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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

歷時(shí)3年，臺(tái)工研院發(fā)布超低功耗視訊錄影系統(tǒng)芯片解決方案！

臺(tái)灣工研院近日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統(tǒng)芯片解決方案。據(jù)悉，該方案由臺(tái)積電（2330-TW）、晶心科技與中正大學(xué)、交通大學(xué)合作共同開...

2013-01-04 標(biāo)簽：ic 臺(tái)積電 soc 857 0

富士通年前或完成整編再度指名臺(tái)積電

2012年12月29日消息，富士通（Fujitsu）社長山本正已27日接受日本媒體采訪時(shí)表示，該公司目前正與海外電信業(yè)者進(jìn)行協(xié)商，一旦簽訂契約，就會(huì)于2...

2012-12-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體臺(tái)積電 621 0

臺(tái)積電（TSMC）12月營收環(huán)比下降10%

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，受智能手機(jī)和平板電腦芯片的訂單年底放緩影響，臺(tái)積電（TSMC）2012年12月合并營收環(huán)比下降10％。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，臺(tái)積電本月綜合收入可...

2012-12-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電 tsmc 1k 0

大中華區(qū)前四大晶圓代工廠全球市占率超65%

2012年，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，合計(jì)全球市占率超過65%。隨著28nm制程占出貨與營收比重提升，大中華地區(qū)前四...

2012-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電代工廠 1.7k 0

全球晶圓廠加緊FinFET布局制勝14/16nm市場(chǎng)利器

全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)...

2012-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓廠 1.8k 0

Altera或?yàn)槠銯PGA產(chǎn)品采用全耗盡型SOI技術(shù)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/Triquinne】：Altera高級(jí)工程師對(duì)FDSOI芯片制造工藝進(jìn)行評(píng)估,得出什么結(jié)論？未來Altera會(huì)換掉臺(tái)積電（TSMC）？

2012-12-19 標(biāo)簽：FPGA 臺(tái)積電 TSMC 5.5k 0

臺(tái)積電創(chuàng)新共贏欲明年火力全開

臺(tái)積電明年再度火力全開，將創(chuàng)下的公司3項(xiàng)第1。臺(tái)積電受惠先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)將延續(xù)到明年，因此“贏者全拿”的市場(chǎng)效益仍將持續(xù)獲得發(fā)揮，外資紛紛給予正向評(píng)級(jí)。

2012-12-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體公司 824 0

HPM何時(shí)現(xiàn)身？臺(tái)積電28nm制程技術(shù)回顧總結(jié)

臺(tái)積電目前最高端的制程平臺(tái)無疑是其28nm CMOS平臺(tái)。Chipworks網(wǎng)站的分析師認(rèn)為，未來幾年內(nèi)，這個(gè)平臺(tái)將是有史以來帶給臺(tái)積電及其客戶最豐厚利...

2012-12-13 標(biāo)簽：CMOS 臺(tái)積電 HPM 9.7k 0

NVIDIA選中臺(tái)積電20nm 將制造“麥克斯韋”

據(jù)《韓國日?qǐng)?bào)》報(bào)道，NVIDIA在新制造工藝上已經(jīng)選中了臺(tái)積電的20nm，雙方的長期合作將繼續(xù)深入下去，而這也意味著，NVIDIA代號(hào)麥克斯韋（Maxw...

2012-12-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 NVIDIA 20nm 1.1k 0

臺(tái)積電和三星將實(shí)現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

根據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時(shí)開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺(tái)積電也會(huì)在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生...

2012-12-07 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.4k 0

三星、臺(tái)積電將于2013年實(shí)現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時(shí)開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺(tái)積電也會(huì)在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。

2012-12-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 20納米 875 0

Mentor公司CEO:突破十億邏輯門設(shè)計(jì)的障礙

隨著電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深亞微米工藝節(jié)點(diǎn)，集成電路設(shè)計(jì)的成本大幅增加，確保一次性流片成功已成為芯片設(shè)計(jì)者的基本要求和重要目標(biāo)。與此同時(shí)，IC設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝技術(shù)間...

2012-12-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電邏輯門 EDA 2k 0

去三星化加劇,誰為蘋果制造處理器？

由于蘋果和三星專利戰(zhàn)加劇，蘋果對(duì)三星愈加防范。因而去三星化在所難免。那么，去三星后，蘋果處理器該由誰制造？英特爾、臺(tái)積電、GlobalFoundries...

2012-12-03 標(biāo)簽：處理器英特爾三星電子 1.2k 0

臺(tái)積電張忠謀當(dāng)選福布斯亞洲年度商業(yè)人物

　時(shí)間是2005年，74歲的張忠謀也已到了功成身退的時(shí)候：全球經(jīng)濟(jì)已從“后千年”的低迷中復(fù)蘇，而他的臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semi...

2012-11-30 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體 1.3k 0

20納米（nm）FPGA ：如箭在弦

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：臺(tái)積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場(chǎng)徹底消化， FPGA業(yè)界雙雄已爭(zhēng)先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等...

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晶圓代工廠風(fēng)云暗戰(zhàn) 臺(tái)積電10億美元紐約設(shè)廠?

據(jù)傳晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后，在紐約北部建設(shè)晶圓廠。

2012-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 870 0

臺(tái)積電28納米產(chǎn)能滿到明年

業(yè)界領(lǐng)先的TEMPO評(píng)估服務(wù)高分段能力，高性能貼片保險(xiǎn)絲專為OEM設(shè)計(jì)師和工程師而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品Samtec連接器完整的信號(hào)來源每天新產(chǎn)品時(shí)刻新體驗(yàn)完整...

2012-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓控制芯片 1.1k 0

臺(tái)積電砸30億美元擴(kuò)產(chǎn)能迎接蘋果訂單

11月13日，臺(tái)積電董事會(huì)通過包括約29.75億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、12英寸超大晶圓廠房興建與系統(tǒng)安裝，以及為了產(chǎn)能擴(kuò)充核準(zhǔn)的額度不超過450億元新臺(tái)...

2012-11-16 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 586 0

2012年全球20大半導(dǎo)體廠排名:高通崛起

調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)布報(bào)告，對(duì)2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名進(jìn)行了預(yù)測(cè)，英特爾、三星和臺(tái)積電繼續(xù)分列前三位，與2011年排名相同。 ...

2012-11-15 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體 1.1k 0

臺(tái)積電32億買地搶先建18寸廠

臺(tái)積電加快先進(jìn)制程布局，昨（23）日砸下逾32億元購買竹南科學(xué)園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7奈米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計(jì)2016年動(dòng)工、2017年裝...

2012-10-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋果 1.3k 0

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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