完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
文章:450個 瀏覽:46506次 帖子:18個
為綜合評估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果,設(shè)計了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構(gòu), 從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個方面共計10項指標(biāo)評估了冷板性...
功率模塊銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計方案
為了提高功率模塊銅線鍵合性能,采用6因素5水平的正交試驗方法,結(jié)合BP(Back Propaga‐tion)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與遺傳算法,提出了一種銅線鍵合工藝參...
關(guān)鍵技術(shù)-SiC門驅(qū)動回路/電容器 通過SiC門驅(qū)動回路優(yōu)化設(shè)計提升性能和強(qiáng)化保護(hù)功能通過采用電容器P-N BUSBAR疊層設(shè)計減少寄生電感
功率模塊銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計
歡迎了解 胡彪成蘭仙李振鈴戴小平 (華南農(nóng)業(yè)大學(xué)湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心) 摘要: 為了提高功率模塊銅線鍵合性能,采用6因素5...
2024-01-02 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功率模塊鍵合 1k 0
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
以碳化硅(SiC)或氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體可在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中實現(xiàn)更快的開關(guān)速度、更低的損耗和更高的功率密度。隨著功率半導(dǎo)體效率的提高,碳化...
全面解析功率半導(dǎo)體的分類、結(jié)構(gòu)及工作原理
分立式封裝中還有一種叫作壓接封裝(Press Packs)或餅形封裝(Capsules)的,主要應(yīng)用于功率模塊尚不能達(dá)到的高功率范圍。在極高功率范圍,功...
意法半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊,采用方便的32引腳雙列直插式模制通孔封...
2023-11-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器意法半導(dǎo)體功率模塊 1.6k 0
CS5755MT 是一款高度集成、高可靠性的三相無刷直流電機(jī)驅(qū)動電路,主要應(yīng)用于較低功率電機(jī)驅(qū)動,如風(fēng)扇電機(jī)。其內(nèi)置了 6 個快恢復(fù) MOSFET 和 ...
碳化硅功率模塊封裝及熱管理關(guān)鍵技術(shù)解析
碳化硅功率器件具有耐高壓、開關(guān)速度快和導(dǎo)通損耗低等優(yōu)點(diǎn),因此正在逐漸成為電力變換系 統(tǒng)的核心器件,尤其在新能源汽車、可再生能源、儲能、數(shù)據(jù)中心、軌道交通...
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
雙面散熱功率模塊的現(xiàn)狀和設(shè)計挑戰(zhàn)
隨著電動汽車的快速發(fā)展,車用電機(jī)控制器得到廣泛的關(guān)注。車用電機(jī)控制器管理電池和電機(jī)之間的能量流,是電動汽車的心臟。除動力電池外,車用電機(jī)控制器的功率模塊...
功率半導(dǎo)體器件:IGBT模塊和IPM模塊的定義及區(qū)別
IGBT模塊(Insulated Gate Bipolar Transistor Module)是一種集成了多個IGBT芯片、驅(qū)動電路、保護(hù)電路等功能的...
車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀,SiC MOSFET對器件封裝的技術(shù)需求
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術(shù)需求 2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀 3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝 4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
意法半導(dǎo)體推出雙列直插式封裝ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊
意法半導(dǎo)體推出面向汽車應(yīng)用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專為車載充電器 (OBC)、DC/DC...
2023-10-26 標(biāo)簽:封裝意法半導(dǎo)體功率模塊 1.7k 0
逆變器在電動汽車和混動汽車中發(fā)揮著重要作用。其主要功能是將車載電池組提供的直流電轉(zhuǎn)換為三相交流電,用于汽車的電機(jī)。此外,在再生制動期間,逆變器將交流電轉(zhuǎn)...
2023-10-24 標(biāo)簽:發(fā)動機(jī)逆變器IGBT 3.4k 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |