臺積電等龍頭細談國內晶圓代工的未來走勢

摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進，或許...

2013-11-04 標簽：臺積電聯電新思科技 3k 0

聯發(fā)科Q4首推LTE方案 20nm產品有望明年問世

聯發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產。此外，明年聯發(fā)科就會有產品采用20納米量產，甚至下一世代的16納米FinFET制程，...

2013-11-02 標簽：智能手機聯發(fā)科臺積電 1.5k 0

攜手TSMC　賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

賽靈思（Xilinx）營收表現持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺積電，先將28納米制程新產品效益極大化，而后將持續(xù)提高20納米及16納米FinFET制程比例，同時以...

2013-10-22 標簽：臺積電賽靈思SoC 1.5k 0

明導電子CEO：20nm工藝后 摩爾定律或失效

Mentor CEO認為：進入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后，摩爾定律可能會失效，每個晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導致企業(yè)面臨的...

2013-09-20 標簽：臺積電摩爾定律EDA 2.1k 0

Imagination 和臺積電攜手，共同提升業(yè)界領先的 GPU 性能

2013 年 9 月 11 日 —— 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣...

2013-09-11 標簽：臺積電GPUImagination 554 0

聯發(fā)科采用PowerVR 6發(fā)布業(yè)內首款支持非對稱異構多處理SoC

Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布，已出了多款型號，但是一直到現在都不見蹤影。Imagination近日宣布，聯發(fā)科的新款So...

2013-09-03 標簽：聯發(fā)科臺積電GPU 953 0

市場觀察：英特爾推遲14nm 挪后450mm？

最新行業(yè)觀察：英特爾14nm將推遲一個季度甚至兩個季度！450mm晶圓工藝預期也挪后了。IC Insights數據顯示，中國市場已經成為PC、汽車、手機...

2013-08-27 標簽：英特爾DRAM臺積電 3.2k 0

半導體巨頭積極投入20nm 設備廠搶單大戰(zhàn)在即

隨著臺積電、英特爾、三星等半導體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設備廠也展開新一波的搶單計劃。

2013-08-27 標簽：英特爾三星電子臺積電 1.6k 0

晶圓代工英特爾兇猛來襲，臺積電仍有三大優(yōu)勢

日由Korea IT Times 的報導指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應采用14 納米制程的A9 處理器，預計將在2015 年開始生...

2013-08-27 標簽：英特爾臺積電晶圓 4.3k 0

半導體設備業(yè)景氣 看好3D IC綠色制程

2013年自下半年開始，半導體設備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業(yè)帶動微系統及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯...

2013-08-27 標簽：LED臺積電摩爾定律 1.2k 0

ASML：預計2015年可發(fā)布首款量產型EUV機臺

設備供應商艾司摩爾（ASML）已協同比利時微電子研究中心（IMEC）和重量級晶圓廠，合力改良EUV光源功率與晶圓產出速度，預計2015年可發(fā)布首款量產型...

2013-08-19 標簽：英特爾臺積電IP 2.1k 0

瞄準大陸IC設計市場，臺積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程

臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米（nm）市場商機。隨著28納米晶圓量產技術成熟且價格日益親民，中國大陸前五大IC設計業(yè)者正相繼在新一代處理器方...

2013-08-12 標簽：臺積電IC設計瑞芯微 1.2k 0

FinFET改變戰(zhàn)局：臺積將組大聯盟抗三星Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體制程世代后，與整合元件制造商的競爭將更為激烈，因此臺積電正積極籌組大聯盟，串連矽智財、半導體設備/材料，以...

2013-07-24 標簽：臺積電晶圓代工FinFET 1.3k 0

移動內存需求劇增 3D IC步向成熟

　由于技術上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術...

2013-07-22 標簽：半導體臺積電3dic 993 0

臺積與三星爭奪晶圓代工版圖：加速擴廠

全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導體設備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。

2013-07-19 標簽：臺積電晶圓代工A9處理器 1.3k 0

陸行之：臺積電今年產能只能滿足95%需求

在7月18日即將舉行的臺積電法說會，巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之出具報告力挺臺積電，他指出，雖然市場憂心下半年全球景氣影響，但作為晶圓代通龍頭，臺積...

2013-07-17 標簽：臺積電 880 0

未來蘋果A9處理器訂單，三星有戲？

7月16日消息，對于三星和蘋果兩家公司，現在談重歸于好可能還有點兒早，不過求同存異似乎是雙方愿意接受的處事方式。根據最新的報道，傳蘋果已經決定重新指派三...

2013-07-16 標簽：三星電子臺積電A9處理器 3.1k 14

國產FPGA最新動態(tài)：CME-M7芯片初放光芒

真正意義上的FPGA廠商掰著手指頭能數得過來，作為中國唯一一家FPGA芯片量產廠商透露其最新動態(tài)——新推出CME-M7系列芯片，該芯片采用臺積電55nm...

2013-07-15 標簽：FPGAARM臺積電 4.7k 1

臺積電鯨吞蘋果公司大單 市值直追英特爾

臺積電（TSMC）的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實質性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協議從2014年開始執(zhí)行，這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間，...

2013-07-15 標簽：智能手機英特爾臺積電 1k 0

臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作

為專注于解決先進節(jié)點設計的日益復雜性，全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在...

2013-07-10 標簽：臺積電CadenceVirtuoso 1.1k 0