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標(biāo)簽 > 功率模塊

功率模塊

功率模塊

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功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。

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功率模塊技術(shù)

為何SiC模塊受到市場(chǎng)高度關(guān)注?

絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是一種三端功率半導(dǎo)體器件,常用作電子開關(guān)。憑借出色的開關(guān)特性、耐高溫性、輕量級(jí)和成本效益等特征,IGBT 電源模塊逐漸成...

2023-02-16 標(biāo)簽:IGBT晶體管功率模塊 842 0

DIPIPM?的PCB設(shè)計(jì)(2)

DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...

2023-02-12 標(biāo)簽:pcbIGBTPCB設(shè)計(jì) 3.2k 0

搭載了SiC-MOSFET/SiC-SBD的全SiC功率模塊介紹

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ROHM在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模塊量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC...

2023-02-10 標(biāo)簽:開關(guān)MOSFETIGBT 2.4k 0

全SiC功率模塊的開關(guān)損耗

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全SiC功率模塊與現(xiàn)有的IGBT模塊相比,具有1)可大大降低開關(guān)損耗、2)開關(guān)頻率越高總體損耗降低程度越顯著 這兩大優(yōu)勢(shì)。

2023-02-08 標(biāo)簽:IGBTSiC功率模塊 1.4k 0

何謂全SiC功率模塊

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繼SiC概要、SiC-SBD(肖特基勢(shì)壘二極管 )、SiC-MOSFET之后,來(lái)介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文作為第一篇...

2023-02-08 標(biāo)簽:二極管MOSFETSiC 1.2k 0

雙面散熱汽車IGBT模塊熱測(cè)試方法研究

與傳統(tǒng)單面散熱 IGBT 模塊不同,雙面散熱汽車 IGBT 模塊同時(shí)向正、反兩面?zhèn)鲗?dǎo)熱量,其熱測(cè)試評(píng)估方式需重新考量。本文進(jìn)行雙面散熱汽車 IGBT 模...

2023-02-08 標(biāo)簽:散熱器IGBT散熱 2.3k 0

不同因素對(duì)IGBT溫敏參數(shù)dv/dt有什么影響?

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結(jié)溫是IGBT功率模塊中功率器件的重要狀態(tài)變量,能直接反映器件安全裕量、健康狀態(tài)及運(yùn)行性能等。

2023-02-07 標(biāo)簽:IGBT功率器件功率模塊 4.6k 0

800V車規(guī)碳化硅功率模塊襯底和外延epi分析和介紹

厚度以及一致性 摻雜和一致性 表面缺陷快速檢測(cè)和標(biāo)識(shí)追蹤能力 底部缺陷快速檢測(cè)和標(biāo)識(shí)追蹤能力 控制擴(kuò)展缺陷 清洗 大尺寸的晶圓翹曲度的控制

2023-02-07 標(biāo)簽:MOSFET功率模塊碳化硅 1.6k 0

引起IGBT失效的原因有幾種

IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)構(gòu)成的功率模塊。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵極通過(guò)一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離,具...

2023-01-13 標(biāo)簽:IGBT功率模塊 2.9k 0

SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求,對(duì)功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來(lái)封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新,包括鍵合...

2023-01-07 標(biāo)簽:MOSFET封裝封裝技術(shù) 2.4k 0

雙面冷卻的功率模塊發(fā)展的路徑

由于有了冷卻技術(shù)的提升,在功率密度、可靠性、寄生電感和電阻方面都有下降。

2022-10-14 標(biāo)簽:DCS功率模塊寄生電感 1.7k 0

測(cè)量DBC陶瓷基板在功率模塊的散熱和熱穩(wěn)定性功能

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碳化硅和氮化鎵是寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,也是被認(rèn)為要求更高功率和更高溫度的電力電子應(yīng)用最佳材料。由于這些WBG半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能,如寬禁帶(>3...

2022-09-27 標(biāo)簽:功率模塊碳化硅陶瓷基板 2k 0

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隨著可用的寬帶隙半導(dǎo)體不斷在提高其工作電壓,其封裝中使用的電絕緣受到了越來(lái)越多的限制。在更準(zhǔn)確地來(lái)說(shuō),用于要求苛刻的應(yīng)用的陶瓷基板代表了一個(gè)關(guān)鍵的多功能...

2022-09-01 標(biāo)簽:IGBT功率模塊碳化硅 960 0

空調(diào)維修與檢測(cè)常見元件

在未連機(jī)的情況下用萬(wàn)用表的紅表筆對(duì)P端,用黑表筆對(duì)U、V、W三端,其正向阻值應(yīng)相同。如其中任何一項(xiàng)阻值與其它兩項(xiàng)不等,則可判斷功率模塊損壞;用黑表筆對(duì)N...

2022-08-17 標(biāo)簽:繼電器元件功率模塊 3.9k 0

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傳統(tǒng)的硅功率晶體管在理論上已經(jīng)被推到了極限。1,2基于寬帶隙器件的系統(tǒng)(即碳化硅)已經(jīng)超越了效率、密度和工作溫度方面的限制。3阻斷電壓與導(dǎo)通電阻之比是由...

2022-08-04 標(biāo)簽:MOSFET功率模塊碳化硅 2.7k 0

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本文詳細(xì)敘述了實(shí)際使用時(shí)對(duì)IPM模塊的各種結(jié)溫的計(jì)算和測(cè)試方法,從直接紅外測(cè)試法,內(nèi)埋熱敏測(cè)試,殼溫的測(cè)試方法,都進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明,以指導(dǎo)技術(shù)人員通過(guò)測(cè)量模...

2022-08-01 標(biāo)簽:英飛凌功率模塊IPM 3.9k 0

利用LTC7051 DrMOS功率級(jí)優(yōu)化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)

隨著技術(shù)的進(jìn)步,多核架構(gòu)使微處理器在水平尺度上變得更密集、更快速,因此這些器件需要的功率急劇增加。微處理器所需的這種電源由穩(wěn)壓器模塊(VRM)提供。

2022-07-19 標(biāo)簽:adi穩(wěn)壓器DrMOS 1.4k 0

相控陣?yán)走_(dá)射頻TR組件功率模塊故障分析及改進(jìn)策略

摘 要:產(chǎn)品,從該產(chǎn)品在分系統(tǒng)調(diào)試交驗(yàn)、整機(jī)調(diào)試交驗(yàn)、用戶使用過(guò)程中反饋的信息可以看出, T/R組件中的微波功率模塊發(fā)生故障的可能性較大,給分系統(tǒng)調(diào)試交...

2022-07-06 標(biāo)簽:射頻微波功率模塊 3.5k 0

SiC功率模塊和SiC MOSFET單管不同的散熱安裝形式

在本系列的前幾篇文章中[1-7],我們介紹了基于安森美豐富的SiC功率模塊和其他功率器件開發(fā)的25 kW EV快充系統(tǒng)。

2022-06-29 標(biāo)簽:安森美功率模塊熱管理 8k 0

智能功率模塊IPM的結(jié)溫評(píng)估

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IPM模塊是電機(jī)驅(qū)動(dòng)變頻器的最重要的功率器件, 近些年隨著IPM模塊的小型化使模塊Rth(j-c)變大,從而對(duì)溫升帶來(lái)了越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。

2021-08-10 標(biāo)簽:英飛凌功率模塊IPM 2.8k 0

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