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標簽 > 可制造性設(shè)計
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Allegro MicroSystems宣布在捷克設(shè)立新研發(fā)中心
Allegro宣布在捷克共和國首都布拉格建立了一個新的研發(fā)中心,該研發(fā)中心目前已經(jīng)擁有二十幾名工程師,這些優(yōu)秀的工程師將加速Allegro為汽車和工業(yè)應(yīng)...
2018-08-10 標簽:傳感器PCB設(shè)計Allegro 7.1k 0
基于瑞芯微Rockchip RK3399Pro+RK1608的ALL IN ONE一體化3D智能視覺開發(fā)平臺
3D人工智能視覺技術(shù)在機器人導(dǎo)航、自動駕駛、無人機、AR/VR/MR、三維重建、人機互動、智能制造等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。目前3D視覺技術(shù), 以TOF技術(shù)與...
2019-02-27 標簽:一體化智能制造可制造性設(shè)計 7.1k 0
現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)豐富,比如說fpc管、pvc管等等,每個種類的管材制作材料也有所區(qū)別。說到fpc管,相信很多朋友都不太了解,那么fpc是什么管材呢?它有哪些...
Allegro又與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子簽署長期協(xié)議
具體到一些合作的細節(jié)內(nèi)容,Allegro 此前已經(jīng)將 ABCD4 和ABCD6 工藝移植到 UMC。根據(jù)新簽署的協(xié)議,Allegro 將繼續(xù)把工藝技術(shù)轉(zhuǎn)...
2018-08-03 標簽:半導(dǎo)體晶圓PCB設(shè)計 7k 0
本內(nèi)容介紹了Allegro中尺寸標注文字的設(shè)置,這里我們介紹文字參數(shù)的設(shè)置。
2012-06-26 標簽:PCB設(shè)計Allegro可制造性設(shè)計 7k 0
東山精密在PCB、FPC以及小間距顯示封裝等領(lǐng)域中均漸入佳境
在各種非核心業(yè)務(wù)為主營業(yè)務(wù)讓路的同時,東山精密不忘“攫取”更多資源助力其發(fā)展。2016年,東山精密39.84億元成功收購MFLX公司100%股權(quán),成為其...
2018-07-12 標簽:LED電路板PCB設(shè)計 7k 0
匯頂擠下FPC占據(jù)國內(nèi)指紋識別市場第一的寶座 并拓展其他領(lǐng)域
當業(yè)界都在看淡指紋識別市場的時候,匯頂在這一市場將FPC擠下了第一的寶座,并在不斷的通過收購,拓展等方式將指紋識別芯片應(yīng)用到筆記本、智能鎖等IoT產(chǎn)品線上。
2018-02-08 標簽:指紋識別fpcPCB設(shè)計 6.9k 0
匯頂指紋辨識IC出貨在今年下半年頻傳捷報,在大陸智能型手機市場逆勢中快速崛起,預(yù)估明年出貨量成長增3倍,可望取代國際大廠FPC、問鼎指紋辨識IC之王。
中微已制造出5納米蝕刻機,對中國半導(dǎo)體領(lǐng)域影響深遠
早在2017年4月份從研制半導(dǎo)體設(shè)備的中微公司傳來捷報,其掌門人尹志堯正式對外宣布已經(jīng)攻克5納米蝕刻機的制造技術(shù),一時在國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)激起千層波浪,而實...
2020-04-12 標簽:半導(dǎo)體PCB設(shè)計可制造性設(shè)計 6.7k 0
2019-07-29 標簽:可制造性設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計分析 6.7k 0
Allegro 推出經(jīng)ASIL認證的全新MOSFET驅(qū)動器AMT49105
Allegro MicroSystems宣布推出符合ISO-26262標準的全新N溝道功率MOSFET驅(qū)動器AMT49105,新產(chǎn)品能夠簡化電機系統(tǒng)設(shè)計...
2018-12-24 標簽:PCB設(shè)計allegroMOSFET驅(qū)動器 6.6k 0
FPC產(chǎn)業(yè)鏈分析,近年來軟式電路結(jié)構(gòu)明顯地重要
柔性電路板又稱“軟板”,即 FPC 板,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來軟式電路結(jié)構(gòu)明顯地重要,相比于硬式電路結(jié)構(gòu),軟式結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點:柔性電路...
2018-03-14 標簽:fpcPCB設(shè)計柔性電路 6.6k 0
在PCB LAYOUT的常用設(shè)計工具中,Allegro中鋪銅不像PADS中命令中帶有銅copper這個單詞,它是以英文shape來表示的,有多邊形,長方...
2011-11-23 標簽:PCB設(shè)計ProtelPADS 6.6k 1
盲孔,埋填料關(guān)鍵用以高密度,小微孔板制作,目地取決于節(jié)省線路空間,進而做到降低PCB體積目地,如手機板。
2020-06-08 標簽:線路板HDI可制造性設(shè)計 6.6k 0
在生產(chǎn)中,有時會碰到某些客戶,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞飽滿,塞孔的背面阻焊開窗,且有深度要求,通俗稱為“半塞孔”
2011-06-27 標簽:pcbPCB設(shè)計半塞孔 6.6k 0
Allegro與UMC達成商業(yè)合作 簽訂長期晶圓制造代工協(xié)議
Allegro和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(簡稱UMC)宣布簽署長期協(xié)議,UMC將繼續(xù)作為Allegro...
2018-08-01 標簽:晶圓PCB設(shè)計Allegro 6.5k 0
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