件的故障分析精度?

      在電氣領(lǐng)域，漏極和源極之間的漏電流 (I DSS ) 或柵極和源極之間的漏電流 (I GSS ) 是功率 MOSFET 故障的一般類別。將故障分析集中在...

      2022-07-29 標(biāo)簽：MOSFET場效應(yīng)晶體管功率器件 1.3k 0

      適用于CSP GaN FET的簡單且高性能的熱管理解決方案?

      適用于CSP GaN FET的簡單且高性能的熱管理解決方案?

      本文將展示芯片級封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同（如果不優(yōu)于）的熱性能。由于其卓越的電氣性能，GaN FET 的尺...

      2022-07-29 標(biāo)簽：pcbMOSFET功率器件 1k 0

      射頻功率器件的熱管理

      射頻功率電路的熱管理本質(zhì)上包括從電路的元件和敏感區(qū)域去除多余的熱量，以保證在所有操作條件下的最佳性能并避免電路退化或故障。

      2022-07-29 標(biāo)簽：射頻電路板功率器件 1.1k 0

      車規(guī)功率器件市場國內(nèi)主要玩家

      （文/程文智）根據(jù)乘聯(lián)會的統(tǒng)計，6月份新能源汽車零售量53.2萬輛，同比增長187%，滲透率達到了27.4%，預(yù)計2022年中國新能源汽車出貨量可達58...

      2022-07-28 標(biāo)簽：功率器件 3.5k 0

      國產(chǎn)的車規(guī)級功率器件有哪些廠商可以提供

      據(jù)市場反饋，應(yīng)用于高壓的超結(jié)MOSFET和IGBT需求旺盛，安森美已經(jīng)停止了車用IGBT的接單，英飛凌、ST等IGBT交期超過了一年。根據(jù)富昌電子202...

      2022-07-28 標(biāo)簽：新能源汽車控制器功率器件 4.7k 0

      功率器件模塊封裝結(jié)構(gòu)演進趨勢

      直接導(dǎo)線鍵合結(jié)構(gòu)最大的特點就是利用焊料，將銅導(dǎo)線與芯片表面直接連接在一起，相對引線鍵合技術(shù)，該技術(shù)使用的銅導(dǎo)線可有效降低寄生電感，同時由于銅導(dǎo)線與芯片表...

      2022-07-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)功率器件 3.5k 0

      用于電動汽車的寬帶隙半導(dǎo)體

      用于電動汽車的寬帶隙半導(dǎo)體

      我們與 ROHM Semiconductor 的電源系統(tǒng)總監(jiān) Aly Mashaly 就這個不斷增長的市場進行了交談。 使用電力驅(qū)動的車輛而不是化石燃料...

      2022-07-28 標(biāo)簽：電動車半導(dǎo)體功率器件 981 0

      電力電子的寬帶隙特性和適用性

      電力電子的寬帶隙特性和適用性

      對更高效電子產(chǎn)品的追求集中在功率器件上，而半導(dǎo)體材料處于研發(fā)活動的前沿。硅的低成本和廣泛的可用性使其在多年前取代鍺成為主要的功率半導(dǎo)體材料。然而，今天，...

      2022-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電力電子功率器件 1.8k 0

      垂直GaN 器件：電力電子的下一個層次

      垂直GaN 器件：電力電子的下一個層次

      NexGen Power Systems Inc. 正在使用GaN 襯底上的同質(zhì)外延 GaN 制造垂直功率器件（垂直氮化鎵或垂直 GaN）。垂直 GaN...

      2022-07-27 標(biāo)簽：電容電力電子功率器件 5.3k 0

      羅姆的創(chuàng)新工廠將增加 SiC 功率器件的產(chǎn)量

      羅姆的創(chuàng)新工廠將增加 SiC 功率器件的產(chǎn)量

      羅姆最近在日本筑后市的羅姆阿波羅工廠完成了一座新建筑。該設(shè)施旨在提高碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)能力。這座創(chuàng)新建筑采用工廠自動化和可再生節(jié)能技術(shù)，從生...

      2022-07-26 標(biāo)簽：制造業(yè)功率器件SiC 1.3k 0

      基于GaN功率器件的大功率和高功率密度EV逆變器

      提高功率密度的路線圖從降低傳導(dǎo)動態(tài)損耗開始。與碳化硅相比，氮化鎵可以顯著降低動態(tài)損耗，因此可以降低整體損耗。因此，這是未來實現(xiàn)高功率密度的一種方法。

      2022-07-26 標(biāo)簽：逆變器功率器件GaN 1k 0

      GaN在手機上有什么用

      我們知道，GaN在充電器等應(yīng)用上，主要是通過GaN材料的特性，使得使用GaN材料的功率開關(guān)器件在開關(guān)頻率、開關(guān)損耗、導(dǎo)通損耗等相比硅MOSFET有明顯優(yōu)...

      2022-07-25 標(biāo)簽：充電器功率器件GaN 1.8k 0

      SiC MOSFET的廠商現(xiàn)狀以及產(chǎn)品差別

      隨著新能源市場的爆發(fā)，電動汽車、光伏、儲能等下游應(yīng)用驅(qū)動下，碳化硅功率器件迎來了新一輪增長期。特別是電動汽車上SiC MOSFET的大規(guī)模應(yīng)用后，在近幾...

      2022-07-25 標(biāo)簽：功率器件SiC MOSFET 1.8k 0

      一種高功率PCB熱管理的方法?

      整個電力電子行業(yè)，包括射頻應(yīng)用和涉及高速信號的系統(tǒng)，都在朝著在越來越小的空間內(nèi)提供越來越復(fù)雜的功能的解決方案發(fā)展。設(shè)計人員在滿足系統(tǒng)尺寸、重量和功率要求...

      2022-07-25 標(biāo)簽：pcb電路板功率器件 717 0

      GaN技術(shù)滿足有線電視提供商及客戶對容量的需求

      有線電視提供商在升級網(wǎng)絡(luò)時要把握好分寸。他們需要在不降低性能和可靠性的情況下，滿足客戶對容量的需求。很多提供商借助 GaN 技術(shù)來保持平衡，原因如下。

      2022-07-21 標(biāo)簽：放大器有線電視功率器件 2k 0

      Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列全面上線

      Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列全面上線

      芯導(dǎo)電子針對手環(huán)/手表等應(yīng)用推出一系列小型化的功率器件,既可以滿足工程師高性能要求，又滿足了更小的封裝需求，研發(fā)再也不用擔(dān)心器件放不下啦。

      2022-07-20 標(biāo)簽：MOSFETTVS功率器件 1.5k 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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        NFS
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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      • A6處理器
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        OpenStack
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        YunOS
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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      • OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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