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標簽 > 半導體技術
半導體技術是指半導體加工的各種技術,包括晶圓的生長技術、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術和工藝整合等技術。
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為打破美國的技術桎梏,歐盟17國決定投資研究半導體技術,擬繼續(xù)供貨華為
為了打破美國的技術桎梏,歐盟17國決定,在未來2-3年內(nèi)投資1450億歐元研究半導體技術,以便服務華為在內(nèi)的更多海外客戶。 據(jù)新浪財經(jīng)援引英國《金融時報...
半導體工藝的開發(fā)絕非易事,每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統(tǒng)的先構建再測試的方法來開發(fā)最先進的工藝過于耗時且成本過高,如今已經(jīng)不再適用。
單片機工作原理: 1、主要器件cpu(負責運算與控制)、存儲器(程序存儲在ROM存儲器中,臨時變量存放在RAM存儲器中)、IO(輸入、輸出),三者相互配...
高壓半導體開關(絕緣柵雙極晶體管[IGBT]和碳化硅[SiC])正在驅(qū)動系統(tǒng)中的總線電壓(800 V或1,000 V)。隨著系統(tǒng)電壓的升高,對隔離技術的...
現(xiàn)代半導體器件主要依賴電荷實現(xiàn)對信息的表達、存儲、傳輸和處理。在此基礎上,以晶體管作為基本單元,通過控制電荷流,完成信息的處理與計算等功能。
上海微系統(tǒng)所2020前沿實驗室主任陶虎研究員作為該項技術的首倡者和主要發(fā)明人介紹說:“蠶絲蛋白存儲器,不僅可以像普通半導體硬盤那樣存儲數(shù)字信息,還可存儲...
Melexis的MLX90340 是基于 Melexis Triaxis 霍爾技術的絕對位置傳感器,這款產(chǎn)品是由一個 Triaxis 霍爾磁性前端、一個...
半導體技術實現(xiàn)整個企業(yè)網(wǎng)絡中安全高效的數(shù)據(jù)移動
為了給遠程員工提供無縫體驗,實現(xiàn)視頻和內(nèi)容共享,零停機、更高的帶寬性能、可擴展性,以及數(shù)據(jù)的高速傳輸、存儲、處理及保護,高性能的企業(yè)網(wǎng)支持必不可少。
我國半導體產(chǎn)業(yè)對生產(chǎn)和生活的影響日益加深
就全球半導體技術和產(chǎn)業(yè)本身來看,從 1946 年發(fā)明計算機、1947 年發(fā)明晶體管、1958 年發(fā)明 IC,到 1970 年代中期,前后約 30 年的時...
Melexis的傳感器產(chǎn)在汽車行業(yè)的應用場景
憑借著精度高、測量范圍廣泛、體積小、壽命長、方便安裝、耐振動和不怕灰塵、油污以及水汽等眾多優(yōu)勢,霍爾位置傳感器成為了包括汽車和摩托車在電子節(jié)氣門上的不二...
睿創(chuàng)微納籌建新型半導體技術研究院,打造8寸MEMS中試線
通過成立公共服務平臺,建設化合物半導體及MEMS工藝平臺,開發(fā)可產(chǎn)業(yè)化且具備市場競爭力的新材料、新器件、新技術和新應用,推動本地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。堅持...
芯片級近紅外光譜傳感開發(fā)商Senorics推出開放、易用的工具箱平臺
近紅外光譜儀通過檢測物質(zhì)在近紅外波段的“指紋”特征吸收來分析樣品的分子結構和化學組成。但是,傳統(tǒng)的近紅外光譜儀往往尺寸龐大且成本高昂,通常只能在實驗室進行檢測。
由于諾基亞5G產(chǎn)品一開始選擇了FPGA芯片,而不是定制化ASIC芯片,盡管FPGA更靈活,但成本更高,這導致諾基亞5G產(chǎn)品成本較高。
氮化鎵(GaN)是一種二進制 III/V 族帶隙半導體,非常適合用于高功率、耐高溫晶體管。氮化鎵功率放大器技術的 5G 通信潛力才剛剛顯現(xiàn)。氮化鎵具有高...
關于DIC EXPO國際顯示技術及應用創(chuàng)新展暨高峰論壇
面對疫情,我國顯示業(yè)界同仁迅速反應,以極強的應變能力,一方面加大封閉管理力度,防止疫情傳入企業(yè)和擴散,保護職工健康;一方面努力協(xié)調(diào)上游材料和裝備,保障生...
2019年下半年起,華燦光電通過優(yōu)化人員組合,設立產(chǎn)品事業(yè)部等形式優(yōu)化公司治理結構,并對產(chǎn)品進行戰(zhàn)略調(diào)整布局,重新聚焦LED芯片主業(yè),發(fā)力Mini LE...
英國BAE系統(tǒng)公司的矩陣MATRICs芯片已成功應用到了無人機系統(tǒng)
該技術基于BAE系統(tǒng)公司的“矩陣”(MATRICs)芯片,應用到無人機機載軟件定義無線電系統(tǒng)中,旨在與無人機系統(tǒng)一起在對抗和強對抗作戰(zhàn)環(huán)境中感知射頻和通信信號。
一則消息十分引人關注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60,該芯片將采用三星5納米工藝進行代工生產(chǎn)。
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