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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風。
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Vishay發(fā)布用于極端環(huán)境的新款不銹鋼功率電阻VSGR
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出在40℃下功率高達20kW(可根據(jù)需要提供更高的功率值)...
Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝產(chǎn)品
Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產(chǎn)品對組件微型化日益增...
2012-10-25 標簽:Diodes半導體芯片X3-DFN0603-2 2.3k 0
盛群推出BS85C20-5 Flash觸控與顯示面板驅(qū)動微控制器
盛群半導體繼BS85C20-3之后推出具有觸控與顯示面板驅(qū)動功能的BS85C20-5,BS85C20-5具有20個觸控按鍵并可直接驅(qū)動96顆LED與80...
宇瞻發(fā)表mSATA Mini SSD模塊 應儲存小型化趨勢
宇瞻發(fā)表mSATA Mini SSD模塊,朝儲存小型化趨勢精進,目前全新產(chǎn)品已進行量產(chǎn),開始提供客戶樣品評估測試。
Vishay推出業(yè)內(nèi)首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出業(yè)內(nèi)首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列
富士通半導體推出可支持10種不同接口的接口橋接芯片MB86E631
富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,新推出接口橋接芯片“MB86E631”,該芯片內(nèi)部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口...
TDK公司已經(jīng)擴大了愛普科斯(EPCOS)的多層壓敏電阻產(chǎn)品范圍,新型的E-系列可確保汽車電子設備免受電流電涌脈沖的影響。
臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實現(xiàn)下一世代晶片設計
臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程,展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。
Molecular Imprints將為半導體大批量制造提供先進光刻設備
奈米圖案成形系統(tǒng)與解決方案的市場與技術廠商Molecular Imprints, Inc. (MII) 宣佈,該公司已經(jīng)獲得一份包含多個壓印範本的採購訂...
挑戰(zhàn)行業(yè)極限 三星推出128GB移動存儲芯片
三星最近打破了目前市場上最高64GB的束縛,本周正式宣布128GB的NAND存儲芯片。
Vishay為L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻擴充外形尺寸
Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,擴充其L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻。
新思科技28納米DesignWare IP贏得第100項設計
新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布: 該公司針對多家領先的晶圓代工廠優(yōu)化的28納米工藝DesignW...
2012-09-20 標簽:28納米新思科技DesignWare 1.4k 0
恩智浦半導體NXP擴展高速接口ESD保護產(chǎn)品組合
恩智浦擴展高速接口ESD保護產(chǎn)品組合,15款電路保護器件提供超低鉗位電壓和超低電容的獨特組合。
Vishay發(fā)布10款溫度范圍擴展至+15 5℃的新型IHLP低高 度、高電流電感器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出10款溫度范圍擴展至+155℃的新型IHLP?低高度、高電流電感器,可用于汽車和商業(yè)應...
德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最靈活的高集成時鐘抖動清除器 (cleaner) / 乘法器 (multiplier),可充分滿足有線通信與測量測試應用需求。
Cadence首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗證
Cadence宣布業(yè)內(nèi)首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗證
知名半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐交所代碼:STM)日前推出一款能夠精確測量手機等便攜設備海拔高度的壓力傳感器
盛群半導體推出HT45F23A Tinypower Flash MCU with OPA
盛群半導體不斷追求于MCU領域的卓越與精進,繼已推出的多款Flash MCU后,正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU with OPA HT45F23A
IR推出600V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)系列IRG7RC10FD
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出600V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)系列,適合在10kHz以下工作的電機驅(qū)...
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