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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體測試

      半導(dǎo)體測試

      +關(guān)注4人關(guān)注

      半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

      文章：97個 瀏覽：19958次 帖子：4個

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      本章解析DAC頻率響應(yīng)特性，探討sinc函數(shù)導(dǎo)致的信號衰減規(guī)律，對比數(shù)字濾波與模擬濾波兩種補(bǔ)償技術(shù)，幫助優(yōu)化AWG模塊輸出信號的頻率平坦度，提升測試測量精度。

      2025-07-09 標(biāo)簽：芯片測試半導(dǎo)體測試ADC測試 490 0

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        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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