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      標簽　>　可制造性設計分析

      可制造性設計分析

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      可制造性設計分析資訊

      雙面電路板應該怎樣來焊接

      選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預熱、浸焊和拖焊。

      2019-08-27 標簽：pcb電路板PCB打樣 4.6k 0

      多層PCB抄板該怎樣來操作

      PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有電路板基礎上進行逆向分析，將原有數(shù)據(jù)進行1：1還原，然后在利用這些文件，從而完成原電路板的復制。

      2019-08-27 標簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1.3k 0

      高速高頻覆銅板工藝流程是怎樣的一個過程

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      覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。

      2019-08-27 標簽：pcb覆銅板PCB打樣 9.1k 0

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      高層線路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線路板，比傳統(tǒng)的多層線路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應用于通訊設備、高端服務器、醫(yī)療電子、航...

      2019-08-27 標簽：pcb線路板PCB打樣 1.9k 0

      電路板焊接為什么會出現(xiàn)缺陷

      電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。

      2019-08-27 標簽：pcb電路板PCB打樣 5k 0

      pcb設計注意事項有哪一些

      PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。

      2019-08-27 標簽：pcbPCB設計PCB打樣 1.4k 0

      怎樣可以避免pcb設計出錯

      數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開，信號流是否合理。

      2019-08-27 標簽：pcbPCB設計PCB打樣 731 0

      激光加工高密度PCB制造中有什么應用

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      便攜多功能電子產(chǎn)品對印刷電路板（PCB）的要求很高。

      2019-08-27 標簽：pcb激光PCB打樣 1.1k 0

      PCB板的信息追溯怎樣加強

      PCB板作為當代電子元件業(yè)中最重要的部件之一，幾乎應用到了所有的電子產(chǎn)品上，被稱為：“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

      2019-08-27 標簽：電子產(chǎn)品pcbPCB打樣 1.2k 0

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      觸發(fā)模式的設置有幾種，首先可以利用前導寬度觸發(fā)器分離讀/寫信號。

      2019-08-27 標簽：pcbDDRPCB打樣 1.9k 0

      PCB的制造方法有哪一些

      PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元...

      2019-08-27 標簽：pcb電子元器件PCB設計 1.7k 0

      PCB設計有什么法則

      盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統(tǒng)，同時許多功能強大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應用仍然...

      2019-08-27 標簽：pcbPCB設計PCB打樣 354 0

      PCB元件布局有什么講究嗎

      PCB一個應用很廣泛的產(chǎn)品，基本所有的電子電器設備都有用到，手機、電腦、汽車、顯示屏、空調(diào)、遙控等等，都會用到PCB板。

      2019-08-27 標簽：pcb元件PCB打樣 817 0

      pcb多層板該怎么設計

      pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點”一般都比較特殊。

      2019-08-27 標簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1.3k 0

      PCB傳輸線之SI反射的問題怎樣來解決

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      SI問題最常見的是反射，我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性，當互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時，就會出現(xiàn)反射現(xiàn)象。

      2019-08-27 標簽：pcb封裝PCB打樣 1.4k 0

      PCB焊盤的設計你有沒有忽略

      在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。

      2019-08-27 標簽：pcbPCB設計PCB打樣 1.1k 0

      TI主要針對的是什么

      隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加，設計師需要設計出既能夠滿足產(chǎn)品的性能規(guī)格，又可以保持低于系統(tǒng)目標價格的創(chuàng)新方案。

      2019-08-27 標簽：pcb封裝PCB打樣 1.7k 0

      PCB天線和FPC天線有怎樣的特性

      物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件產(chǎn)品，要聯(lián)網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，都需要有天線?？臻g越小、頻段越多，天線設計越復雜。

      2019-08-27 標簽：pcbFPCPCB打樣 1.5萬 0

      PCB分層堆疊如何來控制EMI輻射

      解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。

      2019-08-27 標簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 621 0

      視覺系統(tǒng)對PCB技術有沒有幫助

      在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié).

      2019-08-27 標簽：pcb視覺系統(tǒng)PCB打樣 575 0

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