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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。

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半導(dǎo)體芯片技術(shù)

聊一聊Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相應(yīng)地也對于功率半導(dǎo)體模塊封裝的提出了更高的要求。

2023-10-22 標簽：隔離電壓 DBC 功率半導(dǎo)體 2.8k 0

半導(dǎo)體芯片制造的各個階段

固態(tài)器件的制造分為以下五個不同的階段(如下圖所示

2023-10-20 標簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2.7k 0

半導(dǎo)體工業(yè)（五）芯片密度的進步

減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個好處。在電路性能水平上，有一個顯著的優(yōu)點就是可以增加電路運行速度。

2023-10-13 標簽：晶圓晶體管半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

半導(dǎo)體芯片晶體管具體如何縮小

在摩爾定律的指導(dǎo)下，集成電路的制造工藝一直在往前演進。得意于這幾年智能手機的流行，大家對節(jié)點了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm...

2023-10-10 標簽：集成電路摩爾定律微處理器 2.9k 0

聊聊芯片設(shè)計、流片那些事

晶圓廠每年都會有固定的幾次MPW機會，叫Shuttle （班車），到點即發(fā)車，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有個規(guī)則，MPW按SEAT來鎖定面積...

2023-10-10 標簽：MPW 芯片設(shè)計光刻 3.3k 0

半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小...

2023-10-09 標簽：芯片封裝半導(dǎo)體芯片 4.4k 0

半導(dǎo)體后端工藝之散熱性能分析

電子設(shè)備在運行時會消耗電能并產(chǎn)生熱量。這種熱量會提高包括半導(dǎo)體產(chǎn)品在內(nèi)元件的溫度，從而損害電子設(shè)備的功能性、可靠性和安全性。

2023-09-02 標簽：電容器散熱器半導(dǎo)體封裝 2.5k 0

SoC芯片設(shè)計中的可測試性設(shè)計（DFT）

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計中，可測試性設(shè)計（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高...

2023-09-02 標簽：功率放大器 SoC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 4.2k 0

晶圓劃片機的技術(shù)指標有哪些？晶圓劃片機選擇因素有哪些？

晶圓劃片機是一種用于將半導(dǎo)體晶圓切割成小尺寸芯片的設(shè)備。它在半導(dǎo)體制造過程中起著關(guān)鍵的作用。

2023-08-21 標簽：硅晶圓劃片機碳化硅 2.2k 0

氧化鎵薄膜外延與電子結(jié)構(gòu)研究

氧化鎵（Ga2O3）半導(dǎo)體具有4.85 eV的超寬帶隙、高的擊穿場強、可低成本制作大尺寸襯底等突出優(yōu)點。

2023-08-17 標簽：接觸器半導(dǎo)體芯片 DFT算法 1.9k 0

什么是ESD？ESD如何影響PCB？ESD保護電路設(shè)計如何實現(xiàn)？

ESD代表靜電放電。許多材料可以導(dǎo)電并積累電荷。ESD 是由于摩擦帶電（材料之間的摩擦）或靜電感應(yīng)而發(fā)生的。

2023-08-16 標簽：ESD 靜電保護電路 6.8k 0

怎么選擇優(yōu)質(zhì)的LED光源？

哪里需要認知世界，哪里就有光源！從第一支燈泡橫空出世后，人類步入了照明時代。從鎢絲燈到高壓氣體放電燈，再到目前世界備受關(guān)注的LED光源,照明光源已經(jīng)滲透...

2023-08-15 標簽：太陽能電池 LED光源機器視覺 1k 0

LED芯片封裝材料有哪些？led芯片封裝工藝流程

有機硅，即有機硅化合物，指含有 Si-O 鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物。有機硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性，即高溫、低溫環(huán)境下...

2023-08-11 標簽：LED芯片 IGBT LED封裝 6.1k 0

國產(chǎn)車規(guī)芯片在研制過程中的問題及方向預(yù)測

隨著汽車電子的深入發(fā)展，以及汽車行業(yè)確立的新四化（電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化）發(fā)展方向，這給半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用帶來新的機遇。

2023-08-10 標簽：新能源汽車汽車電子電源控制器 808 0

氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究

近日，“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”于西安召開。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2023-08-09 標簽：二極管晶體管功率半導(dǎo)體 1.4k 0

了解不同類型的半導(dǎo)體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。

2023-08-08 標簽：PCB設(shè)計半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

PI氮化鎵的質(zhì)量與可靠性介紹

氮化鎵(GaN) 是一種寬禁帶的直接帶隙半導(dǎo)體，它有著很寬的直接帶隙，很高的擊穿場強，很高的熱導(dǎo)率和非常好的物理、化學(xué)穩(wěn)定性。正因其各方面都有著非常好的...

2023-07-27 標簽：氮化鎵半導(dǎo)體芯片 GaN技術(shù) 2.5k 0

半導(dǎo)體后端工藝：了解半導(dǎo)體測試（上）

半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。

2023-07-24 標簽：CMOS TSMC 晶圓 3.7k 0

福祿克芯片研發(fā)熱像檢測應(yīng)用解決方案

芯片尺寸小，檢測難度大，標準的紅外熱像鏡頭通常最小能檢測100微米大小的目標，而通過加裝微距鏡頭，可以最小檢測17微米目標，相當于1mm ×1mm的區(qū)域...

2023-07-20 標簽：led 熱像儀紅外熱像 653 0

半導(dǎo)體芯片封裝測試工藝流程封裝工藝的主要流程是什么

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-07-19 標簽：半導(dǎo)體晶圓遙控器 3.5k 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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