稀土發(fā)光材料在傳感器領(lǐng)域中如何應(yīng)用

隨著傳感器的使用率不斷增高，越來(lái)越多的企業(yè)和專(zhuān)家們紛紛加大了對(duì)傳感器產(chǎn)品的研發(fā)力度。

2019-11-11 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體技術(shù) 1.6k 0

簡(jiǎn)析主要封裝技術(shù)類(lèi)型的變遷史

20 世紀(jì) 60年代，出現(xiàn)了雙列直插封裝 （ Dual In-line Package， DIP）型陶瓷-金屬引腳封裝，其引腳數(shù)量基本為4~64個(gè)

2023-02-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1.6k 0

新思科技IP成功在臺(tái)積公司3nm工藝實(shí)現(xiàn)流片

基于臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠?yàn)橄Ｍ档图娠L(fēng)險(xiǎn)并加快首次流片成功的芯片制造商建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

2023-08-24 標(biāo)簽：USB接口以太網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù) 1.6k 0

如何利用功率半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)降低輻射EMI

新的功率半導(dǎo)體技術(shù)（如SiC和GaN）可實(shí)現(xiàn)更高的效率和開(kāi)關(guān)頻率，從而實(shí)現(xiàn)更小的元器件尺寸。但這些改進(jìn)是以更大的輻射電磁發(fā)射為代價(jià)的，而與此同時(shí)，EMC...

2020-03-03 標(biāo)簽：emi半導(dǎo)體技術(shù)emc 1.6k 0

我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢(shì)研究分析

半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類(lèi)歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)，半導(dǎo)體器件無(wú)處不在，已成為構(gòu)筑信息化社會(huì)的基石。同時(shí)，電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)...

2012-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用 1.5k 0

箭在弦上 LTE將掀起怎樣風(fēng)潮？

LTE建設(shè)將是通信行業(yè)貫穿2013年下半年和2014年的重大主題。隨著LTE網(wǎng)絡(luò)迅速步入商用，終端對(duì)LTE芯片需求也會(huì)迅速變熱，未來(lái)誰(shuí)擁有LTE 誰(shuí)就能...

2013-10-10 標(biāo)簽：LEDLTE半導(dǎo)體技術(shù) 1.5k 0

2019年十大數(shù)據(jù)與分析技術(shù)趨勢(shì)

近日，全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner指出，增強(qiáng)型分析（augmented analytics）、持續(xù)型智能（continuous int...

2019-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1.5k 0

外媒：臺(tái)積電員工簽證之爭(zhēng)，凸顯美國(guó)缺工挑戰(zhàn)

臺(tái)積電表示，亞利桑那州晶圓廠(chǎng)的興建進(jìn)度已因具備相關(guān)技能勞工短缺而延后，正尋求臺(tái)灣地區(qū)勞工的協(xié)助，讓建廠(chǎng)作業(yè)重上軌道。 此舉遭遇亞利桑那州產(chǎn)業(yè)團(tuán)體的強(qiáng)力反...

2023-08-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈 1.5k 0

類(lèi)比半導(dǎo)體推出-6v~80v寬共模電壓的電流檢測(cè)放大器CSA24x系列

依托于類(lèi)比半導(dǎo)體自主開(kāi)發(fā)的PWM 抑制模塊，CSA24x 系列電流檢測(cè)放大器具有優(yōu)異的增強(qiáng)型PWM抑制功能，在高共模瞬變的情況下能夠有效地采集到電流信號(hào)...

2022-11-18 標(biāo)簽：放大器電流半導(dǎo)體技術(shù) 1.5k 0

美科學(xué)家成功研發(fā)出圖像透視芯片

美國(guó)科學(xué)家成功研發(fā)出一種透視圖像芯片，原理是利用一種能穿透日常生活物件的電磁波進(jìn)行掃描探測(cè)，令配備了這芯片的手機(jī)具備透視能力，可看穿墻壁和別人身上的衣服。

2012-04-23 標(biāo)簽：cmos半導(dǎo)體技術(shù)圖像芯片 1.5k 0

應(yīng)用材料公司AIx平臺(tái)依托大數(shù)據(jù)和人工智能的力量，加速半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠(chǎng)的突破

應(yīng)用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開(kāi)發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺(tái)AIx TM。

2021-04-06 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 1.5k 0

10年內(nèi)芯片性能提升1000倍，韓國(guó)漢陽(yáng)大學(xué)推出CH3IPS計(jì)劃

漢陽(yáng)大學(xué)財(cái)團(tuán)提議設(shè)立界限尺度-界限物理性質(zhì)-克服異質(zhì)集成界限半導(dǎo)體技術(shù)研究中心（ch3ips）。與政府預(yù)算不同，大學(xué)和企業(yè)計(jì)劃分別投資160億韓元和10...

2023-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)紫外線(xiàn)人工智能 1.4k 0

2016 德州儀器工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)巡回六大城市 探討最前沿半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用方案

一年一度的德州儀器 (TI) 工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)將于今年 4 月 - 6 月巡回國(guó)內(nèi)六大城市，與業(yè)界分享最前沿的半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用解決方案。TI 在工業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)...

2017-04-26 標(biāo)簽：德州儀器半導(dǎo)體技術(shù) 1.4k 0

國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)“虛火”過(guò)旺 需求大于供給怎么破？

中國(guó)自2014年開(kāi)始成立集成電路大基金，算上地方政府基金在內(nèi)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過(guò)4600億，近日一直有爭(zhēng)議國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)虛火太旺的問(wèn)題，但...

2017-03-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1.4k 0

MediaTek大量論文入選ISSCC 2020，引領(lǐng)5G和AI領(lǐng)域半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)

MediaTek 集團(tuán) 的11篇論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表，數(shù)量和技術(shù)涵蓋范圍達(dá)到歷年最高。在收錄論文的機(jī)構(gòu)中，MediaTek再次成為數(shù)量領(lǐng)...

2019-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AI5G 1.4k 0

臺(tái)積電計(jì)劃于2025年量產(chǎn)2納米

其中，2納米芯片的制程技術(shù)要求極高，需要采用全新的晶體管架構(gòu)、高精度材料和設(shè)備，同時(shí)對(duì)制程參數(shù)的精度和穩(wěn)定性要求更高，因此需要研發(fā)更加先進(jìn)的制程技術(shù)。

2023-10-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1.4k 0