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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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臺(tái)積電全球布局提速,熊本工廠二月投產(chǎn),美、德工廠進(jìn)展順利
劉德音透露,該工廠將如期于2月24日舉行開業(yè)典禮,預(yù)計(jì)2024年4月啟動(dòng)量產(chǎn),月產(chǎn)能可達(dá)5.5萬(wàn)片12寸晶圓。依照規(guī)劃,該廠將生產(chǎn)12/16納米和22...
2024-01-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 893 0
分立器件電阻電容短期或漲價(jià),主要原因是事件驅(qū)動(dòng)和漲價(jià)函
捷捷南通科技主要從事功率半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括VD MOSFET、SGT MOSFET 芯片、Trench MOSFET 芯片、Tr...
2024-01-18 標(biāo)簽:二極管分立器件半導(dǎo)體芯片 2.1k 0
然而,人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)字孿生體等新興技術(shù)的發(fā)展,將會(huì)進(jìn)一步改善晶圓廠封裝協(xié)調(diào)、快速識(shí)別良率問(wèn)題、穩(wěn)固供應(yīng)鏈,并為半導(dǎo)體行業(yè)在人才短缺的環(huán)境中提供優(yōu)...
2024-01-14 標(biāo)簽:asic人工智能半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
半導(dǎo)體芯片研究:中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)概覽
DRAM、NAND Flash、NOR Flash合計(jì)約占整體存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的97%;自2022年初起,下游需求市場(chǎng)的萎縮以及宏觀環(huán)境進(jìn)一步惡化導(dǎo)致存儲(chǔ)...
2024-01-14 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 3.6k 0
韓國(guó)1月出口同比增長(zhǎng)11.2%,其中半導(dǎo)體芯片出口增幅達(dá)25.6%
從出口目的地來(lái)看,韓國(guó)向最大的貿(mào)易伙伴中國(guó)出口額提升了10.1%至32.4億美元,這是自2022年5月份起第一次呈現(xiàn)出同比增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì);而向美國(guó)和越南的出...
2024-01-12 標(biāo)簽:機(jī)械無(wú)線通信半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目沖刺投產(chǎn)
位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目1號(hào)廠房預(yù)計(jì)明年2月封頂,而后同步開始建設(shè)DFN、QFN生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)5月份進(jìn)行新產(chǎn)品的導(dǎo)入和可靠性驗(yàn)...
2024-01-08 標(biāo)簽:QFN封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目明年全面投產(chǎn)?
據(jù)悉,此項(xiàng)目總面積約59.04畝,總建筑面積達(dá)60725平方米,總投資額20億元。其中一期投資7.6億元,將用于修建48000平方米的萬(wàn)級(jí)和十萬(wàn)級(jí)凈化車...
2024-01-05 標(biāo)簽:汽車電子封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片 2.3k 0
全球晶圓代工行業(yè)格局及市場(chǎng)趨勢(shì)
晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用,是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心,而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造...
2024-01-04 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 2.7k 0
硅基光電集成(硅光子)具有超高速、低功耗、低時(shí)延的優(yōu)勢(shì);無(wú)需過(guò)分追求工藝尺寸的縮小。硅光產(chǎn)業(yè)今年市場(chǎng)規(guī)模將突破28億美元,未來(lái)可達(dá)數(shù)百億美元。
多機(jī)構(gòu)參與馳拓科技B輪融資,加速研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
浙江馳拓科技有限公司自2016年創(chuàng)立以來(lái)便致力于新一代高端存儲(chǔ)芯片及其相關(guān)芯片的研究、生產(chǎn)和銷售,為物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工控以及汽車電子等前沿科技領(lǐng)域提供...
2023-12-26 標(biāo)簽:汽車電子存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體芯片 1.1k 0
鼎龍股份投資300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,增資擴(kuò)股?
據(jù)了解,潛江新材料主營(yíng)業(yè)務(wù)含電子專用材料研發(fā)、銷售、制造,及工程和技術(shù)研究發(fā)展、新材料技術(shù)研發(fā)等多個(gè)領(lǐng)域。本次增資后,鼎龍股份對(duì)潛江新材料的持股比例減至...
2023-12-26 標(biāo)簽:新材料光刻膠半導(dǎo)體芯片 986 0
磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式,然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此,拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)是十分重要的。
2023-12-21 標(biāo)簽:CMP碳化硅半導(dǎo)體芯片 2.6k 0
“強(qiáng)”+“強(qiáng)”,利亞德、富士康、友達(dá)等與國(guó)際大廠“抱團(tuán)”
鴻海持續(xù)強(qiáng)化旗下Micro LED(微發(fā)光二極管)技術(shù)實(shí)力,決定攜手以GaN(氮化鎵)技術(shù)為基礎(chǔ)的英國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)Porotech,建立雙方在AR(擴(kuò)增實(shí)...
2023-12-19 標(biāo)簽:富士康半導(dǎo)體芯片Micro LED 1.5k 0
悉尼研究員引入增強(qiáng)帶寬的樂(lè)高式新型芯片
悉尼大學(xué)納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導(dǎo)體芯片,能夠無(wú)縫集成電子元件和光子元件。這種創(chuàng)新帶來(lái)的射頻(RF)帶寬的大幅度擴(kuò)展,以及對(duì)芯片...
2023-12-18 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體芯片 1.8k 0
近日,投中信息發(fā)布了“銳公司100榜單”,重點(diǎn)關(guān)注包括云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、半導(dǎo)體芯片、生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械、智慧醫(yī)療、企業(yè)服務(wù)等科技創(chuàng)新賽道。
2023-12-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)人工智能半導(dǎo)體芯片 860 0
投資52億的高端PCB項(xiàng)目將要投產(chǎn)
昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長(zhǎng)徐喬奇介紹,鼎鑫電子主要從事計(jì)算機(jī)、通信、超大規(guī)模集成電路封裝等所需高端精密線路板、柔性線路板的生產(chǎn)加工,企業(yè)配套服務(wù)國(guó)...
2023-12-13 標(biāo)簽:集成電路pcb半導(dǎo)體芯片 1.3k 0
東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體 日本政府補(bǔ)貼8.3億美元
東芝正在石川縣能美市建設(shè)新工廠,羅馬正在宮崎縣宮崎市建設(shè)新工廠,兩個(gè)工廠將分別進(jìn)行生產(chǎn)。另外,羅姆將于明年在宮崎縣國(guó)富町開業(yè),東芝將在石川縣野見市建設(shè)的...
2023-12-08 標(biāo)簽:東芝半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.6k 0
黃仁勛:英偉達(dá)將開發(fā)符合美國(guó)對(duì)華出口規(guī)定的新芯片
黃仁勛在新加坡舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示:“英偉達(dá)一直同美國(guó)政府密切合作,生產(chǎn)符合該規(guī)定的產(chǎn)品。我們現(xiàn)在的計(jì)劃是繼續(xù)與美國(guó)政府合作推出符合新規(guī)定的產(chǎn)品。英偉...
2023-12-06 標(biāo)簽:人工智能英偉達(dá)半導(dǎo)體芯片 1.1k 0
2023年汽車和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素包括:電氣化、SiC等新型襯底需求、ADAS組件采用小至16 nm/10 nm的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)、以及針對(duì)存儲(chǔ)器(尤其是DRAM)和先進(jìn)自動(dòng)駕駛...
芯片生產(chǎn)疲軟,拖累韓國(guó)10月制造業(yè)指數(shù)下滑3.5%
10月份韓國(guó)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)比前一個(gè)月減少了11.4%,出貨則減少了29%。韓國(guó)制造業(yè)生產(chǎn)指數(shù)也下降3.5%,這是進(jìn)入今年以來(lái)降幅最大的一次。從產(chǎn)品種類...
2023-11-30 標(biāo)簽:電子元件制造業(yè)半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
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