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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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各大廠商智能手機(jī)內(nèi)部芯片大盤點(diǎn)
智能手機(jī)的指令集只有arm和x86兩種,絕大多數(shù)智能手機(jī)芯片都是arm指令集,所以手機(jī)芯片廠商看起來不少,但實(shí)際上核心沒有很多種,檔次也是分明的。
2015-05-12 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片智能硬件 2.5k 0
英特爾特意研發(fā)了新的Xeon處理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。E7-8800/4800 v3處理器擁有18個(gè)核心,和上一代相比增加了20...
2015-05-07 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片Xeon處理器 1.6k 0
縱觀2015全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景
國內(nèi)發(fā)展勢頭迅猛的情況不同,據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì),全球半導(dǎo)體行業(yè)在2015年的增長率為3.4%,相比2014年9.0%的增長率降幅不...
2015-04-21 標(biāo)簽:英特爾存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1.3萬 0
早在上世紀(jì)九十年代,IT從業(yè)者就開始為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)尋找繼任者。光子計(jì)算、量子計(jì)算、生物計(jì)算、超導(dǎo)計(jì)算等概念一時(shí)間炙手可熱,它們的目標(biāo)都是在硅芯片發(fā)展到...
2015-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片硅光學(xué)芯片光電轉(zhuǎn)換模塊 7.4k 0
Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器5KASMC
Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)---5KASMC。
SuVolta發(fā)表電路級(jí)DDC技術(shù)效能與功耗優(yōu)勢
SuVolta公司展示其「深度耗盡通道」( Deeply Depleted Channel;DDC )技術(shù)在效能及功耗方面的優(yōu)勢。
2013-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片SuVoltaDDC技術(shù) 1.4k 0
Vishay推出新款低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A
Vishay推出采用8787外形尺寸的新款I(lǐng)HLP? 低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A,可用作電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)和DC/DC轉(zhuǎn)...
京瓷開發(fā)出零溫度特性的標(biāo)準(zhǔn)具濾波器
京瓷株式會(huì)社成功開發(fā)出采用原子擴(kuò)散接合法制造的水晶元件“零溫度特性的標(biāo)準(zhǔn)具濾波器”
2012-12-14 標(biāo)簽:濾波器半導(dǎo)體芯片京瓷 1.1k 0
Vishay推出新的MPMA系列精密配對電阻。MPMA電阻網(wǎng)絡(luò)通過AEC-Q200認(rèn)證,采用表面模塑SOT-23貼片封裝。
2012-12-13 標(biāo)簽:Vishay半導(dǎo)體芯片MPMA 2.1k 0
Vishay 12 月12 日推出實(shí)驗(yàn)室樣品套件,讓設(shè)計(jì)者觸手可及精密MELF電阻的常用阻值,簡化各種電子系統(tǒng)的原型
2012-12-12 標(biāo)簽:Vishay半導(dǎo)體芯片MELF電阻 1.1k 0
日立宣布了一個(gè)很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起,日立旗下信息與通信系統(tǒng)公司的微設(shè)備部門將停止制造任何半導(dǎo)體芯片。
2012-12-11 標(biāo)簽:日立半導(dǎo)體芯片 1.1k 0
從容面對嚴(yán)苛環(huán)境 TI推出高溫非易失性閃存器SM28VLT32-HT
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的高溫非易失性(nonvolatile)閃存器
2012-11-26 標(biāo)簽:TI半導(dǎo)體芯片非易失性閃存器 3.5k 0
美高森美推出碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200V肖特基二極管
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200 V肖特基二極管系列
Vishay推出采用帶有4腳連接器的電池分流電阻---WSBM8518
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新款采用帶有4腳連接器的新款模塑外殼Power Meta...
2012-11-22 標(biāo)簽:Vishay連接器半導(dǎo)體芯片 2.7k 0
愛特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合觸控和sensor hub功能的微控制器解決方案,為包括智慧手機(jī)、平板電腦、超薄筆電(Ultrabook)...
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)貿(mào)易小組發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,今年9月全球半導(dǎo)體銷售額為248億美元,相比8月上升2%。但與去年9月相比有4%的下降。
2012-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片SIA 649 0
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新系列卡扣式功率鋁電容器---193 PUR-SI...
2012-11-05 標(biāo)簽:太陽能電池Vishay半導(dǎo)體芯片 896 0
Vishay發(fā)布應(yīng)用于國防和航天的新款QPL氮化鉭薄膜片式電阻
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出通過QPL MIL-PRF-55342測試的新款表面貼裝...
2012-11-01 標(biāo)簽:Vishay半導(dǎo)體芯片薄膜片式電阻 1.5k 0
傳統(tǒng)芯片商遭遇“滑鐵盧” 后PC時(shí)代轉(zhuǎn)型任重道遠(yuǎn)
近日,傳統(tǒng)PC芯片商英特爾和AMD先后發(fā)布2012年三季度財(cái)報(bào),二者的營收和利潤雙雙下滑。后PC時(shí)代,傳統(tǒng)芯片商正面臨著愈發(fā)嚴(yán)峻的市場危機(jī),發(fā)力移動(dòng)芯片...
2012-10-31 標(biāo)簽:PC半導(dǎo)體芯片 582 0
TriQuint推出新的雙通道、表面貼裝光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器
TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:TQNT)今天宣布,推出業(yè)內(nèi)首個(gè)雙通道、表面貼裝的光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器---TGA4947-SL,可降低物料清單和縮...
2012-10-30 標(biāo)簽:表面貼裝TriQuint半導(dǎo)體芯片 3k 0
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