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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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不止于傳動(dòng):直線滑臺(tái)模組在多領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用
直線滑臺(tái)模組是一種通過(guò)精密傳動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)的自動(dòng)化組件,核心優(yōu)勢(shì)在于高精度、高穩(wěn)定性、可集成性強(qiáng),能大幅提升自動(dòng)化設(shè)備的定位精度與運(yùn)動(dòng)效率。其應(yīng)...
2025-09-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備 279 0
設(shè)定清洗槽的溫度是半導(dǎo)體濕制程工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),需結(jié)合化學(xué)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、材料穩(wěn)定性及污染物特性進(jìn)行精準(zhǔn)控制。以下是具體實(shí)施步驟與技術(shù)要點(diǎn):1.明確工藝目標(biāo)...
選擇合適的半導(dǎo)體槽式清洗機(jī)需要綜合考慮多方面因素,以下是一些關(guān)鍵的要點(diǎn):明確自身需求清洗對(duì)象與工藝階段材料類型和尺寸:確定要清洗的是硅片、化合物半導(dǎo)體還...
半導(dǎo)體晶圓制程中“粒子缺陷(Particle Defect)”的詳解;
【博主簡(jiǎn)介】 本人系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)。常言:...
MOSFET深度指南:一文帶您了解現(xiàn)代電子工業(yè)的基石——金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管
前言MOSFET(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管)是電子學(xué)中最為基礎(chǔ)和重要的器件之一,具有輸入阻抗高、噪聲低、熱穩(wěn)定性好、抗輻射能力強(qiáng)等電性能優(yōu)勢(shì),以及兼...
2025-09-26 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管 459 0
半導(dǎo)體金屬腐蝕工藝是集成電路制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及精密的材料去除與表面改性技術(shù)。以下是該工藝的核心要點(diǎn)及其實(shí)現(xiàn)方式:一、基礎(chǔ)原理與化學(xué)反應(yīng)體系金屬腐蝕本...
半導(dǎo)體腐蝕清洗機(jī)是集成電路制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備,其作用貫穿晶圓加工的多個(gè)核心環(huán)節(jié),具體體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:一、精準(zhǔn)去除表面污染物與殘留物在半導(dǎo)體...
再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色,二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來(lái)源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場(chǎng)景等方面。以下是具體分析:定義與來(lái)源差異普通晶圓:...
玻璃中介板技術(shù)的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢(shì)
半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)推進(jìn)性能和集成度的邊界,Chiplet技術(shù)作為克服傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)局限性的解決方案正在興起。在各種Chiplet集成方法中,玻璃中介板代表了一...
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)CoWoP封裝技術(shù)
半導(dǎo)體行業(yè)正面臨傳統(tǒng)封裝方法的性能極限,特別是在滿足AI計(jì)算需求的爆炸性增長(zhǎng)方面。CoWoP(芯片晶圓平臺(tái)印刷線路板封裝)技術(shù)的出現(xiàn),代表了系統(tǒng)級(jí)集成方...
傾佳電子技術(shù)報(bào)告:基本半導(dǎo)體34mm碳化硅(SiC)功率模塊產(chǎn)品線深度分析及在關(guān)鍵工業(yè)應(yīng)用中的技術(shù)潛力評(píng)估 傾佳電子(Changer Tech)是一家專...
微電子封裝是芯片成為功能產(chǎn)品的最后一步。它不僅為芯片提供電氣連接、散熱通道,還承擔(dān)物理支撐與保護(hù)作用。封裝質(zhì)量直接影響器件性能,其中,互連技術(shù)尤為關(guān)鍵。...
CBM8051系列高速運(yùn)算放大器:低成本、易用、低功耗、軌到軌輸出
在信號(hào)處理領(lǐng)域,運(yùn)算放大器是核心器件,其性能直接決定設(shè)備的信號(hào)精度與運(yùn)行穩(wěn)定性。芯佰微電子推出的CBM8051/CBM8052/CBM8054/CBM8...
2025-09-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體運(yùn)算放大器 3.8k 0
什么是離子污染物離子污染物是指產(chǎn)品表面未被清洗掉的殘留物質(zhì),這些物質(zhì)在潮濕環(huán)境中會(huì)電離為導(dǎo)電離子,例如電鍍藥水、助焊劑、清洗劑、人工汗液等,很容易在產(chǎn)品...
2025 光伏電池的研究起源可追溯至 1883 年,科學(xué)家 Charles Fritts 采用硒半導(dǎo)體材料研制出全球首個(gè)光伏電池,但該器件的光電轉(zhuǎn)化效率...
在先進(jìn)封裝中, Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度,提高信號(hào)完整性,還可以實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構(gòu)集成。它是主要3D封裝平...
半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用對(duì)更小、更薄且具有增強(qiáng)電氣可靠性的封裝提出需求,研究人員將注意力...
“準(zhǔn)”字當(dāng)頭:鑫圖光電以“高靈敏之眼” 賦能半導(dǎo)體檢測(cè)精度提升
隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷微縮,傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)正面臨前所未有的精度挑戰(zhàn),一雙更敏銳的“眼睛”已成為突破檢測(cè)瓶頸的關(guān)鍵。這一需求正推動(dòng)科學(xué)相機(jī)從傳統(tǒng)的“成像...
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