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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

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      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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      臺(tái)積電動(dòng)態(tài)

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      臺(tái)積電簡(jiǎn)介

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      臺(tái)積電聯(lián)系

      上海市松江區(qū)文翔路4000號(hào) (郵編：201616)

      臺(tái)積電百科

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
      2011年資本額約新臺(tái)幣2,591.5億元，市值約1,000億美金，為臺(tái)灣市值最大的上市公司。臺(tái)積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。
      發(fā)展歷史
      1987年，張忠謀創(chuàng)立臺(tái)積電，幾乎沒(méi)有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的，是一個(gè)巨大的商機(jī)。在當(dāng)時(shí)，全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel，三星等巨頭自己設(shè)計(jì)芯片，在自有的晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，并且自己完成芯片測(cè)試與封裝——全能而且無(wú)可匹敵。而張忠謀開(kāi)創(chuàng)了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司制造產(chǎn)品。”這在當(dāng)時(shí)是一件不可想象的事情，因?yàn)槟菚r(shí)還沒(méi)有獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。截至2017年3月20日，臺(tái)積電市值超Intel成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)。
      股份構(gòu)成
      荷蘭飛利浦公司持股14%，“行政院”持股12%。
      2002年，由于全球的業(yè)務(wù)量增加，臺(tái)積公司是第一家進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。臺(tái)積公司預(yù)期在未來(lái)的數(shù)年內(nèi)，這個(gè)趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)的攀升。
      除了致力于本業(yè)，臺(tái)積公司亦不忘企業(yè)公民的社會(huì)責(zé)任，常積極參與社會(huì)服務(wù)，并透過(guò)公司治理，致力維護(hù)與投資人的關(guān)系。臺(tái)積公司立基臺(tái)灣，客戶(hù)服務(wù)與業(yè)務(wù)代表的據(jù)點(diǎn)包括上海、臺(tái)灣新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國(guó)加州的圣荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及波士頓等地。臺(tái)積公司股票在臺(tái)灣證券交易所掛牌上市。其股票憑證同時(shí)也在美國(guó)紐約證券交易所掛牌上市，以TSM為代號(hào)。
      2010年中，臺(tái)積公司為全球四百多個(gè)客戶(hù)提供服務(wù)，生產(chǎn)超過(guò)七千多種的芯片，被廣泛地運(yùn)用在計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品與消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等多樣應(yīng)用領(lǐng)域；2011年，臺(tái)積公司所擁有及管理的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到1,360萬(wàn)片八吋約當(dāng)晶圓。
      臺(tái)積公司2010年全年?duì)I收為新臺(tái)幣4,195.4億元，再次締造新高紀(jì)錄。臺(tái)積公司的全球總部位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，在北美、歐洲、日本、中國(guó)大陸、南韓、印度等地均設(shè)有子公司或辦事處，提供全球客戶(hù)實(shí)時(shí)的業(yè)務(wù)和技術(shù)服務(wù)。

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      臺(tái)積電技術(shù)

      臺(tái)積電預(yù)計(jì)對(duì)3nm漲價(jià)！軟銀豪擲54億美元收購(gòu)ABB機(jī)器人部門(mén)/科技新聞點(diǎn)評(píng)

      臺(tái)積電預(yù)計(jì)對(duì)3nm漲價(jià)！軟銀豪擲54億美元收購(gòu)ABB機(jī)器人部門(mén)/科技新聞點(diǎn)評(píng)

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      臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

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      2024-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 3.8k 0

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      蘋(píng)果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)

      隨著智能手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋(píng)果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。

      2024-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone晶圓 2.2k 0

      美國(guó)政府斥資逾60億美元支持三星德克薩斯項(xiàng)目

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      2024-03-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè)三星 1k 0

      臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

      臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

      2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

      2024-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC晶圓 3.4k 0

      半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

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      芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

      2024-02-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片封裝CoWoS 5.4k 0

      臺(tái)積電引領(lǐng)新興存儲(chǔ)技術(shù)潮流，功耗僅為同類(lèi)技術(shù)的1%

      臺(tái)積電引領(lǐng)新興存儲(chǔ)技術(shù)潮流，功耗僅為同類(lèi)技術(shù)的1%

      MRAM的基本結(jié)構(gòu)是磁性隧道結(jié)，研發(fā)難度高，目前主要分為兩大類(lèi)：傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM，前者以磁場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，后者則采用自旋極化電流驅(qū)動(dòng)。

      2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器存儲(chǔ)技術(shù) 1k 0

      如何走向萬(wàn)億級(jí)晶體管之路？

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      臺(tái)積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進(jìn)步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過(guò)一萬(wàn)億個(gè)晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。

      2023-12-29 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 760 0

      AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)將帶來(lái)什么的未來(lái)？

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      在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過(guò)可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...

      2023-12-13 標(biāo)簽：英特爾asic臺(tái)積電 1.7k 0

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      臺(tái)積電帖子

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      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電Q3凈利潤(rùn)4523億元新臺(tái)幣 英偉達(dá)或取代蘋(píng)果成臺(tái)積電最大客戶(hù)

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      臺(tái)積電2納米制程試產(chǎn)成功，AI、5G、汽車(chē)芯片

      臺(tái)積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時(shí)...

      2025-10-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電5G 216 0

      臺(tái)積電預(yù)計(jì)對(duì)3nm漲價(jià)！軟銀豪擲54億美元收購(gòu)ABB機(jī)器人部門(mén)/科技新聞點(diǎn)評(píng)

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      2025-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電ABB機(jī)器人軟銀 8.6k 0

      臺(tái)積電和三星在美工廠(chǎng)遇大麻煩

      據(jù)外媒報(bào)道；臺(tái)積電和三星的在美國(guó)的芯片工廠(chǎng)正面臨大麻煩。臺(tái)積電工廠(chǎng)4年虧超86億，三星未投產(chǎn)且缺訂單。而特朗普政府?dāng)M推1:1產(chǎn)銷(xiāo)比例要求，（芯片企業(yè)在美...

      2025-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星 3.8k 0

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      ? 濕制程設(shè)備制造商蘇州偉仕泰克破產(chǎn) 全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)信息顯示，9月25日，蘇州偉仕泰克電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“偉仕泰克”）破產(chǎn)財(cái)產(chǎn)分...

      2025-09-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 838 0

      臺(tái)積電等或再面臨美國(guó)100%關(guān)稅威脅！

      最新消息顯示，特朗普政府正醞釀一項(xiàng)重磅政策，旨在徹底改變美國(guó)對(duì)海外芯片的依賴(lài)格局。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，新計(jì)劃要求芯片企業(yè)在美國(guó)本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量，必...

      2025-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 207 0

      看點(diǎn)：臺(tái)積電2納米N2制程吸引超15家客戶(hù) 英偉達(dá)擬向OpenAI投資1000億美元

      給大家分享兩個(gè)熱點(diǎn)消息： 臺(tái)積電2納米N2制程吸引超15家客戶(hù) 此前有媒體爆出蘋(píng)果公司已經(jīng)鎖定了臺(tái)積電2026年一半以上的2nm產(chǎn)能；而高通和聯(lián)發(fā)科等其...

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      2nm“諸神之戰(zhàn)”打響！性能飆升+功耗驟降，臺(tái)積電攜聯(lián)發(fā)科領(lǐng)跑

      2nm“諸神之戰(zhàn)”打響！性能飆升+功耗驟降，臺(tái)積電攜聯(lián)發(fā)科領(lǐng)跑

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      2025-09-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電2nm 1.1萬(wàn) 0

      MediaTek采用臺(tái)積電2納米制程開(kāi)發(fā)芯片

      MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為首批采用...

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      臺(tái)積電日月光主導(dǎo)，3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立

      9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡(jiǎn)稱(chēng) 3DIC ...

      2025-09-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)封裝 581 0

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      臺(tái)積電數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        LoRa
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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
      • 智能門(mén)鎖
        智能門(mén)鎖
        +關(guān)注
      • VR眼鏡
        VR眼鏡
        +關(guān)注
        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
      • Brillo
        Brillo
        +關(guān)注
      • 科沃斯
        科沃斯
        +關(guān)注
        蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專(zhuān)注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專(zhuān)注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售。
      • 共享單車(chē)
        共享單車(chē)
        +關(guān)注
        共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
      • LPWAN
        LPWAN
        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
      • eMTC
        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
      • 藍(lán)牙4.1
        藍(lán)牙4.1
        +關(guān)注
        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
      • 語(yǔ)音助手
        語(yǔ)音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
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      jf_58870787 jf_01811098 jf_41793259 jf_58692746 yogxur 鯊魚(yú)皮_335720281 jf_24540802 Sean先生 zouyoupeng54 瞬間de永恒_ jf_34744782 呼_297

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
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      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
      示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
      OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
      C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
      Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
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