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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計(jì)分析

      可制造性設(shè)計(jì)分析

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      可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

      pcb分板機(jī)如何來保養(yǎng)

      PCB分板機(jī)對于運(yùn)轉(zhuǎn)問題的原因：蓄電池沒有充足電力，蓄電池和啟動電機(jī)之間的連接斷開。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 882 0

      電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)有哪些問題

      印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

      2019-08-26 標(biāo)簽：電路圖pcbPCB打樣 879 0

      利用PCB散熱的要領(lǐng)可以做什么

      利用PCB散熱的要領(lǐng)可以做什么

      表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 （PCB） 來散熱。

      2019-09-02 標(biāo)簽：芯片pcbPCB打樣 877 0

      PCB的可靠性設(shè)計(jì)怎樣設(shè)計(jì)

      目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。

      2019-08-25 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 877 0

      pcb各層的含義是怎樣的

      solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

      2019-09-05 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 875 0

      SMT組裝工藝是怎樣的

      承載印制電路板的制造印刷電路板的裝配過程已在此概述被大大簡化。

      2019-08-30 標(biāo)簽：電路板smtPCB打樣 875 0

      PCB板發(fā)展過程是怎樣的

      人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。

      2019-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 871 0

      印制電路板柔性和可靠性應(yīng)該怎樣去設(shè)計(jì)

      印制電路板柔性和可靠性應(yīng)該怎樣去設(shè)計(jì)

      柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進(jìn)行分類（ Corrigan ， 1992） 。

      2019-09-12 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 864 0

      印制電路板應(yīng)該怎樣來設(shè)計(jì)

      線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。

      2019-09-04 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 851 0

      pcb普遍的生產(chǎn)流程是怎樣的

      具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

      2019-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 844 0

      PCB 的阻抗控制是怎么一回事

      PCB 的阻抗控制是怎么一回事

      沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。

      2019-08-25 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 843 0

      PCB布局布線有什么規(guī)則

      發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB布線PCB打樣 834 0

      多層pcb設(shè)計(jì)怎樣來設(shè)計(jì)emi

      現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。

      2019-09-04 標(biāo)簽：pcbemiPCB打樣 829 0

      pcb進(jìn)行清洗的理由是什么

      焊劑清潔不當(dāng)會造成嚴(yán)重的性能降低，特別是在高精度 DC 電路中。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 823 0

      PCB板微孔機(jī)械鉆削有哪些問題需要注意

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量、槽孔的大小有關(guān)。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 822 0

      PCB設(shè)計(jì)的核心問題在哪里以及怎樣解決

      進(jìn)行印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)是指通過設(shè)計(jì)原理圖紙，進(jìn)行線路布局，以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。

      2019-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB布線PCB打樣 822 0

      PCB反抄板對策有哪些

      PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 818 0

      PCB元件布局有什么講究嗎

      PCB一個應(yīng)用很廣泛的產(chǎn)品，基本所有的電子電器設(shè)備都有用到，手機(jī)、電腦、汽車、顯示屏、空調(diào)、遙控等等，都會用到PCB板。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb元件PCB打樣 817 0

      SMT-PCB的設(shè)計(jì)有什么原則

      波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤（如三極管﹑插座等）要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的“陰影效應(yīng)”而...

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 807 0

      面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性是怎么一回事

      面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性是怎么一回事

      隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇，產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短，企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用。

      2019-09-03 標(biāo)簽：pcb電子PCB打樣 798 0

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
      • Virtuoso
        Virtuoso
        +關(guān)注
      • 靈動微電子
        靈動微電子
        +關(guān)注
      • 集成電路設(shè)計(jì)
        集成電路設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        +關(guān)注
        可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
      • 互聯(lián)汽車
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        TCXO
        +關(guān)注
        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
      • 芯華章
        芯華章
        +關(guān)注
        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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        +關(guān)注
        移動開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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