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標簽 > 半導體測試
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead），并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
隨著半導體封裝復雜性的提升與節(jié)點持續(xù)縮小，缺陷檢測的難度呈指數(shù)級增長。工程師既要應對制造與封裝過程中出現(xiàn)的細微差異，又不能犧牲生產(chǎn)吞吐量——這一矛盾已成...
半導體封裝/模塊驗證：高低溫濕熱環(huán)境的全流程解決方案
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本章解析DAC頻率響應特性，探討sinc函數(shù)導致的信號衰減規(guī)律，對比數(shù)字濾波與模擬濾波兩種補償技術，幫助優(yōu)化AWG模塊輸出信號的頻率平坦度，提升測試測量精度。
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想知道如何在ATX7006上進行高精度線性度計算？如何通過傅里葉變換分析AD/DA轉換器的動態(tài)性能？本文詳細解析了線性計算的命令配置、結果獲取方法，以及...
技術干貨 | DAC靜態(tài)參數(shù)計算全解析：從偏移誤差到總未調整誤差
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2025-06-20 標簽：半導體測試DAC測試靜態(tài)參數(shù) 1.5k 0
在半導體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測試設備如同產(chǎn)品質量的 “守門員”，通過模擬各類嚴苛環(huán)境，對半導體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進行評估，確保其在實際使用中能穩(wěn)定運行。...
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高低溫試驗在電源模塊中的應用原理是這樣的：不同的行業(yè)對電源模塊的工作溫度范圍有著不同的要求。高低溫試驗旨在確立產(chǎn)品在極端氣候地理環(huán)境(即低溫和高溫)下的...
2024-07-05 標簽：半導體測試產(chǎn)品測試高低溫試驗箱 1k 0
晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。
國際半導體高管峰會（I.S.E.S. China 2025）圓滿收官
9月22-23日，國際半導體高管峰會中國站（I.S.E.S.China2025）在上海成功舉辦，為全球半導體產(chǎn)業(yè)奉獻了一場思想與智慧交融的年度盛宴。本屆...
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普迪飛 Exensio?數(shù)據(jù)分析平臺 | Test Operations解鎖半導體測試新紀元
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2025-08-19 標簽：數(shù)據(jù)分析半導體測試普迪飛 615 0
AI驅動半導體測試變革：從數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)到全生命周期優(yōu)化
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2025-08-19 標簽：數(shù)據(jù)半導體測試AI驅動 514 0
吉時利2450源表在半導體測試中2線連接的優(yōu)劣對比
吉時利2450源表作為一款高精度、多功能電子測量儀器，在半導體測試領域發(fā)揮著重要作用。其靈活的連接方式，包括2線制和4線制（凱爾文連接），為不同測試場景...
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Rinaldi代表團到訪SPEA總部：探索全球頂尖自動化測試技術
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2024慕尼黑電子展（electronica China）于7月8日~10日盛大舉行。作為全球電子測試與測量領域的領軍企業(yè)，泰克科技攜最新測試解決方案精...
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