處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器技術(shù)

LP87524P-Q1 用于 AWR MMIC 的汽車多相 4MHz、3A/1.0V + 3A/1.0V + 2.5A/1.8V + 1.5A/1.2V降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LP87524B/J/P-Q1 旨在滿足各種汽車電源應(yīng)用中最新處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件包含 4 個(gè)降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器內(nèi)核，配置為 4 個(gè)...

2025-04-25 標(biāo)簽：處理器電源管理 DC-DC 442 0

LP87523-Q1 汽車級(jí) 10A、2 相 + 1 相 + 1 相、三路輸出降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LP8752x-Q1 器件旨在滿足各種汽車電源應(yīng)用中最新處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件包含 4 個(gè)降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器內(nèi)核，可配置為 4 相輸出...

2025-04-25 標(biāo)簽：處理器電源管理 PWM 466 0

LP875701-Q1 用于 Mobileye EyeQ4 的汽車多相 1V、10A 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LP875701-Q1 器件旨在滿足各種汽車電源應(yīng)用中最新處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件包含 4 個(gè)降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器內(nèi)核，在 forced-...

2025-04-25 標(biāo)簽：處理器電源管理 PWM 511 0

LP87563-Q1 帶集成開關(guān)的汽車多相 8A + 4A + 4A 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LP8756x-Q1 器件旨在滿足各種汽車電源應(yīng)用中最新處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件包含 4 個(gè)降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器內(nèi)核，可配置為 4 相輸出...

2025-04-25 標(biāo)簽：處理器電源管理 DC-DC 497 0

LP87562-Q1 帶集成開關(guān)的汽車多相 12A + 4A 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

2025-04-25 標(biāo)簽：處理器電源管理 DC-DC 414 0

TPS6521825 適用于 NXP i.MX 8M mini 的電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS6521825 是一款單芯片電源管理 IC （PMIC），專門用于支持 i.MX 8M Mini 處理器和 LP873347 器件。該器件的額定溫...

2025-05-04 標(biāo)簽：處理器負(fù)載開關(guān)輸出電壓 475 0

TPS6521855 適用于 TI AM64x 的電源管理 IC （PMIC）數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS6521855 是一款單芯片電源管理 IC （PMIC），專為支持便攜式（鋰離子電池）和非便攜式（5V 適配器）應(yīng)用中的 AM64x 系列處理器而...

2025-04-24 標(biāo)簽：鋰離子電池處理器適配器 506 0

LP8758-EA系列四個(gè)單相 4A 輸出直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LP8758-EA 器件旨在滿足手機(jī)、網(wǎng)卡和類似應(yīng)用中低功耗處理器的電源管理要求。該器件包含 4 個(gè)降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器內(nèi)核，提供 4 個(gè)輸出電壓軌...

2025-04-24 標(biāo)簽：處理器電源管理 DC-DC 470 0

LP8764-Q1系列 4 個(gè) 5A/20A 多相降壓轉(zhuǎn)換器，用于汽車 SoC 的 PMIC數(shù)據(jù)手冊(cè)

LP8764-Q1 器件旨在滿足各種安全相關(guān)汽車和工業(yè)應(yīng)用中最新處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件具有 4 個(gè)降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器內(nèi)核，可配置為從 ...

2025-04-24 標(biāo)簽：處理器電源管理 DC-DC 576 0

LP8762-Q1系列適用于高達(dá) ASIL D 的 SoC 的汽車級(jí) PMIC，帶有四個(gè) 3A/12A 多相降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LP8762-Q1 器件旨在滿足各種安全相關(guān)汽車和工業(yè)應(yīng)用中最新處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件具有 4 個(gè)降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器內(nèi)核，可配置為從 ...

2025-04-24 標(biāo)簽：處理器電源管理 PWM 480 0

LP876242-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的汽車類 4 個(gè) 8.8MHz 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LP876242-Q1 器件旨在滿足各種安全相關(guān)汽車和工業(yè)應(yīng)用中最新處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件具有 4 個(gè)降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器內(nèi)核，可產(chǎn)生 ...

2025-04-24 標(biāo)簽：處理器電源管理 DC-DC 508 0

LP8769-Q1系列適用于高達(dá) ASIL D 的 SoC 的汽車級(jí) PMIC，帶有四個(gè) 5A/20A 多相降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LP8769x-Q1 器件旨在滿足各種安全相關(guān)汽車和工業(yè)應(yīng)用中最新處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件具有 4 個(gè)降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器內(nèi)核，可配置為從...

2025-04-24 標(biāo)簽：處理器電源管理 DC-DC 526 0

TPS65219 用于 Arm? Cortex-A53? 處理器和 FPGA 的集成電源管理（PMIC）數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS65219 是一款電源管理 IC （PMIC），旨在為便攜式和固定應(yīng)用中的各種 SoC 供電。該器件在 -40°C 至 +105°C 的環(huán)境溫度范...

2025-04-24 標(biāo)簽：處理器 soc PMIC 518 0

TPS65224-Q1 5.5V PMIC，帶 4 個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器和 3 個(gè) LDO，適用于高達(dá) ASIL-B 的 ADAS 處理器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS65224-Q1 器件滿足各種安全相關(guān)應(yīng)用中最新處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件的額定環(huán)境溫度范圍為 -40°C 至 +125°C，使 PMIC...

2025-04-23 標(biāo)簽：處理器穩(wěn)壓器 ldo 575 0

TPS65223-Q1 汽車級(jí) 5.5V PMIC，具有 4 個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器和 3 個(gè) LDO，適用于高達(dá) ASIL-B 的 ADAS 處理器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS65223-Q1 器件滿足各種安全相關(guān)應(yīng)用中最新處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件在 -40°C 至 +125°C 的環(huán)境溫度范圍內(nèi)工作，使 PM...

2025-04-23 標(biāo)簽：處理器轉(zhuǎn)換器電源管理 588 0

PTV12010L 0.8V 至 1.8V 8A、12V 輸入非隔離寬調(diào)節(jié) SIP 模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

PTV12010 系列非隔離式電源模塊是德州儀器（TI）新型完整 DC/DC 開關(guān)穩(wěn)壓器模塊的一部分。這些模塊將高性能與雙面表面貼裝結(jié)構(gòu)相結(jié)合，使設(shè)...

2025-04-23 標(biāo)簽：處理器開關(guān)穩(wěn)壓器電源模塊 476 0

TPU處理器的特性和工作原理

張量處理單元（TPU，Tensor Processing Unit）是一種專門為深度學(xué)習(xí)應(yīng)用設(shè)計(jì)的硬件加速器。它的開發(fā)源于對(duì)人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)...

2025-04-22 標(biāo)簽：處理器 cpu gpu 2.6k 0

在幸狐Omni3576邊緣計(jì)算套件上部署DeekSeek-R1模型（1B和7B）

幸狐Core3576邊緣計(jì)算套件LuckfoxOmni3576主控采用RockchipRK3576處理器，該處理器采用先進(jìn)的8nm制程工藝，搭載了八核6...

2025-04-22 標(biāo)簽：處理器 cpu 邊緣計(jì)算 814 0

Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對(duì)較小的模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來(lái)將這些模塊集...

2025-04-21 標(biāo)簽：處理器 eda chiplet 1.6k 0

愛芯通元NPU適配Qwen2.5-VL-3B視覺多模態(tài)大模型

熟悉愛芯通元NPU的網(wǎng)友很清楚，從去年開始我們?cè)诙藗?cè)多模態(tài)大模型適配上一直處于主動(dòng)緊跟的節(jié)奏。先后適配了國(guó)內(nèi)最早開源的多模態(tài)大模MiniCPM V 2....

2025-04-21 標(biāo)簽：處理器 AI 開源 2.4k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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