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標簽 > 印制電路板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;
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如何處理PCB印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的情況
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應(yīng)力,化學因素影響,及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
最近在調(diào)試產(chǎn)品,正好看到前人總結(jié)的一個調(diào)試流程圖,總結(jié)了本文,供大家交流學習。首先我們看看如下這個流程圖。 調(diào)試流程并不全然相同,有的時候會因為產(chǎn)品類型...
絲網(wǎng)是網(wǎng)印制版中最重要的組成部分,這是因為它是控制油墨的流動性和印刷厚度的關(guān)鍵,同時它決定了網(wǎng)版的耐用性和質(zhì)開關(guān)制造技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用。除此之外,絲網(wǎng)與...
2019-08-13 標簽:印制電路板PCB制造絲網(wǎng)印刷 2.2k 0
PCB設(shè)計:印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問題分析
側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項,它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比,稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中,它的變化范圍很寬泛,從1:1到1:5。顯然...
2018-05-31 標簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計 2k 0
PCB鉆孔技術(shù)發(fā)展趨勢與蓋墊板市場的機遇和挑戰(zhàn)
隨著電路板設(shè)計與制造的多層化、積層化、功能化、集成化和輕、薄、短、小的趨勢,以及相應(yīng)鉆孔技術(shù)的微孔化、高精度和高品質(zhì)化、多元化發(fā)展
PCB印制電路板設(shè)計的五大技術(shù)設(shè)計技巧介紹
印制電路板大小要適中,過大時印制線條長,阻抗增加,不僅抗噪聲能力下降,成本也高;過小,則散熱不好,同時易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣...
PCBA產(chǎn)品出現(xiàn)故障的不良原因有哪些呢?
PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因,會出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品,怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障,分析不良原因,歸類起來不外乎是由于元器件、電...
改進型空氣攪拌電鍍技術(shù):空氣攪拌電鍍體系,此種類型的工藝方法已被諸多廠家運用于生產(chǎn)流水線上,取得較明顯的技術(shù)效果。 該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪...
印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的...
規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計,滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求,為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細導(dǎo)線進行電路圖形的構(gòu)...
PCB線路板加工時導(dǎo)致出現(xiàn)殘次品的原因分析
如果孔破狀態(tài)是點狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象,就稱為點狀孔破,也有人稱它為“楔型孔破”。常見產(chǎn)生原因,來自于除膠渣制程處理不良所致。PCB線路板加工時除膠渣...
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