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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技榮獲三等獎(jiǎng)

第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技榮獲三等獎(jiǎng)

7月17日,第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽暨頒獎(jiǎng)儀式在松山湖天安云谷舉辦。本次大賽由廣東省工業(yè)和信息化廳指導(dǎo),東莞市清大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心主...

2025-07-21 標(biāo)簽:新材料半導(dǎo)體芯片 643 0

第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技三等獎(jiǎng)

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2025-07-18 標(biāo)簽:材料半導(dǎo)體芯片 557 0

文以載道20載 芯芯向榮繼往開(kāi)來(lái)--大盛唐電子CEO韓軍龍專訪

文以載道20載 芯芯向榮繼往開(kāi)來(lái)--大盛唐電子CEO韓軍龍專訪

KinghelmSlkor大盛唐創(chuàng)始人CEO總裁Kevin/韓軍龍用文化的力量為企業(yè)發(fā)展賦能,持之以恒久久為功,用結(jié)果來(lái)說(shuō)話。本期金航標(biāo)采編團(tuán)隊(duì)專訪深圳...

2025-07-14 標(biāo)簽:電子元器件半導(dǎo)體芯片 350 0

壓電納米定位技術(shù)在探針臺(tái)應(yīng)用中有多關(guān)鍵?

壓電納米定位技術(shù)在探針臺(tái)應(yīng)用中有多關(guān)鍵?

在半導(dǎo)體芯片的制造流程中,探針可以對(duì)芯片進(jìn)行性能檢驗(yàn);在新材料研發(fā)的實(shí)驗(yàn)室中,探針與樣品表面的納米級(jí)接觸,解鎖材料的電學(xué)、光學(xué)特性;在生物研究室中,探針...

2025-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片探針臺(tái) 407 0

半導(dǎo)體芯片的可靠性測(cè)試都有哪些測(cè)試項(xiàng)目?——納米軟件

半導(dǎo)體芯片的可靠性測(cè)試都有哪些測(cè)試項(xiàng)目?——納米軟件

本文主要介紹半導(dǎo)體芯片的可靠性測(cè)試項(xiàng)目

2025-06-20 標(biāo)簽:可靠性測(cè)試半導(dǎo)體芯片 743 0

半導(dǎo)體芯片清洗用哪種硫酸好

在半導(dǎo)體芯片清洗中,選擇合適的硫酸類型需綜合考慮純度、工藝需求及技術(shù)節(jié)點(diǎn)要求。以下是關(guān)鍵分析: 1. 電子級(jí)高純硫酸(PP級(jí)硫酸) 核心優(yōu)勢(shì): 超高純度...

2025-06-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片 784 0

流量傳感器在半導(dǎo)體芯片測(cè)試的分選機(jī)中應(yīng)用

流量傳感器在半導(dǎo)體芯片測(cè)試的分選機(jī)中應(yīng)用

分選機(jī)主要用于集成電路設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試領(lǐng)域,基本都與測(cè)試機(jī)搭配使用,其中前端設(shè)計(jì)領(lǐng)域中分選機(jī)是針對(duì)封裝的芯片級(jí)檢測(cè),后端是在芯片封裝完成后,通過(guò)測(cè)試機(jī)和分...

2025-04-23 標(biāo)簽:流量傳感器半導(dǎo)體芯片 560 0

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從...

2025-04-18 標(biāo)簽:材料半導(dǎo)體芯片 594 0

震驚!半導(dǎo)體玻璃芯片基板實(shí)現(xiàn)自動(dòng)激光植球突破

震驚!半導(dǎo)體玻璃芯片基板實(shí)現(xiàn)自動(dòng)激光植球突破

在半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中,玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合,不僅是材料與工藝的創(chuàng)新,更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來(lái),隨著5G、AI、汽車電子...

2025-03-21 標(biāo)簽:激光芯片封裝植球 1.2k 0

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從...

2025-02-10 標(biāo)簽:散熱AI半導(dǎo)體芯片 717 0

量子芯片可以替代半導(dǎo)體芯片嗎

 量子芯片在未來(lái)某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢(shì),但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋:

2025-01-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片量子芯片 2.1k 0

國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高功率長(zhǎng)脈沖綠光激光器技術(shù)”項(xiàng)目年度進(jìn)展交流會(huì)在度亙核芯召開(kāi)

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DoGain12月1日,由清華大學(xué)牽頭的國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng)“高功率長(zhǎng)脈沖綠光激光器技術(shù)”項(xiàng)目年度進(jìn)展總結(jié)會(huì)議在度亙核芯...

2024-12-05 標(biāo)簽:激光器半導(dǎo)體芯片電子材料 1.3k 0

3D異構(gòu)集成重塑芯片格局

3D異構(gòu)集成重塑芯片格局

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合AI的激增推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的需求,推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)和制造的界限。AI的快速發(fā)展迎來(lái)了半導(dǎo)體比以往任何...

2024-11-22 標(biāo)簽:3DAI半導(dǎo)體芯片 887 0

第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)閉幕,博威合金半導(dǎo)體靶材背板材料引關(guān)注

第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)閉幕,博威合金半導(dǎo)體靶材背板材料引關(guān)注

11月18日—20日,備受矚目的第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(ICChina2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì),此次博覽會(huì)...

2024-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體芯片 810 0

半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)--如何時(shí)打造高效的數(shù)據(jù)防泄密解決方案

半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)--如何時(shí)打造高效的數(shù)據(jù)防泄密解決方案

半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)近幾年涌現(xiàn)了一批高質(zhì)量的企業(yè),這些企業(yè)中最重要的核心文件是文檔圖紙及源代碼,一般半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)的內(nèi)外網(wǎng)都是物理隔離的,并且內(nèi)外網(wǎng)文...

2024-11-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片數(shù)據(jù)防泄密 866 0

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜

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芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從...

2024-11-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片介電材料氮化硼 1.4k 0

TTESEMI國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘時(shí)基芯片新選擇

TTESEMI國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘時(shí)基芯片新選擇

TTESEMI國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘時(shí)基芯片新選擇,支持試樣與FAE服務(wù)。 TK1302和TK1307已經(jīng)量產(chǎn),多個(gè)客戶應(yīng)用于其產(chǎn)品中,性能優(yōu)于DS1302,DS13...

2022-04-15 標(biāo)簽:時(shí)鐘半導(dǎo)體芯片時(shí)基芯片 745 0

關(guān)于半導(dǎo)體芯片,華為輪值董事長(zhǎng)發(fā)聲!

來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 近日,華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍在“華為全聯(lián)接大會(huì)2024”上表示,我們所能制造的芯片的先進(jìn)性將受到制約,這是我們打造算力解決...

2024-09-23 標(biāo)簽:華為半導(dǎo)體芯片 1.1k 0

寫(xiě)給小白的AI入門(mén)科普

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到底什么是AI?AI,是artificialintelligence的縮寫(xiě)。Artificial,很多同學(xué)認(rèn)字認(rèn)半邊,會(huì)以為是藝術(shù)(art)的什么形容詞...

2024-08-08 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)AI人工智能 1.5k 0

歡迎入會(huì) | 熱烈歡迎廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校加入開(kāi)芯會(huì)大家庭

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歡迎入會(huì)熱烈歡迎新興產(chǎn)業(yè)技能提升基地廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校成為廈門(mén)市開(kāi)源芯片產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)會(huì)員單位!公司簡(jiǎn)介廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校開(kāi)辦于2023年4月,學(xué)校位于...

2024-07-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片開(kāi)源芯片 1.7k 0

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    OLED電視
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
  • 東軟
    東軟
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    東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
  • 驍龍821
    驍龍821
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    驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz,GPU主頻650MHz。也就是說(shuō),驍龍821的CPU性能提升10%,而GPU的提升為5%。
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