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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體制造

      半導(dǎo)體制造

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      半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

      文章：436個(gè) 瀏覽：25627次 帖子：4個(gè)

      半導(dǎo)體制造技術(shù)

      用于碳化硅的Aehr測(cè)試系統(tǒng)的技術(shù)差距

      Advantes和 Teradyne最知名的是自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備。許多其他事情中，ATE工具取出探針卡，將它們與晶圓上的芯片完美對(duì)齊，并與晶圓上的電路進(jìn)行物...

      2023-04-04 標(biāo)簽：SiCGaN半導(dǎo)體制造 1.8k 0

      臺(tái)積電將帶來(lái)全球第一個(gè)2D納米片晶體管，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

      對(duì)與更先進(jìn)的2nm制程，臺(tái)積電早在2019年就宣布對(duì)此研發(fā)。 去年，在5nm量產(chǎn)不久后，臺(tái)積電宣布2nm制程取得重大突破——切入環(huán)繞式柵極技術(shù) (gat...

      2023-02-16 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體制造 2.6k 0

      硅基氮化鎵介紹

      硅基氮化鎵介紹

      硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長(zhǎng)在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過(guò)程中，由于氮化鎵薄膜直接生長(zhǎng)在硅襯底上，可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)...

      2023-02-10 標(biāo)簽：無(wú)線(xiàn)通信氮化鎵半導(dǎo)體制造 2.6k 0

      半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料【三】

      設(shè)備功能：將兩片晶圓互相結(jié)合，并使表面原子互相反應(yīng)，產(chǎn)生共價(jià)鍵合，合二為一，是實(shí)現(xiàn)3D晶圓堆疊的重要設(shè)備。

      2023-02-07 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 4.1k 0

      硅片半導(dǎo)體制造工藝詳細(xì)圖文版科普

      硅錠生長(zhǎng)是一個(gè)將多晶硅制成單晶硅的工序，將多晶硅加熱成液體后，精密控制熱環(huán)境，成長(zhǎng)為高品質(zhì)的單晶。

      2023-02-01 標(biāo)簽：硅片功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 9.9k 0

      半導(dǎo)體制造工藝超薄晶圓磨削減薄技術(shù)解析

      在后道制程階段，晶圓（正面已布好電路的硅片）在后續(xù)劃片、壓焊和封裝之前需要進(jìn)行背面減?。╞ackthinning）加工以降低封裝貼裝高度，減小芯片封裝體...

      2023-01-29 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 7.9k 0

      半導(dǎo)體的制造工序介紹 干法刻蝕設(shè)備溫度控制原理

      清洗硅晶片，在其上形成諸如金屬或絕緣膜的薄膜，并且通過(guò)光刻形成用于電路圖案的抗蝕劑掩模。然后，通過(guò)干法蝕刻進(jìn)行實(shí)際加工，去除并清洗不需要的抗蝕劑，并檢查...

      2023-01-05 標(biāo)簽：冷水機(jī)半導(dǎo)體制造自動(dòng)駕駛 4.7k 0

      半導(dǎo)體封裝的基本定義和內(nèi)涵 電子封裝的工程的六個(gè)階段

      半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測(cè)試被稱(chēng)為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測(cè)試及成品入庫(kù)則被稱(chēng)為后道（Back End）工...

      2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體工藝 4.7k 0

      半導(dǎo)體制造之等離子工藝

      熱平衡等離子體中，電子和離子的能量服從玻爾茲曼分布(見(jiàn)下圖)。電容耦合型等離子體源的平均電子能量為2?3eV。等離子體中離子能量主要取決于反應(yīng)室的溫度，...

      2022-12-12 標(biāo)簽：等離子體工藝半導(dǎo)體制造 2.5k 0

      先進(jìn)制程中晶圓清洗工藝技術(shù)解析

      清洗質(zhì)量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，國(guó)內(nèi)外各大公司、研究機(jī)構(gòu)等對(duì)清洗工藝的研究從未停止，但一些特殊問(wèn)題仍未得到徹底解決。

      2022-12-08 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 4.9k 0

      半導(dǎo)體制造在patterning的挑戰(zhàn) OPC模型的基本原理

      在半導(dǎo)體制造，是一個(gè)不斷向前快速發(fā)展推進(jìn)的領(lǐng)域。我們通常聽(tīng)到的從14nm技術(shù)到7 nm技術(shù)指的就是的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步。

      2022-11-25 標(biāo)簽：OPC半導(dǎo)體制造 5.2k 0

      新一代邏輯半導(dǎo)體制造技術(shù)， 工藝目標(biāo)瞄準(zhǔn)2nm

      據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，這次成立的公司由日本東京電氣（Tokyo Electro，全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠）的前社長(zhǎng)東哲郎等人主導(dǎo)， 吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NE...

      2022-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造2nm 907 0

      半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)深度報(bào)告（2022）

      從所處環(huán)節(jié)看，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到最終測(cè)試均不可或缺，貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程，半導(dǎo)體集成度提升、小型化、產(chǎn)品門(mén)類(lèi)增加以及需求量增大對(duì)檢測(cè)設(shè)備技術(shù)提...

      2022-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體測(cè)試 2.7k 1

      美國(guó)國(guó)會(huì)授權(quán)被稱(chēng)為芯片法案的計(jì)劃，美半導(dǎo)體領(lǐng)域地位或迎新機(jī)遇

      計(jì)量學(xué)是我們應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體制造商所面臨挑戰(zhàn)的能力的基礎(chǔ)。進(jìn)行投資今天計(jì)量能力的提高將為未來(lái)的技術(shù)需求提供保障，并支持美國(guó)在下一代微電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。加快研...

      2022-09-05 標(biāo)簽：晶體管微電子半導(dǎo)體制造 914 0

      揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）

      揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）

      本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。

      2022-08-01 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造刻蝕 5.8k 0

      揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）

      揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）

      在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個(gè)步驟：互連、測(cè)試和封裝，以完成半導(dǎo)體芯片的制造。

      2022-08-01 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造刻蝕 4.5k 0

      UCIe技術(shù)：實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動(dòng)機(jī)

      實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動(dòng)機(jī)有很多。為了滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設(shè)計(jì)甚至?xí)鲅谀０婷娣e的限制，比如具有數(shù)百個(gè)核心的多核 C...

      2022-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造3D封裝chiplet 1.3k 0

      3D打印對(duì)半導(dǎo)體制造的影響

      3D打印對(duì)半導(dǎo)體制造的影響

      傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)過(guò)程的問(wèn)題在于它只允許噴射稀薄的墨水，然后由于它們的高流體含量而被壓平在基材上。驅(qū)動(dòng)的液滴不小于噴射它們的噴嘴的尺寸。這種傳統(tǒng)的推動(dòng)概念在物理上...

      2022-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造3D打印 3k 0

      揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）

      揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）

      在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來(lái)去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來(lái)去除選定的多余部分。

      2021-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.4萬(wàn) 0

      實(shí)現(xiàn)具有更高擊穿電壓和更低待機(jī)電流的離線(xiàn)輔助PSU電源裝置

      實(shí)現(xiàn)具有更高擊穿電壓和更低待機(jī)電流的離線(xiàn)輔助PSU電源裝置

      隨著半導(dǎo)體制造工藝向更高集成度和更穩(wěn)健方向發(fā)展，這一總趨勢(shì)使得器件制造商能夠開(kāi)發(fā)出單芯片解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)離線(xiàn)功率轉(zhuǎn)換。

      2020-11-19 標(biāo)簽：MOSFET安森美半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.4k 0

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      • 電池
        電池
        +關(guān)注
        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
      • Littelfuse
        Littelfuse
        +關(guān)注
      • 充電樁
        充電樁
        +關(guān)注
        充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
      • Arrow
        Arrow
        +關(guān)注
        Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
      • e絡(luò)盟
        e絡(luò)盟
        +關(guān)注
        e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
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        博世
        +關(guān)注
      • 智能眼鏡
        智能眼鏡
        +關(guān)注
        智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
      • Vivado
        Vivado
        +關(guān)注
        　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
      • Silicon Labs
        Silicon Labs
        +關(guān)注
        Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
      • 科大訊飛
        科大訊飛
        +關(guān)注
        科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
      • 全志
        全志
        +關(guān)注
        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
      • iPhone5
        iPhone5
        +關(guān)注
        iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
      • Nordic
        Nordic
        +關(guān)注
        Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
      • 西部數(shù)據(jù)
        西部數(shù)據(jù)
        +關(guān)注
        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
      • 羅德與施瓦茨
        羅德與施瓦茨
        +關(guān)注
        羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
      • All Programmable
        All Programmable
        +關(guān)注
        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
      • ASML
        ASML
        +關(guān)注
      • 通信芯片
        通信芯片
        +關(guān)注
        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 任正非
        任正非
        +關(guān)注
        任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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      jf_82381862 unknown_2b8 明_c36 阿斌star Zhoudong030916 好久不見(jiàn)32311 jf_04450664 云飛揚(yáng)2019

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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