標簽 > 反焊盤
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反焊盤指的是負片中銅皮與焊盤的距離,在高速PCB設計中,較大的反焊盤尺寸和較低的介電常數(shù)材料可以減少電容負載,從而可以提高過孔阻抗,減小傳輸延時。
超高頻段 3400 至 3800 MHz 2.4-2.5 GHz 28 dBm W 2 GHz、256 QAM 低噪聲放大器 SkyOne? Ultra 2.0 功率 雙頻功率放大器模塊,適用于 CDMA20 用于 WCDMA / HSDPA / H 用于 WCDMA/ HSDPA/ HSU SkyHi? 雙頻功率放大器模塊,適用于 用于五頻 FDD LTE / TD-SC 用于 CDMA/ WCDMA/ HSDP 用于 CDMA/ WCDMA/ HSDP 用于 LTE 頻段 13/14 (777
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