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標(biāo)簽 > 失效分析

失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析,失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。

文章:178個(gè) 瀏覽:67467 帖子:41個(gè)

失效分析資訊

PCBA表面污染的分類及處理方法

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在PCBA生產(chǎn)過程中,錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含的有機(jī)酸和電離子,前者易腐蝕PCBA,后者會(huì)造成焊盤間短路故障。且近年來(lái),用戶對(duì)產(chǎn)品的清潔...

2023-11-10 標(biāo)簽:失效分析PCBA 2.1k 0

車門控制板暗電流失效分析

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一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象,有持續(xù)發(fā)生的情況,初步判斷發(fā)生原因?yàn)镃3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況,結(jié)合本次失效樣品,對(duì)失效件進(jìn)行分...

2023-11-03 標(biāo)簽:控制板失效分析暗電流 1k 0

車規(guī)驗(yàn)證對(duì)銅線的可靠性要求

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在集成電路封裝行業(yè)中,引線鍵合工藝的應(yīng)用產(chǎn)品超過90%。引線鍵合是指在一定的環(huán)境下,采用超聲加壓的方式,將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上,從而...

2023-10-13 標(biāo)簽:芯片集成電路失效分析 2.3k 0

DPA分析-高階封裝的剖面制樣

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在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里,封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級(jí)SiP封裝和PoP封裝(Package on Package),再到如今的2.5D...

2023-09-08 標(biāo)簽:元器件封裝DPA 4.5k 0

先進(jìn)制程芯片分析能力介紹-微區(qū)分析技術(shù)TEM

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TEM在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有非常廣泛的用途,如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導(dǎo)體工藝分析等等,客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設(shè)...

2023-08-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體失效分析TEM 4k 0

技術(shù)干貨 | 失效分析:制樣技術(shù)介紹(一):離子研磨(CP)

技術(shù)干貨 | 失效分析:制樣技術(shù)介紹(一):離子研磨(CP)

電子元器件失效分析經(jīng)常用到的檢查分析方法簡(jiǎn)單可以歸類為無(wú)損分析、有損分析。本文重點(diǎn)介紹切片制樣技術(shù)常用到的先進(jìn)輔助設(shè)備:離子研磨(CP)。

2023-01-10 標(biāo)簽:芯片失效分析 3.7k 0

元器件失效分析方法

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器件一旦壞了,千萬(wàn)不要敬而遠(yuǎn)之,而應(yīng)該如獲至寶。開車的人都知道,哪里最能練出駕駛水平?高速公路不行,只有鬧市和不良路況才能提高水平。社會(huì)的發(fā)展就是一個(gè)發(fā)...

2021-06-26 標(biāo)簽:失效分析 2.2k 0

“鯤龍”AG600全狀態(tài)新構(gòu)型滅火機(jī)首飛成功 廣電計(jì)量護(hù)航藍(lán)天逐夢(mèng)

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在航空產(chǎn)品質(zhì)量管控領(lǐng)域,廣電計(jì)量具有多年的技術(shù)積累,構(gòu)建了涵蓋計(jì)量校準(zhǔn)、環(huán)境與可靠性試驗(yàn)、電磁兼容檢測(cè)、芯片檢測(cè)、軟件測(cè)評(píng)及軟件工程化管理、材料分析等的...

2022-06-06 標(biāo)簽:失效分析認(rèn)證 1.1k 0

PCBA焊接潤(rùn)濕不良分析

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No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤(rùn)濕不良,分析剝離的器件與PCB板,推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑(警惕!電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留)相關(guān)性較大...

2023-05-23 標(biāo)簽:焊接助焊劑失效分析 1.7k 0

進(jìn)口芯片失效怎么辦?做個(gè)失效分析查找源頭

芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要,進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下,生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口...

2023-05-10 標(biāo)簽:芯片電子元器件失效分析 1.3k 0

車載濾波器組件焊錫開裂失效分析

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案例背景 車載濾波器組件在可靠性試驗(yàn)后,主板上的插件引腳焊點(diǎn)發(fā)生開裂異常。 分析過程 焊點(diǎn)外觀 說(shuō)明:插件器件引腳呈現(xiàn)出明顯的焊點(diǎn)開裂狀態(tài)。 X-RAY...

2023-05-03 標(biāo)簽:濾波器汽車電子焊接 1.2k 0

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來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM,Scanning Acoustic Microscopy)已成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈完整性、在線制造、研發(fā)、...

2023-04-14 標(biāo)簽:傳感器SAM失效分析 2k 0

ESD與EOS失效案例分享

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ESD過電應(yīng)力 目前,在電子元器件失效分析領(lǐng)域,我們發(fā)現(xiàn)ESDEOS的關(guān)注與日俱增。 上一期的分享,ESD與EOS知識(shí)速遞我們著重介紹了ESD與EOS的...

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電阻膜腐蝕導(dǎo)致電阻發(fā)生不良的失效分析

引 言 電阻失效發(fā)生的機(jī)理是多方面的,環(huán)境或工作條件若發(fā)生變化都有可能造成電阻的失效。其中,因外部水汽或其它腐蝕性氣體等造成電阻膜腐蝕,進(jìn)而導(dǎo)致電阻開路...

2023-02-20 標(biāo)簽:電阻失效分析EDS 2.4k 0

芯片底部焊接不良失效分析

No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時(shí),我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢? 本篇案例運(yùn)用X-ray檢測(cè)——斷面檢測(cè)——焊錫高度檢測(cè)——SEM檢測(cè)的...

2023-02-14 標(biāo)簽:芯片失效分析 2.7k 0

金屬材料失效分析詳解

分析設(shè)計(jì)原因引起的失效尤其要注意:對(duì)復(fù)雜構(gòu)件未作可靠的應(yīng)力計(jì)算;或?qū)?gòu)件在服役中所承受的非正常工作載荷的類型及大小未作考慮;甚至于對(duì)工作載荷確定和應(yīng)力分...

2023-01-31 標(biāo)簽:金屬材料失效分析 1.6k 0

芯片失效分析的手法介紹

對(duì)于應(yīng)用工程師來(lái)說(shuō),芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手,很無(wú)奈的一點(diǎn)便是:芯片失效問題通常是在量產(chǎn)階段,甚至是出貨后才開始被真正意識(shí)到,此時(shí)可能...

2022-11-28 標(biāo)簽:芯片失效分析 2.8k 0

室外LED顯示器燒板失效分析

案例背景 1.不良品表面在LED分布中心點(diǎn)位置8*24處被燒糊碳化。 2.不良品表面被燒糊位置對(duì)應(yīng)背面外殼有被熔化、裂紋。 正面圖示 正面放大圖 燒毀位...

2022-11-09 標(biāo)簽:led顯示器失效分析 1.5k 0

PCBA失效分析

PCBA元器件發(fā)生脫落現(xiàn)象,據(jù)此進(jìn)行試驗(yàn)分析,查找失效原因。

2022-11-09 標(biāo)簽:元器件失效分析PCBA 1.7k 0

電感剝離失效分析

案例背景 PCBA組裝后功能測(cè)試不良,初步判斷為電感剝離導(dǎo)致失效。 ? 分析過程 · 外觀分析 ? NOTE:對(duì)樣品進(jìn)行外觀分析,電感端子與焊盤焊錫完全...

2022-10-25 標(biāo)簽:電感失效分析 1.3k 0

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