青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地奠基儀式在深圳坪山舉行

1月18日，青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地奠基儀式在深圳坪山舉行。 青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地是深圳市2020年重大項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2022年底完工。該基地將作為...

2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 4.6k 0

天狼芯的 SiC 產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天狼芯半導(dǎo)體”）宣布獲得數(shù)千萬人民幣 A 輪融資，由青島大有資本領(lǐng)投，創(chuàng)享投資跟投。資金將主要用于晶圓采購(gòu)、產(chǎn)品生產(chǎn)...

2021-02-14 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體晶圓 2.1k 0

碳化硅已成為國(guó)內(nèi)外汽車企業(yè)的布局重點(diǎn)

近日，據(jù)韓媒報(bào)道，多名業(yè)內(nèi)人士透露，LG集團(tuán)旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布擴(kuò)大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，重點(diǎn)押注碳化硅PMIC以及MCU。

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片MOSFET功率器件 4.2k 0

2020年半導(dǎo)體投資大盤點(diǎn)！超150家，功率器件、AI、IoT芯片成大熱門

2021開年才幾天時(shí)間，就已經(jīng)有多家半導(dǎo)體公司宣布成功融資的消息，對(duì)于這些企業(yè)來說，可謂是給新的一年開了個(gè)好頭。

2021-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI功率器件 4.8k 0

賀利氏攜手復(fù)旦大學(xué)，開展第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝技術(shù)科研項(xiàng)目合作

雙方將聚焦先進(jìn)封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測(cè)試等領(lǐng)域，開展多個(gè)科研項(xiàng)目，內(nèi)容豐富，希望在功率器件封裝與先進(jìn)封裝方面有所突破，進(jìn)而加速第三代半導(dǎo)體技...

2021-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2k 0

功率場(chǎng)效應(yīng)管與雙極型功率晶體管之間的特性比較

除了RDS(ON)之外，在MOS管的選擇過程中還有幾個(gè)MOS管參數(shù)也對(duì)電源設(shè)計(jì)人員非常重要。許多情況下，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該密切關(guān)注數(shù)據(jù)手冊(cè)上的安全工作區(qū)(SOA)曲

2021-01-07 標(biāo)簽：MOSFET放大電路功率器件 4.7k 0

LDO和開關(guān)穩(wěn)壓器均能在空載的情況下穩(wěn)定工作

一些老式的功率器件要求具有最小的負(fù)載以保證穩(wěn)定性，因?yàn)槠渲幸粋€(gè)必須得到補(bǔ)償?shù)碾姌O受有效負(fù)載電阻的影響。例如，圖 A 顯示，LM1117 至少需要 1.7...

2021-01-07 標(biāo)簽：電流開關(guān)穩(wěn)壓器功率器件 4.5k 0

國(guó)芯科技榮獲(2019年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)

本次中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選包含6大類：“集成電路產(chǎn)品和技術(shù)”、“半導(dǎo)體功率器件、光電器件、MEMS”、“集成電路制造技術(shù)”、“集成電路封裝與測(cè)試技...

2021-01-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體光電器件 1.8k 0

4家半導(dǎo)體公司入選2020年A股漲幅TOP15，以半導(dǎo)體或功率器件為主

2020年A股漲幅top20出爐，其中以立昂微漲幅1600%占據(jù)榜首，而從所屬行業(yè)看，電子、生物醫(yī)療、電氣等行業(yè)占據(jù)較大比重。據(jù)時(shí)代財(cái)經(jīng)制圖的數(shù)據(jù)顯示，...

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 3.6k 0

安森美：2021年將聚焦汽車、工業(yè)和云電源，及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

不久前安森美也對(duì)2020年做了一個(gè)年終總結(jié)，并向媒體透露了2021年安森美計(jì)劃要做的事情。

2021-01-06 標(biāo)簽：新能源汽車安森美功率器件 8.5k 0

基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性測(cè)試，產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證遵循汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，打造車規(guī)級(jí)質(zhì)量水平。

2021-01-06 標(biāo)簽：功率器件碳化硅晶圓制造 1.2k 0

功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度向好,進(jìn)口替代提速

昨日（4日）晚間，揚(yáng)杰科技發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為3.6億元–4.17億元，同比增長(zhǎng)60%-85%。作為首個(gè)公布2020年度業(yè)績(jī)預(yù)告的...

2021-01-05 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體IC 2.2k 0

深圳基本半導(dǎo)體：穩(wěn)健布局，碳化硅功率器件業(yè)務(wù)發(fā)展勢(shì)頭迅猛

值得一提的是，雖然2020年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭受疫情沖擊，且中美貿(mào)易問題給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了更高的不確定性。但這也使得國(guó)產(chǎn)替代速度加快，基本半導(dǎo)體也在這波浪...

2020-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率器件 3.5k 0

不間斷電源UPS中的有功、無功功率及正確接地

UPS電源在電子科技方面起到的作用非常之大，UPS電源在突然斷電的情況下可以發(fā)電，電位都是一樣的，沒有電位之差，工作期間可以照常，工作不會(huì)受到影響。

2020-12-26 標(biāo)簽：功率器件UPS電源 2.3k 0

基本半導(dǎo)體:全力打造國(guó)際一流的碳化硅IDM企業(yè)

2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC功率器件 3.2k 0

全套國(guó)產(chǎn)芯片氮化鎵快充問世

國(guó)產(chǎn)氮化鎵快充研發(fā)取得重大突破，三大核心芯片實(shí)現(xiàn)自主可控，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水準(zhǔn)。

2020-12-18 標(biāo)簽：芯片充電器功率器件 4.1k 0

1990—2023年8英寸晶圓的前世與未來

模擬芯片應(yīng)用需求強(qiáng)勁，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車的逐步落地，對(duì)功率器件（以IGBT和MOSFET為主），以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC，...

2020-12-10 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)功率器件 4.7k 0

什么是第三代半導(dǎo)體？哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體？

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年，受困于技術(shù)和成本等因素，市場(chǎng)一直不溫不火。 但今年的市場(chǎng)形勢(shì)明顯不同，各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力...

2020-12-08 標(biāo)簽：電子元器件半導(dǎo)體功率器件 1.4萬 0