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Type-C單口快充協(xié)議芯片CH235概述及特點(diǎn)
CH235S為ESSOP-10封裝的Type-C單口快充協(xié)議芯片,支持PD3.0/2.0、PPS等Type-C快充協(xié)議,并且支持BC1.2等Type-A...
Type-C單口快充協(xié)議芯片CH235S概述及功能特點(diǎn)
CH235S為ESSOP-10封裝的Type-C單口快充協(xié)議芯片,支持PD3.0/2.0、PPS等Type-C快充協(xié)議,并且支持BC1.2等Type-A...
PD快充3.0協(xié)議芯片采用“電壓智能協(xié)商”的算法
PD快充2.0協(xié)議芯片和PD快充3.0協(xié)議芯片有哪些區(qū)分?今天為大家介紹一下快充PD2.0協(xié)議芯片與快充PD3.0協(xié)議芯片的區(qū)別??斐銹D3.0協(xié)議芯片...
隨著USB PD快充及高通QC4+快充的普及,目前市面上已有多款設(shè)備支持了USB PD快充,現(xiàn)在有很多手機(jī)已經(jīng)率先支持了USB PD3.0協(xié)議,用戶群數(shù)...
高通WPA3安全協(xié)議芯片今夏推出 WiFi網(wǎng)絡(luò)將有保障
昨日,高通又有新動(dòng)作,宣布高通將支持WiFi聯(lián)盟的第三代安全套件“WiFi Protected Access(WPA3)”,采用業(yè)界最新的WiFi安全保...
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