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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

ST推出微型化的4G智能手機(jī)天線共同芯片

ST推出一款高度微型化的4G智能手機(jī)天線共同芯片，這款讓手機(jī)外觀更纖薄，且具有更高的GPS導(dǎo)航性能。

2012-05-17 標(biāo)簽：ST 手機(jī)天線半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

羅姆推出絕緣功能車用柵極驅(qū)動(dòng)IC，支持SiC功率元件

　　羅姆宣布開發(fā)出了具備絕緣功能的車載設(shè)備用柵極驅(qū)動(dòng)IC“BM6103FV-C”，將從2012年6月開始樣品供貨。該產(chǎn)品是通過(guò)在芯片上嵌入變壓器實(shí)現(xiàn)的，...

2012-05-17 標(biāo)簽：羅姆半導(dǎo)體芯片柵極驅(qū)動(dòng)IC 1.1k 0

MAX44005紅外接近傳感器

MAX44005集成在一個(gè)產(chǎn)品中的7個(gè)傳感器：紅，綠，藍(lán)(RGB)傳感器，環(huán)境光(清)傳感器，溫度傳感器

2012-05-14 標(biāo)簽：紅外傳感器半導(dǎo)體芯片 MAX44005 2.5k 0

打破國(guó)外壟斷中國(guó)將建微機(jī)電芯片制造廠

　　半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對(duì)于IT電子產(chǎn)品類產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的影響。CPU、內(nèi)存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心部件都有半導(dǎo)體芯片。而提到芯片代工廠，很多人都會(huì)...

2012-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 MEMS陀螺儀機(jī)電芯片 1.6k 0

Vishay發(fā)布4款新型D/CRCW e3厚膜片式電阻的工程設(shè)計(jì)包

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出4款通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的D/CRCW e3厚膜片式...

2012-05-07 標(biāo)簽：Vishay 片式電阻半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

TSMC 28納米Cortex-A9測(cè)試芯片超越3GHz主頻

TSMC今（3）日宣布，采用28納米高效能工藝生產(chǎn)的ARM? Cortex-A9雙核心處理器測(cè)試芯片在常態(tài)下的處理速度高達(dá)3.1GHz。

2012-05-04 標(biāo)簽：TSMC Cortex-A9 半導(dǎo)體芯片 2.6k 0

恩智浦半導(dǎo)體推出RFCMOS單芯片車載收音機(jī)解決方案TEF664x

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq：NXPI) 近日宣布推出TEF664x，為其極為成功的RFCMOS單芯片車載...

2012-04-24 標(biāo)簽：車載收音機(jī)恩智浦半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 3.9k 0

Vishay推出通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)NOMCA系列

Vishay推出新系列通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的雙路在線路薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)---NOMCA系列。NOMCA電阻網(wǎng)絡(luò)的集成式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了比分立式SMT芯片更高的...

2012-04-20 標(biāo)簽：Vishay 薄膜電阻半導(dǎo)體芯片 2.1k 0

晶晨發(fā)布高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)AML8726-MX

晶晨半導(dǎo)體，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的專注于提供先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品解決方案的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，日前正式推出新一代的高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)，AML8726-MX系列產(chǎn)品

2012-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片晶晨 AML8726-MX 4.3k 0

MAX98095 TINI音頻集線器FLEXSOUND處理器

MAX98095 TINI音頻集線器FLEXSOUND處理器，該產(chǎn)品組合包括完整系統(tǒng)的上的芯片(SoC)的解決方案和編解碼器整合多種功能，實(shí)現(xiàn)了電路板空間優(yōu)勢(shì)。

2012-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 MAX98095 音頻集線器 2.4k 0

Vishay發(fā)布用于遙控器的,厚度僅0.8mm的超低外形紅外接收器系列

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出具有業(yè)內(nèi)最佳的尺寸和感光角的遙控接收器---TSOP57x系列

2012-04-16 標(biāo)簽：Vishay 紅外接收器半導(dǎo)體芯片 2.3k 0

MAX5723,8/10/12位緩沖帶內(nèi)部參考和SPI接口輸出DAC

MAX5723/MAX5724/MAX5725 8通道，低功耗，8/10/12位，電壓輸出數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)輸出緩沖器和內(nèi)部為3ppm /°C參...

2012-04-13 標(biāo)簽：DAC 半導(dǎo)體芯片 MAX5723 3.2k 0

MAX2870 23.5MHz至6000MHz分?jǐn)?shù)/整數(shù)N合成器和VCO

MAX2870是鎖相超寬帶回路(PLL)，集成的電壓控制振蕩器(VCO)，能夠在這兩個(gè)整數(shù)N和分?jǐn)?shù)N模式經(jīng)營(yíng)。當(dāng)與外部參考振蕩器和環(huán)路濾波器相結(jié)合，MA...

2012-04-13 標(biāo)簽：VCO 半導(dǎo)體芯片 MAX2870 2.5k 0

Vishay的業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻，可提供1100W功率

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電...

2012-04-12 標(biāo)簽：厚膜電阻 Vishay 半導(dǎo)體芯片 2.2k 1

羅姆開發(fā)出單芯片低功耗微控制器ML610Q380系列

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于...

2012-04-12 標(biāo)簽：羅姆半導(dǎo)體芯片 ML610Q380 4.3k 0

Silicon Labs推出單端口以太網(wǎng)供電(PoE)控制器Si3462

Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出單端口以太網(wǎng)供電(PoE)控制器，可簡(jiǎn)化實(shí)現(xiàn)低成...

2012-04-12 標(biāo)簽：Silicon Labs 以太網(wǎng)供電半導(dǎo)體芯片 2.6k 0

Vishay發(fā)布2012年的“Super 12”明星產(chǎn)品

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出2012年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的...

2012-04-11 標(biāo)簽：Vishay 無(wú)源器件半導(dǎo)體芯片 1k 0

Vishay推出性能超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的光耦器件CNY65Exi

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其性能超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的光耦器件---CNY65Exi

2012-04-09 標(biāo)簽：Vishay 光耦器件半導(dǎo)體芯片 2.5k 0

CSR推出Quatro 5300系列可編程圖像處理器

CSR日前推出了Quatro 5300系列可編程圖像處理器，這是一款高度集成的解決方案

2012-04-09 標(biāo)簽：CSR 圖像處理器半導(dǎo)體芯片 2.1k 0

IHS:仿冒IC讓上千億美元市場(chǎng)蒙受風(fēng)險(xiǎn)

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 的最新調(diào)查，有五種最常見的仿冒半導(dǎo)體元件，每年會(huì)為營(yíng)收規(guī)模高達(dá)1,690億美元的全球電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈帶來(lái)潛在風(fēng)險(xiǎn)...

2012-04-09 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 564 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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