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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造技術(shù)

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，硅片超聲波清洗機(jī)是關(guān)鍵的設(shè)備之一。其主要功能是通過(guò)超聲波震動(dòng)，將硅片表面的微小顆粒和污染物有效清除，確保其表面潔凈，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的半導(dǎo)體...

2025-10-21 標(biāo)簽：硅片半導(dǎo)體制造超聲波清洗機(jī) 207 0

滾珠導(dǎo)軌在半導(dǎo)體制造中如何實(shí)現(xiàn)高精度效率

滾珠導(dǎo)軌憑借其低摩擦、高剛性、納米級(jí)定位精度等特性，成為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、貼片機(jī)等核心設(shè)備的關(guān)鍵傳動(dòng)元件，直接決定著芯片良率與生產(chǎn)效率。

2025-09-22 標(biāo)簽：電子制造半導(dǎo)體制造導(dǎo)軌 457 0

硅片濕法清洗工藝存在哪些缺陷

硅片濕法清洗工藝雖然在半導(dǎo)體制造中廣泛應(yīng)用，但其存在一些固有缺陷和局限性，具體如下：顆粒殘留與再沉積風(fēng)險(xiǎn)來(lái)源復(fù)雜多樣：清洗液本身可能含有雜質(zhì)或微生物污染...

2025-09-22 標(biāo)簽：硅片半導(dǎo)體制造濕法清洗 273 0

光刻膠剝離工藝

光刻膠剝離工藝是半導(dǎo)體制造和微納加工中的關(guān)鍵步驟，其核心目標(biāo)是高效、精準(zhǔn)地去除光刻膠而不損傷基底材料或已形成的結(jié)構(gòu)。以下是該工藝的主要類型及實(shí)施要點(diǎn)：濕...

2025-09-17 標(biāo)簽：材料半導(dǎo)體制造光刻膠 538 0

滾珠花鍵在半導(dǎo)體制造設(shè)備中承擔(dān)怎樣的核心功能？

滾珠花鍵以傳遞扭矩、實(shí)現(xiàn)高精度直線運(yùn)動(dòng)以及承受復(fù)雜載荷，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備中。

2025-09-16 標(biāo)簽：制造設(shè)備半導(dǎo)體制造花鍵 493 0

濕法去膠第一次去不干凈會(huì)怎么樣

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，若濕法去膠第一次未能完全去除干凈，可能引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)，對(duì)后續(xù)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量造成顯著影響。以下是具體后果及分析：殘留物導(dǎo)致后續(xù)工藝...

2025-09-16 標(biāo)簽：薄膜濕法半導(dǎo)體制造 191 0

晶圓清洗后的干燥方式介紹

晶圓清洗后的干燥是半導(dǎo)體制造過(guò)程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，其核心目標(biāo)是在不引入二次污染、不損傷表面的前提下實(shí)現(xiàn)快速且均勻的脫水。以下是幾種主流的干燥技術(shù)及其原理...

2025-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造晶圓清洗 240 0

半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座安裝施工崗位設(shè)置-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座安裝施工的崗位設(shè)置，需圍繞 “高精度安裝、潔凈管控、安全合規(guī)” 核心需求，覆蓋 “技術(shù) - 施工 - 檢測(cè) - 管理” 全流程，...

2025-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造潔凈室 508 0

半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座施工管理三階段管控要點(diǎn)-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座是支撐精密設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心設(shè)施，其施工管理的每一個(gè)環(huán)節(jié)都需以 “微米級(jí)精度” 為標(biāo)準(zhǔn)。以下從施工前準(zhǔn)備、施工過(guò)程、驗(yàn)收交付三個(gè)...

2025-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座潔凈室 1.4k 0

濕法刻蝕的工藝指標(biāo)有哪些

濕法刻蝕的工藝指標(biāo)是確保半導(dǎo)體制造過(guò)程中圖形轉(zhuǎn)移精度和器件性能的關(guān)鍵參數(shù)，主要包括以下幾個(gè)方面：刻蝕速率定義與意義：指單位時(shí)間內(nèi)材料被去除的厚度（如μm...

2025-09-02 標(biāo)簽：濕法半導(dǎo)體制造 377 0

半導(dǎo)體制造帖子

半導(dǎo)體制造車間的環(huán)境與生產(chǎn)要求以及設(shè)施規(guī)劃

標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 8254 1

半導(dǎo)體制造的難點(diǎn)匯總

標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 4651 0

2020年半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)前瞻

標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 3288 0

請(qǐng)問無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)是如何簡(jiǎn)化半導(dǎo)體制造作業(yè)的？

標(biāo)簽：ADI 無(wú)線傳感器半導(dǎo)體制造 2862 0

半導(dǎo)體制造資料下載

光學(xué)3D表面輪廓儀&共聚焦顯微鏡：引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)走向新質(zhì)生產(chǎn)力時(shí)代立即下載

類別：電子資料 2024-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造光學(xué)顯微技術(shù)表面輪廓儀 612 0

數(shù)據(jù)挖掘定義及方法數(shù)據(jù)挖掘在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用立即下載

類別：電子資料 2023-07-18 標(biāo)簽：微電子數(shù)據(jù)挖掘半導(dǎo)體制造 684 0

【芯調(diào)查】新基建下NB-IoT模組價(jià)格戰(zhàn)加劇 “低價(jià)游戲”是利還是弊？立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體制造 IOT 346 0

ram和rom的區(qū)別之處立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 IOT 501 0

集微公開課第十六期筆記：極簡(jiǎn)開發(fā)！平頭哥YoC平臺(tái)如何幫助開發(fā)者快速入門AIoT立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體制造 AIoT 470 0

使用SRAM如何節(jié)省芯片面積立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造 534 0

國(guó)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)亞百納米ST-MRAM存儲(chǔ)器件制備立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造 510 0

集微公開課第二十六期筆記：乘風(fēng)破浪！看平頭哥如何構(gòu)建AIoT芯片生態(tài)立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體制造 AIoT 505 0

意法半導(dǎo)體ST廠商向華為提供車規(guī)級(jí)MCU立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)服務(wù)器半導(dǎo)體制造 544 0

通用BLE射頻芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)線功能立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 402 0

半導(dǎo)體制造資訊

機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）賦能化合物半導(dǎo)體制造：從源頭破局良率難題，Exensio平臺(tái)實(shí)現(xiàn)全流程精準(zhǔn)預(yù)測(cè)

在5G/6G通信、電動(dòng)汽車（EV）功率器件、新能源裝備等戰(zhàn)略領(lǐng)域，化合物半導(dǎo)體（SiC、GaN、GaAs等）已成為突破硅基材料性能瓶頸的核心載體。然而，...

2025-10-21 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車機(jī)器學(xué)習(xí)半導(dǎo)體制造 280 0

半導(dǎo)體制造中去離子水是否可以完全替代氨水

去離子水不能完全替代氨水，二者在成分、功能及應(yīng)用場(chǎng)景上存在本質(zhì)差異。以下是具體分析：化學(xué)性質(zhì)與作用機(jī)制不同氨水（NH?OH）是一種弱堿性溶液，含有銨...

2025-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造去離子水氨水 82 0

解鎖化合物半導(dǎo)體制造新范式：端到端良率管理的核心力量

半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的范式轉(zhuǎn)變。盡管硅材料在數(shù)十年間始終占據(jù)主導(dǎo)地位，但化合物半導(dǎo)體（由元素周期表中兩種及以上元素構(gòu)成的材料）正迅速崛起，成為下一代...

2025-10-14 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造化合物半導(dǎo)體 260 0

普迪飛與全球IDM巨頭深度合作落地：技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造效率質(zhì)量雙提升，股價(jià)漲14%獲市場(chǎng)肯定！

點(diǎn)擊藍(lán)字，關(guān)注我們2025年9月22日，普迪飛（PDFSolutions，納斯達(dá)克股票代碼：PDFS）宣布與全球大型半導(dǎo)體制造商達(dá)成擴(kuò)展版多年期合作協(xié)議...

2025-09-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造普迪飛 473 0

普迪飛：以安全性與可擴(kuò)展性賦能半導(dǎo)體制造測(cè)試，AI 驅(qū)動(dòng)與數(shù)據(jù)前饋技術(shù)破局行業(yè)挑戰(zhàn)

本文核心要點(diǎn)設(shè)計(jì)復(fù)雜度正快速攀升，為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域帶來(lái)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，在3D創(chuàng)新與全球供應(yīng)鏈場(chǎng)景下，該挑戰(zhàn)尤為顯著。普迪飛Exensio大數(shù)據(jù)智能分析平...

2025-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 AI驅(qū)動(dòng)普迪飛 803 0

回歸本質(zhì)：從良率優(yōu)化到預(yù)測(cè)分析，Agentic AI重塑半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)分析之路

正值2025世界人工智能大會(huì)熱議“AI工業(yè)化落地”之際，一種名為“智能體人工智能（AgenticAI）”的技術(shù)正突破概念炒作，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的變革引...

2025-08-19 標(biāo)簽：AI 數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體制造 1.6k 0

3DIC 測(cè)試革新：AI 驅(qū)動(dòng)的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在駛?cè)隒hiplet時(shí)代。多芯片合封雖顯著釋放性能紅利，卻讓成本控制與良率測(cè)試成為新的挑戰(zhàn)：一顆芯片失效即可導(dǎo)致整顆先進(jìn)封裝報(bào)廢，傳統(tǒng)“測(cè)后...

2025-08-19 標(biāo)簽：IC測(cè)試半導(dǎo)體制造 AI驅(qū)動(dòng) 428 0

EFEM晶圓傳輸系統(tǒng)：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵樞紐與科技的賦能

在半導(dǎo)體制造的前道工藝中，晶圓傳輸?shù)男屎涂煽啃灾苯佑绊懮a(chǎn)良率與設(shè)備利用率。EFEM（設(shè)備前端模塊）作為晶圓廠與工藝設(shè)備之間的智能接口，承擔(dān)著晶圓潔凈...

2025-08-05 標(biāo)簽：EFEM 半導(dǎo)體制造 737 0

全球CMP拋光液大廠突發(fā)斷供？附CMP拋光材料企業(yè)盤點(diǎn)與投資邏輯（21361字）

(CMP)DSTlslurry斷供：物管通知受臺(tái)灣出口管制限制，F(xiàn)ab1DSTSlury(料號(hào):M2701505,AGC-TW)暫停供貨，存貨僅剩5個(gè)月...

2025-07-02 標(biāo)簽：CMP 半導(dǎo)體制造拋光 3.2k 0

2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)：前景璀璨還是風(fēng)云變幻？

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 年，半導(dǎo)體制造設(shè)...

2025-05-22 標(biāo)簽：制造設(shè)備半導(dǎo)體制造減震器 1.1k 0

半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)手冊(cè)

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

SK海力士

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可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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