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加速器

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　　加速器是一種使帶電粒子增加速度（動能）的裝置。加速器（accelerator）是用人工方法把帶電粒子加速到較高能量的裝置。

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加速器技術(shù)

鋰電正極煅燒過程中的固態(tài)反應(yīng)異質(zhì)性

在固態(tài)煅燒過程中，隨著溫度的升高，材料經(jīng)歷了復(fù)雜的相變，并具有非均相的固態(tài)反應(yīng)和質(zhì)量傳輸。

2023-03-29 標(biāo)簽：鋰離子電池加速器傅里葉變換 2k 0

基于雙向塊浮點(diǎn)量化的大語言模型高效加速器設(shè)計

本文提出雙向塊浮點(diǎn)（BBFP）量化格式及基于其的LLMs加速器BBAL，通過雙向移位與重疊位設(shè)計顯著降低量化誤差，提升非線性計算效率，實(shí)現(xiàn)精度、吞吐量和...

2025-05-14 標(biāo)簽：加速器模型后摩智能 2k 0

復(fù)雜系統(tǒng)和復(fù)雜計算概述

性能和算力的關(guān)系，如下面這個簡化公式：總算力 = 芯片性能 x 芯片數(shù)量 x 算力利用率。

2022-11-24 標(biāo)簽：加速器 DSA CDN 2k 0

提高固態(tài)再轉(zhuǎn)化反應(yīng)活性，緩解鋰捕獲實(shí)現(xiàn)高初始庫侖效率

初始庫侖效率（ICE）高于 90% 對工業(yè)鋰離子電池（LIB）至關(guān)重要，但許多電極材料都不符合標(biāo)準(zhǔn)。

2023-08-14 標(biāo)簽：鋰離子電池加速器 DFT算法 2k 0

利用DS16C32/DS80C390加速80/400位數(shù)學(xué)運(yùn)算

Maxim DS80C390/DS80C400高速微控制器為最終用戶提供專用的硬件16/32位數(shù)學(xué)加速器。訪問數(shù)學(xué)加速器是通過使用五個專用的特殊函數(shù)寄存...

2023-02-21 標(biāo)簽：微控制器寄存器加速器 2k 0

Renesas HMI Board挑戰(zhàn)賽—FSP工具使用

RT-Thread和瑞薩推出的HMI-Board上的主控芯片型號為R7FA6M3AH3CFB。

2023-11-22 標(biāo)簽：加速器 EEPROM 電容式觸摸 2k 0

瑞薩電子RZ/V2系列MPU簡介

RZ/V2系列是一種內(nèi)置瑞薩電子獨(dú)家硬件加速器 “DRP（Dynamically Reconfigurable Processor，動態(tài)可配置處理器)-...

2023-09-13 標(biāo)簽：加速器 AI MPU 1.9k 0

什么是流處理？為何選擇流處理？

流是從生產(chǎn)者到消費(fèi)者的一系列無限事件。大量數(shù)據(jù)生成為金融交易、傳感器測量或 Web 服務(wù)器日志等事件流。流處理是對接收到的新數(shù)據(jù)事件的連續(xù)處理。

2023-12-05 標(biāo)簽：傳感器加速器機(jī)器學(xué)習(xí) 1.9k 0

實(shí)現(xiàn)對EPS加速器輻射的自動檢測與控制設(shè)計

輻射工業(yè)是指將高能物質(zhì)（如紫外線、γ射線、C0源、加速器產(chǎn)生的高速電子束、中子等）的高能特性運(yùn)用于工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)過程當(dāng)中的一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，而EPS加速器則是輻...

2019-06-27 標(biāo)簽：plc 加速器變頻器 1.9k 0

TCP發(fā)展受阻的原因是什么呢？RDMA和Linux TCP技術(shù)解析

在考慮今天如何開始時，我回顧了一下這兩天關(guān)于硬件和軟件之間分歧的主題演講。主要探討了擁塞控制如何在這個不斷發(fā)展的領(lǐng)域中增長和演變。

2024-02-20 標(biāo)簽：加速器 Linux TCP 1.9k 0

引導(dǎo)濾波的軟硬件協(xié)同加速器設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

引導(dǎo)濾波算法被大量用于圖像處理領(lǐng)域中，在去雨雪、去霧、前景提取、圖像去噪、圖像增強(qiáng)、級聯(lián)采樣等方面有很好的處理效果。但是對于實(shí)時應(yīng)用，軟件實(shí)現(xiàn)難以滿足需...

2017-11-16 標(biāo)簽：fpga 加速器流數(shù)據(jù) 1.9k 0

阿里FPGA云服務(wù)器平臺FaaS，可大大降低加速器的開發(fā)與部署成本

FPGA （現(xiàn)場可編程門陣列）由于其硬件并行加速能力和可編程特性，在傳統(tǒng)通信領(lǐng)域和IC設(shè)計領(lǐng)域大放異彩。一路走來，F(xiàn)PGA的技術(shù)并不是一個新興的硬件器...

2018-07-27 標(biāo)簽：FPGA 加速器 1.9k 0

談?wù)剮追N芯片設(shè)計增加代碼復(fù)用性的方法

很多芯片在設(shè)計之初，就已經(jīng)考慮如何增加代碼的復(fù)用性，盡量減少工作量，降低錯誤概率。

2023-09-12 標(biāo)簽：fpga 加速器芯片設(shè)計 1.8k 0

AES HWIP技術(shù)規(guī)格

本文檔介紹了AES 硬件 IP 功能。高級加密標(biāo)準(zhǔn) （AES）是 OpenTitan 協(xié)議中使用的主要對稱加密和解密機(jī)制。 AES 單元是一個加密加速...

2023-08-03 標(biāo)簽：處理器寄存器接口 1.8k 0

FPGA加速語言模型如何重塑生成式人工智能

大語言模型的構(gòu)建通常需要一個大規(guī)模的系統(tǒng)來執(zhí)行該模型，這個模型會持續(xù)變大，在其發(fā)展到一定程度后，僅靠在CPU上的運(yùn)行就不再具有成本、功耗或延遲的優(yōu)勢了。

2023-08-31 標(biāo)簽：fpga 加速器 gpu 1.8k 0

使用CCIX進(jìn)行高速緩存一致性主機(jī)到FPGA接口的評估

Chiplet技術(shù)和NoC技術(shù)目前已經(jīng)成為解決摩爾定律無法延續(xù)的一種重要方法，現(xiàn)在的CPU芯片對外的接口已經(jīng)不是普通的IO了，而是一套標(biāo)準(zhǔn)的NoC總線接...

2023-06-29 標(biāo)簽：fpga 接口加速器 1.8k 0

MCX N微處理器SmartDMA對圖像數(shù)據(jù)的定制處理實(shí)現(xiàn)

MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配備智能外設(shè)和加速器，可提供多任務(wù)功能和高能效。

2024-03-28 標(biāo)簽：加速器數(shù)據(jù)傳輸微處理器 1.8k 0

采用高速ADC的單事件效應(yīng)（SEE）：單事件瞬變（SET）

與 SEL 測試不同，測試標(biāo)準(zhǔn)中不需要在評估 SIT 時保持器件的高外殼溫度。通常，測試在環(huán)境溫度條件下進(jìn)行，同時監(jiān)控和記錄溫度。與 SEL 測試一樣，...

2023-06-30 標(biāo)簽：fpga 加速器 adc 1.8k 0

輻射效應(yīng)快速概述 – 單事件效應(yīng)

回想一下，當(dāng)設(shè)備被放置在惡劣的太空環(huán)境中時，它可能會看到可能導(dǎo)致不同類型的不良行為的輻射。在將設(shè)備放入空間應(yīng)用之前，需要了解這些影響。因此，測試在德克薩...

2023-06-30 標(biāo)簽：加速器 adc 晶體管 1.7k 0

在大算力芯片領(lǐng)域“彎道超車”的機(jī)會

關(guān)于“彎道超車”，行業(yè)內(nèi)很多人士對此嗤之以鼻，他們認(rèn)為：做事情要腳踏實(shí)地，持之以恒，才有可能超越。

2023-08-02 標(biāo)簽：處理器電動車 FPGA設(shè)計 1.7k 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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