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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體芯片

      半導(dǎo)體芯片

      +關(guān)注61人關(guān)注

      半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

      文章：904個(gè) 瀏覽：72042次 帖子：8個(gè)

      半導(dǎo)體芯片技術(shù)

      渲染流程分為3個(gè)階段，從一個(gè)三維場(chǎng)景出發(fā)

      渲染流水線的工作任務(wù)在于由一個(gè)三維場(chǎng)景出發(fā)、生成（或者說(shuō)渲染）一張二維圖像。換句話說(shuō)，計(jì)算機(jī)需要從一系列的定

      2018-01-17 標(biāo)簽：流水線半導(dǎo)體芯片 9.7k 0

      防止技術(shù)“輕易”盜取，一種高端芯片加密方案詳解

      提起唯一ID，最容易想到的就是我們每個(gè)人的身份證號(hào)，均是獨(dú)一無(wú)二的，無(wú)法仿冒。作為芯片而言，同樣具有這一身份標(biāo)識(shí)——UID。利用芯片這唯一ID來(lái)實(shí)現(xiàn)加密...

      2017-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片lpc1000 8.9k 0

      39元！新款USB Type-C接口快充驚爆來(lái)襲

      就目前的形勢(shì)看，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商對(duì)于USB Type-C還是十分上心，旗艦產(chǎn)品均開(kāi)始配備USB Type-C接口。##就目前的形勢(shì)看，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商對(duì)于USB...

      2016-05-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片USB Type-C 8.5k 0

      網(wǎng)絡(luò)上對(duì)芯片解密的定義，解密方法與原理解析！

      網(wǎng)絡(luò)上對(duì)芯片解密的定義，解密方法與原理解析！

      其實(shí)了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網(wǎng)絡(luò)上對(duì)芯片解密的定義很多，其實(shí)芯片解密就是通過(guò)半導(dǎo)體反向開(kāi)發(fā)技術(shù)手段，將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?..

      2018-01-17 標(biāo)簽：dsp加密芯片半導(dǎo)體芯片 8.3k 1

      如何改善接線過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致編程失敗或不穩(wěn)定等一系列問(wèn)題

      在線燒錄，集燒錄與測(cè)試一體，得到了越來(lái)越多的人重視。為了加快燒錄的效率，往往會(huì)制作燒錄工裝或夾具，而工裝、夾具與編程器之間需要比較長(zhǎng)的接線，接線越長(zhǎng)，信...

      2018-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片燒錄致遠(yuǎn)電子 8.2k 0

      千萬(wàn)門(mén)級(jí)國(guó)產(chǎn)FPGA芯片突破還待時(shí)日

      同創(chuàng)國(guó)芯董事長(zhǎng)祝昌華在發(fā)布會(huì)上表示：“全球FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模大約50億美元左右，其中中國(guó)約15億美元。由于行業(yè)的技術(shù)以及資本門(mén)檻比較高，美國(guó)廠商占據(jù)了...

      2016-01-18 標(biāo)簽：FPGACPLD半導(dǎo)體芯片 8k 0

      芯片封裝的主要五個(gè)步驟介紹

      引線鍵合步驟完成后，就該進(jìn)行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護(hù)半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹(shù)脂密封引線鍵合芯片，這樣...

      2023-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片封裝 7.7k 0

      USB Type-C智能充電適配器解決方案

      USB Type-C智能充電適配器解決方案

      恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理陳筠儀表示，恩智浦AC/DC快充解決方案在充電時(shí)變壓器的溫度會(huì)升高，而電壓和溫度的關(guān)系可以理解為一個(gè)蹺蹺板，提高效率就可...

      2016-07-15 標(biāo)簽：USB半導(dǎo)體芯片Type-C 7.6k 1

      芯片的設(shè)計(jì)制造，大體分這三個(gè)階段

      我們知道，芯片的設(shè)計(jì)制造要經(jīng)過(guò)一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程，可大體分為三個(gè)階段：前端設(shè)計(jì)（邏輯代碼設(shè)計(jì)）、后端設(shè)計(jì)（布線過(guò)程）、投片生產(chǎn)（制芯、測(cè)試與封裝）。

      2017-03-03 標(biāo)簽：分銷(xiāo)商半導(dǎo)體芯片智能硬件 7.4k 0

      三大白電中MCU應(yīng)用的現(xiàn)狀分析

      從產(chǎn)品規(guī)格來(lái)看，家電MCU主要分為8位、16位和32位，2018年8位MCU使用占比達(dá)到42.2%，32位產(chǎn)品次之，16位產(chǎn)品占比最少。

      2019-11-28 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體芯片MCU芯片 7.1k 0

      普通PCB、HDI、IC載板技術(shù)參數(shù)比較

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      從技術(shù)趨勢(shì)上來(lái)看，封裝工藝的發(fā)展帶動(dòng)載板發(fā)展，F(xiàn)C工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當(dāng)前發(fā)展方向。

      2023-06-27 標(biāo)簽：印刷電路板芯片封裝半導(dǎo)體芯片 7.1k 0

      HTC One M9拆解曝光：6種工藝與70多道工序

      近兩年HTC旗艦機(jī)型難以拆解原因很簡(jiǎn)單，HTC是一家手機(jī)導(dǎo)向公司，整體設(shè)計(jì)盡可能滿足設(shè)計(jì)師一體機(jī)身的想法，所以也給拆解帶來(lái)了麻煩

      2015-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片智能硬件HTC One M9 7k 1

      USB PD標(biāo)準(zhǔn)及Analogix USB PD解決方案

      硅谷數(shù)模系統(tǒng)部總監(jiān)肖勇介紹了USB PD標(biāo)準(zhǔn)及Analogix USB PD解決方案，他表示尺寸小只是USB Type-C眾多特性之一，市場(chǎng)上對(duì)USB ...

      2016-07-06 標(biāo)簽：USB半導(dǎo)體芯片Type-C 7k 0

      看了Type-C那些閃亮點(diǎn)，廠商們都不淡定了

      如今USB Type-C商機(jī)強(qiáng)強(qiáng)滾，除在筆記本電腦、移動(dòng)端產(chǎn)品定位之外，相關(guān)周邊應(yīng)用產(chǎn)品也將鋪天蓋地席卷而來(lái)，各式終端產(chǎn)品都大舉加入Type-C陣營(yíng)。

      2016-07-28 標(biāo)簽：USB半導(dǎo)體芯片Type-C 6.9k 1

      什么是ESD？ESD如何影響PCB？ESD保護(hù)電路設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)？

      什么是ESD？ESD如何影響PCB？ESD保護(hù)電路設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)？

      ESD代表靜電放電。許多材料可以導(dǎo)電并積累電荷。ESD 是由于摩擦帶電（材料之間的摩擦）或靜電感應(yīng)而發(fā)生的。

      2023-08-16 標(biāo)簽：ESD靜電保護(hù)電路 6.8k 0

      USB Type-C芯片稀缺時(shí)代將成過(guò)去時(shí)

      包括Cypress、德州儀器（TI）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP ）、萊迪思半導(dǎo)體（Lattice）、Analogix與Pericom等多家晶片供應(yīng)商今夏都在...

      2015-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片USB Type-C 6.6k 0

      芯片的CP測(cè)試&FT測(cè)試相關(guān)術(shù)語(yǔ)

      芯片的CP測(cè)試&FT測(cè)試相關(guān)術(shù)語(yǔ)

      對(duì)于測(cè)試項(xiàng)來(lái)說(shuō)，有些測(cè)試項(xiàng)在CP時(shí)會(huì)進(jìn)行測(cè)試，在FT時(shí)就不用再次進(jìn)行測(cè)試了，節(jié)省了FT測(cè)試時(shí)間，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield...

      2023-11-01 標(biāo)簽：芯片電流半導(dǎo)體芯片 6.5k 0

      ALD是什么？半導(dǎo)體制造的基本流程

      ALD是什么？半導(dǎo)體制造的基本流程

      在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個(gè)制造過(guò)程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片...

      2023-07-11 標(biāo)簽：ASMSiC半導(dǎo)體芯片 6.3k 0

      關(guān)于新型顯示與半導(dǎo)體照明芯片的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

      OLED 目前分為 PMOLED（無(wú)源驅(qū)動(dòng) OLED）和AMOLED（有源驅(qū)動(dòng) OLED）兩條路線。相比傳統(tǒng)的液晶面板，AMOLED 突破了不可彎曲的局...

      2018-03-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 6.2k 0

      基于DE2的開(kāi)源片上系統(tǒng)Freedom E310移植

      Freedom E310是第一款基于RISC-V指令集架構(gòu)的開(kāi)源商業(yè)片上系統(tǒng)，可以依據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)其進(jìn)行深度定制，在簡(jiǎn)單介紹Freedom E310的...

      2017-06-08 標(biāo)簽：SOC半導(dǎo)體芯片coreplex 6.2k 0

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      • 東軟
        東軟
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      • 驍龍821
        驍龍821
        +關(guān)注
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