標(biāo)簽 > 單晶硅
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半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間,硅、鍺、砷化鎵和硫化鎘都是半導(dǎo)體材料,半導(dǎo)體材料的電阻率隨著溫度升高和輻射強度的增大而減小,在半導(dǎo)體中加入微量的雜質(zhì),對其導(dǎo)電性有決定性影響,這是半導(dǎo)體材料的重要特性。硅是最常見應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料,當(dāng)熔融的單質(zhì)硅凝固時,硅原子以金剛石晶格排列成晶核,其晶核長成晶面取向相同的晶粒,形成單晶硅。
適用于 LTE 頻段 42 的 SkyB 用于 FDD/TDD LTE (Tx 波 用于 FDD/TDD LTE 的五頻功率 高功率 ( 22 dBm) 802.11 4.9-5.9 GHz SPDT 開關(guān), 750 至 770 MHz 線性功率放大 1710-1950 MHz 可變增益放大 814-849 MHz 高線性度、有源偏 699 至 748 MHz 高線性度、有 1.710-1.785 GHz 高線性度 1850-1915 MHz 高線性度、有 40 MHz 至 1 GHz 寬帶 75
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